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石家庄插件波峰焊代加工公司

来源: 发布时间:2021年11月19日

波峰焊工艺要知道的点:1、波峰焊的波峰面:波峰焊波的表面均被一层氧化皮覆盖,它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态。在波峰焊接过程中,PCB接触到锡波的前沿表面氧化皮破裂,PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进。这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动。2、波峰焊点成型:当PCB进入波峰面前端。1)时基板与引脚被加热,并在未离开波峰面。2)之前整个PCB浸在焊料中即被焊料所桥联,但在离开波峰尾端的瞬?少量的焊料由于润湿力的作用粘附在焊盘上,并由于表面张力的原因?会出现以引线为中心收缩至较小状态。此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满圆整的焊点,离开波峰尾部的多余焊料由于重力的原因回落到锡锅中。波峰焊焊接适应于批量生产,插件元件多,PCB板较厚的产品。石家庄插件波峰焊代加工公司

波峰焊原理介绍:波峰焊是将熔融的液态焊料,借助与泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCBA置与传送链上,经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖,它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态,在波峰焊接过程中,PCB接触到锡波的前沿表面,氧化皮破裂,PCBA前面的锡波无皲褶地被推向前进,这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型:当PCBA进入波峰面前端(A)时,基板与引脚被加热,并在未离开波峰面(B)之前,整个PCB浸在焊料中,即被焊料所桥联,但在离开波峰尾端的一眨眼,少量的焊料由于润湿力的作用,粘附在焊盘上,并由于表面张力的原因,会出现以引线为中心收缩至较小状态,此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满,圆整的焊点,离开波峰尾部的多余焊料,由于重力的原因,回落到锡锅中。石家庄插件波峰焊代加工公司波峰焊工作厂房承重能力、噪音要求厂房地面的承载能力应大于8KN/m2.振动应控制在70dB以内。

无铅波峰焊接质量的影响因素:1、无铅波峰焊接效果的好坏取决于元器件。某些元器件,如塑料封装的元器件、电解电容器等,受到提高的焊接温度的影响程度要超过其它因素。其次,锡丝是使用寿命长的较好产品中精细间距的元器件更加关注的另一个可靠性问题。此外,SAC合金的高模量也会给元器件带来更大的压力,给低k介电系数的元器件带来问题,这些元器件通常会更加易失效。2、无铅波峰焊接效果好坏取决于机械负荷条件。SAC合金的高应力率灵敏度要求更加注意无铅波峰焊接界面在机械撞击下的可靠性(如跌落、弯曲等),在高应力速率下,应力过大会导致焊接互连(和/或PCB)易断裂。

可通过与波峰焊的比较来了解选择性波峰焊接的工艺特点。两者间较明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性波峰焊接中,光有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质,因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比,助焊剂光涂覆在PCB下部的待焊接部位,而不是整个PCB。另外选择性波峰焊接光适用于插装元件的焊接。选择性波峰焊接是一种全新的方法,彻底了解选择性波峰焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。波峰焊的工作原理:印制电路板从波峰焊机的入口端随传送带向前运行。

波峰焊的优点有哪些?1.焊接的可靠性好。传统的波峰焊的焊接效果一直都不是很好,容易出现透锡不良或桥连等缺陷;而选择性波峰焊进行焊接时,可对每个焊点的参数进行设置,将助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰焊高度的焊接参数调至较优,对所需焊接的焊盘进行选择性的喷涂助焊剂,焊接的可靠性得到了非常好的提高。2.PCB板清洁度高。选择性波峰焊只是针对所需要焊接的点进行助焊剂的选择性喷涂,线路板的清洁度因此较大提高,同时离子污染量较大降低。从根本上解决了传统波峰焊焊后需清洗的问题。3.降低焊接时的成本。选择性波峰焊可以理解为低速贴片机,设定好程序,指哪焊哪儿。智能化的焊接,可减少助焊剂、氮气的使用量,减少锡渣的产生,同时无需制作治具,较大的降低了焊接的成本。4.减少板子的热冲击。在无铅焊接的工艺中,焊接的温度可高达260,焊接的升温和降温过程容易对PCB板造成热冲击,造成焊接缺陷。而选择性波峰焊只是针对特定点的焊接,无论是在点焊和拖焊时都不会对整块线路板造成热冲击,从而减少热冲击所带来的缺陷。波峰焊:焊料到达PcB部焊盘后,在焊盘的表面张力作用下铺展开来。青岛专业波峰焊加工哪家好

波峰焊的特点:明显地缩短了焊料与印制电路板的接触时间。石家庄插件波峰焊代加工公司

什么是波峰焊?波峰焊是将熔融的液态焊料,借助与泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB置与传送链上,经过某一特定的角度以及一定浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰焊的流程:将元件插入相应元件孔中→预涂助焊剂→预热(有铅:温度90-100°C,长度1-1.2m;无铅:温度120-150°C长度1.6-1.8m)→波峰焊接(有铅:220-240°C;无铅:245-265°C)→切除多余插件脚→检查。波峰焊接的特点:1、省工省料,提高生产效率,降低成本。2、提高焊点质量和可靠性,品质量的干扰和响。3、改善了操作环境和操作者的身心健康。4、产品质量标准化。5、可以完成手工操作无法完成的工作。石家庄插件波峰焊代加工公司

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