波峰焊工艺流程是经过元器件安装后，印制电路板被送入涂敷助焊剂的装置内．对印制电路板喷涂助焊剂。顷涂完毕后送人预热器，对印制电路板进行预热。然后送到波峰焊槽中进行焊接，焊接时间3s左右。焊好的印制板被强风冷却，冷却后的电路板送入切头机进行元器件的引线脚的切除，引脚切除后，对电路板进行情洗。后电路板被送入硬件装配线进行整机装配。波峰焊接应注意的要点：1、波峰焊接前应对设备的运转倩况、待焊接印制电路板的质量及插件情况进行检查。2、在波峰焊接过程中应经常注意设备运转，及时清理锡槽表面的氧化物添加聚苯醚或酉麻油等防氧化剂，并及时补充焊料。3、波峰焊接后要逐块检查焊接质量，对少量漏焊、桥连的焊接点，应及时进行手工补焊修整。如出现大量焊接质量问题，要及时找出原因。采用波峰焊接工艺的优点：消除人为因素对产品质量的干扰和影响。石家庄分体式波峰焊加工定制厂家
波峰焊接类型：双波峰焊接由于SMD没有THD那样的安装插孔，助焊剂受热后挥发出的气体无处散出，另外，SMD有一定的高度和宽度，又是高密度贴装，而焊料表面有张力作用，因而焊料很难及时湿润渗入到贴装元件的每个角落，所以如果采用单波峰焊接，将会出现大量的漏焊和桥连，必须采用双波峰焊接才能解决上述问题。双波峰焊接：在锡炉前后有两个波峰，前一个较窄(波高与波宽之比大于1)峰端有2-3扫b交错排列的小峰头，在这样多头上下左右不断快速流动的湍流波作用下，焊剂受热产生的气体都被排除掉，表面张力作用也被削弱，从而获得良好的焊接。后一波峰为双方向宽平波，焊锡流动平坦而缓慢，可以去掉多余的焊料，消除毛刺、桥连等不良现象。北京电子波峰焊代加工定做厂家波峰焊波峰高度标准要控制在印制板厚度的2/3处，适当的调整波峰焊波峰高度。
无铅波峰焊工艺缺陷的解决方法：一、用对无铅波峰焊机的焊料通常采用Sn－0.7Cu或Sn－0.7Cu－0.05Ni，熔点227℃，焊接温度250－260℃。Sn－Cu焊料中加入少量的Ni可增加流动性和延伸率。无铅波峰焊机也可以使用Sn/Ag/Cu，般不推荐用Sn/Ag/Cu焊料，除了因为Sn/Ag/Cu焊料的成本比较高，另外Ag也会腐蚀Sn锅，而且腐蚀作用比Sn更严重。二、无铅波峰焊接Sn锅中焊料温度高达250－260℃，Sn在高温下有溶蚀Sn锅的现象，温度越高熔蚀性越严重，而且无铅焊料中Sn成分占99％，比有铅焊料多40％，如果采用传统的不锈钢锅胆进行铅焊，大约三个月就会发生漏锅现象。因此要求无铅波峰焊机的Sn锅，喷嘴耐高温、耐腐蚀，目前般采用钛合金钢锅胆，由于铅焊料的浸润性差，工艺窗口小，焊接时为了减小PCB表面的温度差，要求Sn锅温度均匀。三、由于高熔点，PCB预热温度也要相应提高，一般为100－130℃。为了PCB内外温度均匀，预热区要加长。使缓慢升温。焊接时间3－4s。两个波间的距离要短些。
波峰焊工艺参数：1、波峰高度。波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面、形成"桥连"。2、传送倾角。波峰焊机在安装时除了使机器水平外、还应调节传送装置的倾角、通过倾角的调节、可以调控PCB与波峰面的焊接时间、这当的倾角、会有助于焊料液与PCB更快的剥离、使返回锡锅内。3、热风刀。所谓热风刀、是SMA刚离开焊接波峰后、在SMA的下方放置个窄长的带开口的"腔体"、窄长的腔体能吹出热气流、尤如刀状、故称"热风刀"。4、焊料度的影响。波峰焊接过程中、焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析、过量的铜会导致焊接缺陷增多。波峰焊：在焊接过程中，优化预热温度、焊接轨道倾角、波峰高度、焊接温度等工艺参数。
波峰焊生产对气源要求：根据波峰焊的要求配置气源的压力，可利用工厂的气源，也可以单独配置无忧压缩空气机。一般要求压力大于7kgf/cm。要求清洁、干燥的空气，需要对压缩空气进行去油、去尘、去水的净化处理。较好词啊用不锈钢或耐压塑料管做空气管道，不用铁管做空气管道。波峰焊设备有排风及烟气排放要求，应根据波峰焊说明书要求配置排风机。一般要求排风管道的较低流量为14-15m/min。波峰焊生产对工作环境要求：波峰焊设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求。为保证设备的正常运转和组装质量，对工作环境有严格的要求，工作间要保持清洁卫生，无尘，无腐蚀性气体，环境温度控制在23±3摄氏度为佳，相对湿度为45%-70%RH。根据以上条件，由于北方气候干燥，风沙较大，需配备双层玻璃厂房及空调。厂房内保持清洁卫生、无尘土、无腐蚀性气体。生产车间应有清洁度控制，清洁度控制在：50万级。波峰焊：由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。徐州微型波峰焊加工公司
波峰焊的特点：明显地缩短了焊料与印制电路板的接触时间。石家庄分体式波峰焊加工定制厂家
波峰焊的工艺流程：1、湍流波峰焊接。初波峰焊接是由狭窄的喷口的“湍流”流速快，对治具有影阴的焊接部位有较好的渗入性。同时，湍流波向上的喷射力使助焊剂气体顺利排除，较大减少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。2、平滑波峰焊接。“平滑”波峰焊接流动速度慢点，能有效去掉端子上的过量焊锡，使所有的焊接面润湿良好，并能对第波造成的拉和桥接进行充分的修正。3、冷却阶段:制冷系统使PCB的温度急剧下降可明显改善无铅焊料共晶生产时产生的空泡及焊盘剥离问题。石家庄分体式波峰焊加工定制厂家
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