波峰焊采用银锡焊料时，熔融焊料温度通常控制在245℃左右。为了保证焊区升温，焊料波通常具有定宽度，这样，当组件焊接面通过波时就有充分的加热、润湿等时间。传统的波峰焊中，一般采用个波，而且波比较平坦。随着无铅焊料的使用，目前多采取双波形式。元器件的引脚为液态焊料浸入金属化通孔提供了条途径。当引脚接触到焊料波后，借助于表面张力的作用，液态焊料沿引脚和孔壁向上爬升。金属化通孔的毛细管作用进步促进了焊料的爬升。焊料到达PcB部焊盘后，在焊盘的表面张力作用下铺展开来。上升中的焊料排出了通孔中的焊剂气体和空气，从而填充了通孔，在冷却后终形成了焊点。波峰焊生产操作：1、监视波峰焊焊接工艺各机种参数的实际显示的技术的参数要求设定范围内，如不在应及时调整。2、视锡面的氧化情况及时添加抗氧化剂，并及时清理氧化锡渣。波峰焊日常保养与点检：根据波峰焊设备的各项要求随时保持机器的正常运行。波峰焊品质检查：检测锡质：每半年1次，从锡缸中取样熔锡约50克，倒在纸盒中冷却，作好锡炉标识，锡样由工程部收集后送去专门的检测机构进行化验，根据化验结果决定是否需换锡。波峰焊：焊料到达PcB部焊盘后，在焊盘的表面张力作用下铺展开来。西安大型波峰焊代加工公司
波峰焊接是项成熟的工业焊接技术。但随着表面贴装元件的大量应用，插件元件与表面贴装元件同时组装于电路基板的混装工艺己成为电子产品中普遍的种组装形式，从而对波峰焊接技术的工艺参数据出了更为苛刻的要求，目前人们仍然在不断地在探求提高波峰焊接的焊接质量方法，其中包括：在焊接前加强对印制电路板设计和元件的质量的控制提高对助焊剂和焊料等工艺材料的质量控制；在焊接过程中，优化预热温度、焊接轨道倾角、波峰高度、焊接温度等工艺参数。广州中型波峰焊代加工哪家好采用波峰焊接工艺的优点：产品质量标准化。
无铅波峰焊接质量的影响因素：1、无铅波峰焊接效果好坏取决于焊接合金。无铅波峰焊接则可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金拥有不同的可靠性性能。2、无铅波峰焊接效果好坏取决于工艺条件。对于大型复杂电路板，焊接温度通常温度为260度，这可能会给PCB和元器件的可靠性带来负面影响，但它对小型电路板的影响较小。3、无铅波峰焊接效果好坏取决于PCB层压材料。某些PCB(特别是大型复杂的厚电路板)根据层压材料的属性，可能会由于无铅焊接温度较高，而导致分层、层压破裂、Cu裂缝、CAF(传导阳极丝须)失效等故障率上升。它还取决于PCB表面涂层。例如，经过观察发现，焊接与Ni层(从ENIG涂层)之间的接合要比焊接与Cu(如OSP和浸银)之间的接合更易断裂，特别是在机械撞击下(如跌落测试中)。此外，在跌落测试中，无铅波峰焊接会发生更多的PCB破裂。
波峰焊工艺要知道的点：1、波峰焊的波峰面：波峰焊波的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态。在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进。这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动。2、波峰焊点成型：当PCB进入波峰面前端。1）时基板与引脚被加热，并在未离开波峰面。2）之前整个PCB浸在焊料中即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬？少量的焊料由于润湿力的作用粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因？会出现以引线为中心收缩至较小状态。此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料由于重力的原因回落到锡锅中。波峰焊的特点：明显地缩短了焊料与印制电路板的接触时间。
波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某特定的角度以及定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰面的表面均被层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的一眨眼，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩小状态，此时焊料与焊盘间的润湿力大于两焊盘间的焊料的内聚力。无铅波峰焊接的PCB底板浸锡时间为2-5sec，扰流波+平波=3sec-5sec。广州中型波峰焊代加工哪家好
波峰焊生产操作：视锡面的氧化情况及时添加抗氧化剂，并及时清理氧化锡渣。西安大型波峰焊代加工公司
波峰焊工艺流程是经过元器件安装后，印制电路板被送入涂敷助焊剂的装置内．对印制电路板喷涂助焊剂。顷涂完毕后送人预热器，对印制电路板进行预热。然后送到波峰焊槽中进行焊接，焊接时间3s左右。焊好的印制板被强风冷却，冷却后的电路板送入切头机进行元器件的引线脚的切除，引脚切除后，对电路板进行情洗。后电路板被送入硬件装配线进行整机装配。波峰焊接应注意的要点：1、波峰焊接前应对设备的运转倩况、待焊接印制电路板的质量及插件情况进行检查。2、在波峰焊接过程中应经常注意设备运转，及时清理锡槽表面的氧化物添加聚苯醚或酉麻油等防氧化剂，并及时补充焊料。3、波峰焊接后要逐块检查焊接质量，对少量漏焊、桥连的焊接点，应及时进行手工补焊修整。如出现大量焊接质量问题，要及时找出原因。西安大型波峰焊代加工公司