波峰焊工艺操作步骤：1．焊接前准备。a.检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。b.将助焊剂接到喷雾器的软管上。2.开炉。a.打开波峰焊机和排风机电源。b.根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。3.设置参数。助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗入到通孔面的焊盘上，但不要渗入到组件体上。采用波峰焊接工艺的优点：产品质量标准化。合肥电子波峰焊加工厂电话
选择波峰焊采用的则是流水线式的工业化批量生产模式，不同大小的焊接喷嘴可以进行批量焊接，通常焊接效率比人工焊接可以提高几十倍以上（取决于具体线路板的设计）。由于采用的可编程移动式的小锡缸和各种灵活多样的焊接喷嘴，（锡缸容量11公斤左右），因此在焊接时可以通过程序设定来避开线路板底下某些固定螺丝和加强筋等部位，以免其接触到高温焊料而造成损坏。这样的焊接模式，无需采用定制焊接托盘等方式，非常适合多品种、小批量的生产方式。合肥电子波峰焊加工厂电话采用波峰焊接工艺的优点：其焊点的机、电、物、化等特性都将达到较理想的境地。
波峰焊的原理：波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某特定的角度以及定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰面的表面均被层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的一眨眼，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩小状态，此时焊料与焊盘间的润湿力大于两焊盘间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。
波峰焊工艺要知道的点：1、波峰焊的波峰面：波峰焊波的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态。在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进。这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动。2、波峰焊点成型：当PCB进入波峰面前端。1）时基板与引脚被加热，并在未离开波峰面。2）之前整个PCB浸在焊料中即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬？少量的焊料由于润湿力的作用粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因？会出现以引线为中心收缩至较小状态。此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料由于重力的原因回落到锡锅中。波峰焊：焊料到达PcB部焊盘后，在焊盘的表面张力作用下铺展开来。
波峰焊采用银锡焊料时，熔融焊料温度通常控制在245℃左右。为了保证焊区升温，焊料波通常具有定宽度，这样，当组件焊接面通过波时就有充分的加热、润湿等时间。传统的波峰焊中，一般采用个波，而且波比较平坦。随着无铅焊料的使用，目前多采取双波形式。元器件的引脚为液态焊料浸入金属化通孔提供了条途径。当引脚接触到焊料波后，借助于表面张力的作用，液态焊料沿引脚和孔壁向上爬升。金属化通孔的毛细管作用进步促进了焊料的爬升。焊料到达PcB部焊盘后，在焊盘的表面张力作用下铺展开来。上升中的焊料排出了通孔中的焊剂气体和空气，从而填充了通孔，在冷却后终形成了焊点。波峰焊生产操作：1、监视波峰焊焊接工艺各机种参数的实际显示的技术的参数要求设定范围内，如不在应及时调整。2、视锡面的氧化情况及时添加抗氧化剂，并及时清理氧化锡渣。波峰焊日常保养与点检：根据波峰焊设备的各项要求随时保持机器的正常运行。波峰焊品质检查：检测锡质：每半年1次，从锡缸中取样熔锡约50克，倒在纸盒中冷却，作好锡炉标识，锡样由工程部收集后送去专门的检测机构进行化验，根据化验结果决定是否需换锡。波峰焊的特点：由于大量的焊料处于流动状态，使得印制电路板的被焊面能充分地与焊料接触，导热性好。天津波峰焊加工定做厂家
无铅波峰焊接的PCB底板浸锡时间为2-5sec，扰流波+平波=3sec-5sec。合肥电子波峰焊加工厂电话
波峰焊接各工艺的作用：波峰焊喷雾系统的主要功能是将助焊剂均匀的喷洒在印制电路板上，波峰焊助焊剂主要是帮助被焊接产品清理氧化层，使产品在焊接时更容易上锡，抗氧化时间长一些。2、波峰焊预热的作用：①助焊剂中的溶剂被挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；②助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去掉印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生高温再氧化的作用；③使PCB板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏PCB板和元器件。3、在双波峰焊系统中，湍流波的冲击波部分防止漏焊，它保证穿过电路板的焊料分布适当。焊料以较高速通过狭缝渗入，从而透人窄小间隙。喷射方向与线路板进行方向相同。单就冲击波本身并不能适当焊接元件，它给焊点上留下不平整和过剩的焊料，因此需要第二个平滑波消除了由第个冲击波产生的毛刺和焊桥。平滑波实际上与传统的通孔插装组件使用的波样。因此，当传统组件在台机器上焊接时，就可以把冲击波关掉，用平滑波对传统组件进行焊接。4、波峰焊冷却系统主要负责降低热能对元器件的损害，提高PCB基板铜箔的粘接强度等。合肥电子波峰焊加工厂电话