长春FMEDA质量管理工具

分类是对过程控制的一些特殊过程特性进行分类，其符号是公司内部的规定，或是顾客的规定。失效起因/机理简单说就是每一种缺陷发生的可能的原因，原因可以是生产或装配所决定的。需对每一原因尽可能简要地描述。频度(发生率)是指具体的失效起因发生的可能性，这种可能性分级只表示其含义，不表示具体数字。只有通过设计更改或过程更改才可能改变频度级别。频度分1(极低频率)-10(很高频率)级。现行过程控制尽可能阻止现有过程失效模式的发生，可以采用防错措施或加工后评价等方法。比如F增加防错装置或增加检验频次。FMEDA需要与其他安全管理方法和工具相结合，如HAZOP、LOPA、PHA等。长春FMEDA质量管理工具

单面贴装过程功能描述如下：单面贴装的主要环节有印刷焊膏、贴装元器件、焊接元器件，其工艺流程是：印刷焊膏一一贴装元器件一一AOT检验一一回流焊接一一焊点检验，该装配过程涉及的主要设备有丝印机、贴片机、回流焊炉和检测设备。通过对长期SMT生产过程的总结，单面贴装工作方式中暴露的焊点常见失效模式有：焊锡球、冷焊、焊桥、立片。对几种失效模式的因果分析和检验、设计人员的实践经验，现对这些失效模式分析如下：焊锡球：焊锡球是回流焊接中经常碰到的一个问题。通常片状元件侧面或细间距引脚之间常常出现焊锡球。失效后果：焊锡球会造成短路、虚焊以及电路板污染。可能导致少部分产品报废或全部产品返工，将严重度评定为5。现有故障检测方法：人工目视和x射线检测仪检测。绍兴FMEDA风险评估报告FMEDA需要建立有效的测试和诊断方法，提高元器件的可靠性和安全性。

PFMEA包含哪些呢？频度（O）：指某一特定的起因/机理发生的可能发生，描述出现的可能性的级别数具有相对意义，但不是一定的。探测度（D）：指在零部件离开制造工序或装配之前，利用第二种现行过程控制方法找出失效起因/机理过程缺陷或后序发生的失效模式的可能性的评价指标；或者用第三种过程控制方法找出后序发生的失效模式的可能性的评价指标。其风险优先数（RPN）：指严重度数（S）和频度数（O）及不易探测度数（D）三项数字之乘积。顾客：一般指“使用者”，但也可以是随后或下游的制造或装配工序，维修工序或有关部门的法规。

冷焊：冷焊的表象是焊点发黑，焊膏未完全熔化。失效后果：产生开路和虚焊，可能导致少部分产品报废或全部产品返工，严重度评定为50现有故障检测方法：人工目视和x射线检测仪检测。失效原因为：回流焊接参数设置不当，温度过低，传送速度过快，频度为3，检测难度为5，其风险指数为750现行控制措施：按照焊膏资料或可行经验设置回流焊温度曲线。焊桥：焊桥经常出现在引脚较密的丁C上或间距较小的片状元件间，这种缺陷在检验标准中属于重大缺陷。焊桥会严重影响产品的电气性能，所以必须要加以根除。失效后果：焊桥会造成短路等后果，严重的会使系统或主机丧失主要功能，导致产品全部报废，用户不满意程度很高，严重度评定为s。现有故障检测方法：人工目视和x射线检测仪检测。FMEDA需要建立有效的沟通和合作机制，促进团队协作和知识共享。

PFMEA的目的是什么呢？1)发现评价过程中潜在的失效及后果。2)找到能够避免或减少这些潜在失效发生的措施。3)书面总结上述过程，完善设计过程，确保顾客满意。PFMEA的适用范围是什么呢？1）所有新的总成/部件/过程；2）更改的总成/部件/过程；3）应用环境有变化的原有总成/部件/过程。PFMEA案例分析使用者案例一：PFMEA在SMT装配应用举例在实际应用中，SMT装配有诸如单面贴装、双面贴装、双面混装等操作方式，各种操作方式的具体生产工艺流程各不相同。为了说明如何将PFMEA应用于SMT装配过程，现在就以工艺流程相对简单的单面贴装为对象，阐述应用PFMEA的方法。FMEDA需要不断更新和改进，以适应不断变化的市场和技术环境。绍兴FMEDA风险评估报告

FMEDA需要建立有效的培训和宣传体系，提高员工的意识和能力。长春FMEDA质量管理工具

FMEDA的发展：失效模式、影响和诊断分析，FMEDA，在80年代后期得到了发展，这是基于在1984年召开的一次研讨会中的报告。FMEDA在FMEA分析过程中加上了两部分信息。加入的第1个信息是：对所有要分析的部件给出定量的失效数据（失效率和失效模式分布）。加入的第2个信息是：系统或者子系统通过自动在线诊断发现内部失效的能力。为了达到和维持可靠性，这是决定性的指标，这使系统增加了复杂性，甚至在一般环境下不可能对所有功能进行测试，比如一种低要求运行模式的紧急刹车系统，ESD系统。长春FMEDA质量管理工具