武汉芯片测试机设备

一般packagetest的设备也是各个厂商自己开发或定制的，通常包含测试各种电子或光学参数的传感器，但通常不使用探针探入芯片内部（多数芯片封装后也无法探入），而是直接从管脚连线进行测试。由于packagetest无法使用探针测试芯片内部，因此其测试范围受到限制，有很多指标无法在这一环节进行测试。但packagetest是Z终产品的测试，因此其测试合格即为Z终合格产品。IC的测试是一个相当复杂的系统工程，无法简单地告诉你怎样判定是合格还是不合格。通常进行两次漏电流测试。武汉芯片测试机设备

该测试方法包括以下步骤：s1：将多个待测试芯片放置于多个tray盘中，每一个tray盘中放置多个待测试芯片，将多个tray盘放置于自动上料装置40，并在自动下料装置50及不良品放置台60上分别放置一个空tray盘。例如每一个tray盘较多可放置50个芯片，则在自动上料装置40的每一个tray盘中放置50个芯片，然后可以将10个装满芯片的tray盘放置于自动上料装置40上，且10个tray盘上下叠放。s2：移载装置20从自动上料装置40的tray盘中取出待测试芯片移载至测试装置30进行测试。广东集成电路芯片测试机厂商FT测试程序会根据测试结果Pass或者Fail进行芯片筛选，也就是说把pass和fail芯片物理上分到不同的容器中。

动态测试测试方法：准备测试向量如下（以8个pin脚为例）在上面示例的向量运行时，头一个信号管脚在第2个周期测试，当测试机管脚驱动电路关闭，动态电流负载单元开始通过VREF将管脚电压向+3V拉升，如果VDD的保护二极管工作，当电压升至约+0.65V时它将导通，从而将VREF的电压钳制住，同时从可编程电流负载的IOL端吸收越+400uA的电流。这时候进行输出比较的结果将是pass，因为+0.65V在VOH（+1.5V）和VOL（+0.2V）之间，即属于“Z态”。如果短路，输出比较将检测到0V；如果开路，输出端将检测到+3V，它们都会使整个开短路功能测试结果为fail。注：走Z测试的目的更主要的是检查是否存在pin-to-pin的短路。

而probe card则换成了load board,其作用是类似的，但是需要注意的是load board上需要加上一个器件—Socket,这个是放置package device用的，每个不同的package种类都需要不同的socket，如下面图（7）所示，load board上的四个白色的器件就是socket。Handler 必须与 tester 相结合(此动作叫 mount 机)及接上interface才能测试, 动作为handler的手臂将DUT放入socket，然后 contact pusher下压, 使 DUT的脚正确与 socket 接触后, 送出start 讯号, 透过 interface 给 tester, 测试完后, tester 送回 binning 及EOT 讯号; handler做分类动作。芯片距离接近也会影响各自信号传输，同时面临其他芯片专业技术及IP授权。

使用本实施例的芯片测试机进行芯片测试时，首先在自动上料装置40上放置多个，tray盘，每一个tray盘上均放满或放置多个待测试芯片，同时在自动下料装置50和不良品放置台60上分别放置空的tray盘。测试机启动后，由移载装置20从自动上料装置40的tray盘中吸取待测试芯片移载至测试装置30进行测试，芯片测试完成后，移载装置20将测试合格的芯片移载至自动下料装置50的空tray盘中，将不良品移载至不良品放置台60的空tray盘中放置。当自动上料装置40的一个tray盘中的芯片全部完成测试，且自动下料装置50的空tray盘中全部装满测试后的芯片后，移载装置20将自动上料装置40的空tray盘移载至自动下料装置50。本发实施例的芯片测试机的结构紧凑，体积较小，占地面积只为一平米左右，可满足小批量的芯片测试需求。设计公司主要目标是根据市场需求来进行芯片研发，在整个设计过程中，需要一直考虑测试相关的问题。遵义LED芯片测试机厂家

Eflash TEST: 测试内嵌flash的功能及性能，包含读写擦除动作及功耗和速度等各种参数。武汉芯片测试机设备

测试计划书：就是test plan,需要仔细研究产品规格书，根据产品规格书来书写测试计划书，具体的需要包含下面这些信息：a)DUT的信息，具体的每个pad或者pin的信息，CP测试需要明确每个bond pads的坐标及类型信息，FT测试需要明确封装类型及每个pin的类型信息。b)测试机要求，测试机的资源需求，比如电源数量需求、程序的编写环境、各种信号资源数量、精度如何这些，还需要了解对应的测试工厂中这种测试机的数量及产能，测试机费用这些。c)各种硬件信息，比如CP中的probe card, FT中的load board的设计要求，跟测试机的各种信号资源的接口。d)芯片参数测试规范，具体的测试参数，每个测试项的测试条件及参数规格，这个主要根据datasheet中的规范来确认。e)测试项目开发计划，规定了具体的细节以及预期完成日期，做到整个项目的可控制性和效率。武汉芯片测试机设备