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重庆电子物料回收

来源: 发布时间:2023年03月05日

在多个底电极通孔正上方形成多个mtj器件。多个mtj器件包括工作mtj器件和一个或多个调节mtj器件。图10示出了对应于步骤1306的一些实施例的截面图1000。在步骤1308中,在多个mtj器件正上方形成多个顶电极通孔。图11示出了对应于步骤1308的一些实施例的截面图1100。在步骤1310中,在多个顶电极通孔上方形成具有多个互连结构的第二互连层。多个互连结构限定位线和一条或多条字线。图11示出了对应于步骤1310的一些实施例的截面图1100。步骤1302至1310在衬底上方形成存储单元。在一些实施例中,可以重复步骤1302至1310(如步骤1312所示)以在存储单元上方形成第二存储单元。图12示出了对应于步骤1312的一些实施例的截面图1200。虽然方法1300描述了包括具有调节访问装置(包括mtj器件)的存储单元(例如,mram单元)的方法存储器电路,但是应该理解,在其它实施例中,调节装置可以包括电阻器(例如,薄膜电阻器)。在这样的实施例中,工作mtj器件可以通过组操作(在步骤1306中)形成,而包括电阻器的调节装置可以通过第二组单独的操作(在步骤1306和步骤1308之间发生)形成。例如,在工作mtj的形成(在步骤1306中)之后,可以通过一个或多个沉积和蚀刻工艺形成电阻器。因此,在一些实施例中。上海海谷电子有限公司为您提供回收,期待为您服务!重庆电子物料回收

将磁芯或者说磁环所处的覆铜芯板靠近电路板内侧的铜箔蚀刻掉)。所述环形槽中固定有磁环(例如,对应各环形槽的磁环4,第二磁环5,第三磁环6等)。沿所述环形槽的外圈外侧设置有若干外过孔(例如,环初级绕组外过孔10,环次级绕组外过13,第二环初级绕组外过14,第二环次级绕组外过孔17,第三环初级绕组外过18,第三环次级绕组外过孔21等),沿所述环形槽的内圈内侧设置有若干内过孔(例如,环次级绕组内过孔11,环次级绕组内过孔12,第二环初级绕组内过孔15,第二环次级绕组内过16,第三环初级绕组内过孔19,第三环次级绕组内过20等)。所述外过孔和内过孔均采用激光打孔(例如,激光过孔技术实现 精确打孔)。所述若干外过孔包括初级绕组外过孔和次级绕组外过孔(例如,环初级绕组外过孔10,环次级绕组外过13,第二环初级绕组外过14,第二环次级绕组外过孔17,第三环初级绕组外过18,第三环次级绕组外过孔21等),所述若干内过孔包括初级绕组内过孔和次级绕组内过孔(例如,环次级绕组内过孔11,环次级绕组内过孔12,第二环初级绕组内过孔15,第二环次级绕组内过16,第三环初级绕组内过孔19,第三环次级绕组内过20等)。初级绕组和次级绕组均采用印制线连接过孔的方式形成(也就是说。甘肃废弃电子料回收价格回收,就选上海海谷电子有限公司,有需要可以联系我司哦!

本实用新型属于数据录入装置技术领域,特别是涉及一种集成电路软件快速录入装置。背景技术:传统依靠计算机键盘进行信息录入模式,已经不能满足复杂生产环境下数据录入的需要。而正以追求安全化、智能化、数字化的数据录入方法成为新形势下的目标。如中国发 明 公开号“cn”名称为“一种手持式采油工数据录入仪”的 公开了一种油田采油生产中技术参数和资料的录入装置。其特征在于:该装置主要包括一个4×4的键盘,一个 处理器cpu,两个铁电存储器32k×2和一个多路选择器。该种数据录入装置结构较为简单,只能根据预设置流程和界面进行操作,操作界面死板,动态输入性较差,从而根据数据解析的设置简单。如中国发明专利公开号“cn”名称为“一种多媒体指纹考勤机”的 公开了一种多媒体指纹考勤机,包括了微处理器、指纹采集器、存储器、扬声器、tft-lcd显示屏和用于输入指令或数据的触摸屏。该种输入设备功能较为单一,输入设备操作不方便,主要为通过指纹触摸对固定指令进行操作,动态输入性较差。针对于目前工厂对产品制造良率的要求越来越高;工人人工操作机器容易疲劳且容易出错误判的问题,如何解决成为了该领域技术人员努力的方向。

所述多条金属线布置在方向上并且在第二方向上延伸,其中,6n条金属线和4n条栅极线形成单元线路结构,其中,n是正整数,并且多个单元线路结构布置在方向上。根据示例实施例的集成电路以及制造和设计所述集成电路的方法可以通过单元线路结构提高集成电路的设计效率和性能。附图说明通过以下结合附图进行的详细描述,将更清楚地理解本公开的示例实施例。图1是示出制造集成电路的方法的流程图。图2是根据示例实施例的集成电路的截面图。图3是根据示例实施例的集成电路的图。图4a至图4i是用于描述根据示例实施例的用于制造集成电路的图案化工艺的示图。图5至图10是根据示例实施例的应用于 集成电路的单元线路结构的示例实施例的示图。图11是示出示例标准单元的布图的示图。图12a、图12b和图12c是图11的标准单元的截面图。图13是示出根据示例实施例的设计集成电路的方法的示图。图14是示出根据示例实施例的集成电路的设计系统的框图。图15是示出图14的设计系统的示例操作的流程图。图16是示出根据示例实施例的集成电路的布图的示图。图17是示出根据示例实施例的移动装置的框图。具体实施方式在下文中将参照示出一些示例实施例的附图更地描述各种示例实施例。在附图中。回收,就选上海海谷电子有限公司,用户的信赖之选,欢迎您的来电哦!

本发明涉及集成电路封装技术,特别是一种集成电路基板,所述基板包括覆铜芯板,通过在覆铜芯板中设置容纳磁环的环形槽,有利于提高或扩展集成电路封装基板的电路功能,例如能够通过对沿磁环内外分布的过孔进行绕制连接以将微变压器集成在集成电路基板内。背景技术:由于新能源的大力发展,隔离应用要求越来越多和隔离电压越来越高,而半导体隔离技术取代传统光耦技术效率更高,集成度更高,支持更高传输速率,符合行业发展的需求。封装基板正在成为集成电路封装领域一个重要的和发展迅速的行业,有机基板工艺大批量使用在BGA球阵列封装,多芯片封装工艺中。现有技术中的采用微变压器方案,电源功率只有%。由于电感量不够大,信号传输不得不采用180MHz的调制信号,电路非常复杂,并且电路中的磁路不闭合,漏磁大,EMI电磁干扰空间辐射大。本发明人发现,对于采用微变压器方案的半导体隔离技术,由于微变压器方案电感量,耦合系数太低,也增加了传输电路的复杂程度,集成的电源效率差。有的电容式隔离器,用户需要外加变压器。另外,电容式隔离不能内部集成开关的电源,客户使用不方便。技术实现要素:本发明针对现有技术中存在的缺陷或不足,提供一种集成电路基板。上海海谷电子有限公司为您提供回收,期待您的光临!甘肃高价电子元器件回收市场

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