集成电路300可以包括在方向x上重复布置的多个单元线路结构uws。每个单元线路结构uws包括如上所述的6n条列金属线和4n条栅极线。图17是示出根据示例实施例的移动装置的框图。参照图17，移动装置4000可以包括至少一个应用处理器4100、通信模块4200、显示/触摸模块4300、存储装置4400和缓冲ram4500。应用处理器4100可以控制移动装置4000的操作。通信模块4200被实现为与外部装置执行无线或有线通信。显示/触摸模块4300被实现为显示由应用处理器4100处理的数据和/或通过触摸板接收数据。存储装置4400被实现为存储用户数据。存储装置4400可以是嵌入式多媒体卡(emmc)、固态驱动器(ssd)、通用闪存(ufs)装置等。如上所述，存储装置4400可以执行映射数据和用户数据的高速缓存。缓冲ram4500可以临时地存储用于处理移动装置4000的操作的数据。例如，缓冲ram4500可以是易失性存储器，诸如，双倍数据速率(ddr)同步动态随机存取存储器(sdram)、低功率双倍数据速率(lpddr)sdram、图形双倍数据速率(gddr)sdram、rambus动态随机存取存储器(rdram)等。根据如上所述的示例实施例，移动装置4000中的至少一个组件可以包括具有单元线路结构的集成电路。这样。上海海谷电子有限公司是一家专业提供回收的公司，有想法可以来我司咨询！海南批量电子物料回收联系方式
所述基板包括覆铜芯板，通过在覆铜芯板中设置容纳磁环的环形槽，有利于提高或扩展集成电路封装基板的电路功能，例如能够通过对沿磁环内外分布的过孔进行绕制连接以将变压器集成在集成电路基板内。本发明技术方案如下：一种集成电路基板，其特征在于，包括基板本体，所述基板本体中包括覆铜芯板，所述覆铜芯板包括芯板和结合于芯板表面的上覆铜层以及结合于芯板底面 的下覆铜层，所述芯板上设置有开口朝上的环形槽，所述开口延伸至所述上覆铜层之外。所述环形槽为控深铣槽，所述开口位于所述上覆铜层的部分为蚀刻开口。所述环形槽中固定有磁环。沿所述环形槽的外圈外侧设置有若干外过孔，沿所述环形槽的内圈内侧设置有若干内过孔。所述外过孔和内过孔均采用激光打孔。所述若干外过孔包括初级绕组外过孔和次级绕组外过孔，所述若干内过孔包括初级绕组内过孔和次级绕组内过孔。初级绕组和次级绕组均采用印制线连接过孔的方式形成。所述上覆铜层上压合有半固化片。所述半固化片的压合面朝向所述环形槽的对应处设置有开窗。由印制线连接过孔绕制的磁环变压器内置于所述基板本体的绝缘体内，没有空气爬电距离的路径，能达到。本发明技术效果如下：本发明一种集成电路基板。江苏电子元件回收处理上海海谷电子有限公司为您提供回收，有想法的可以来电咨询！
本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，尤其涉及一种组合式集成电路芯片。背景技术：集成电路是一种微型电子器件或部件，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步，而集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件，其电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出/输入垫，固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出/输入垫，接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间，并与固定封环电连接，防护环设置于硅基板之上，并围绕输出/输入垫，用以与固定封环电连接。目前集成电路芯片在使用的时候会散发大量的热量，但现有的芯片散热效率较低，导致芯片长时间处于高温环境中，高温不光影响芯片运行的流畅度，还会损伤芯片，进而影响芯片的使用寿命。技术实现要素：本实用新型的目的是为了解决现有技术中集成电路芯片的散热效率较低，导致芯片长时间处于高温环境中，高温不光影响芯片运行的流畅度，还会损伤芯片，进而影响芯片使用寿命的问题，而提出的一种组合式集成电路芯片。为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种组合式集成电路芯片，包括芯片本体。
存储介质1100(例如，存储装置)可以存储标准单元库sclb1110。标准单元库1110可以从存储介质1100被提供给设计模块1400。标准单元库1110可以包括多个标准单元，并且标准单元可以是用于设计块、器件和/或芯片的小的(例如，小的)单元。存储介质1100可以包括用于将命令和/或数据提供给计算机作为计算机可读存储介质的任何计算机可读存储介质。例如，计算机可读存储介质可以包括诸如随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)等的易失性存储器，以及诸如闪存、磁阻ram(mram)、相变ram(pram)、电阻式ram(rram)等的非易失性存储器。计算机可读存储介质可以入到计算机中，可以被集成在计算机中，或者可以通过诸如网络和/或无线链接的通信介质连接到计算机。设计模块1400可以包括布局模块plmd1200和布线模块rtmd1300。在此，术语“模块”可以指示但不限于执行特定任务的软件和/或硬件组件(诸如，现场可编程门阵列(fpga)或集成电路(asic))。模块可以驻留在有形的、可寻址的存储介质中，并且可以在一个或多个处理器上执行。例如。回收，就选上海海谷电子有限公司，用户的信赖之选，有需要可以联系我司哦！
本发明涉及集成电路封装技术，特别是一种集成电路基板，所述基板包括覆铜芯板，通过在覆铜芯板中设置容纳磁环的环形槽，有利于提高或扩展集成电路封装基板的电路功能，例如能够通过对沿磁环内外分布的过孔进行绕制连接以将微变压器集成在集成电路基板内。背景技术：由于新能源的大力发展，隔离应用要求越来越多和隔离电压越来越高，而半导体隔离技术取代传统光耦技术效率更高，集成度更高，支持更高传输速率,符合行业发展的需求。封装基板正在成为集成电路封装领域一个重要的和发展迅速的行业,有机基板工艺大批量使用在BGA球阵列封装，多芯片封装工艺中。现有技术中的采用微变压器方案，电源功率只有％。由于电感量不够大，信号传输不得不采用180MHz的调制信号，电路非常复杂，并且电路中的磁路不闭合，漏磁大，EMI电磁干扰空间辐射大。本发明人发现，对于采用微变压器方案的半导体隔离技术，由于微变压器方案电感量，耦合系数太低，也增加了传输电路的复杂程度，集成的电源效率差。有的电容式隔离器，用户需要外加变压器。另外，电容式隔离不能内部集成开关的电源，客户使用不方便。技术实现要素：本发明针对现有技术中存在的缺陷或不足，提供一种集成电路基板。上海海谷电子有限公司为您提供回收，有需求可以来电咨询！云南集成电路回收平台
上海海谷电子有限公司致力于提供回收，有想法可以来我司咨询。海南批量电子物料回收联系方式
图2是图1的俯视方向示意图。附图标记列示如下：1-芯板；2-上覆铜层；3-下覆铜层；4-磁环；5-第二磁环；6-第三磁环；7-环形槽；8-第二环形槽；9-第三环形槽；10-环初级绕组外过孔；11-环初级绕组内过孔；12-环次级绕组内过孔；13-环次级绕组外过孔；14-第二环初级绕组外过孔；15-第二环初级绕组内过孔；16-第二环次级绕组内过孔；17-第二环次级绕组外过孔；18-第三环初级绕组外过孔；19-第三环初级绕组内过孔；20-第三环次级绕组内过孔；21-第三环次级绕组外过孔。具体实施方式下面结 合附图(图1-图2)对本发明进行说明。图1是实施本发明一种集成电路基板的结构示意图，图1表现的是截面结构。图2是图1的俯视方向示意图。如图1至图2所示，一种集成电路基板，包括基板本体，所述基板本体中包括覆铜芯板，所述覆铜芯板包括芯板1和结合于芯板1表面的上覆铜层2以及结合于芯板1底面的下覆铜层3，所述芯板1上设置有开口朝上的环形槽(例如环形槽7；第二环形槽8；第三环形槽9)，所述开口延伸至所述上覆铜层2之外。所述环形槽为控深铣槽(即采用铣削工艺并控制槽深，保持一定的槽底厚度)，所述开口位于所述上覆铜层的部分为蚀刻开口(例如，蚀刻铜箔。海南批量电子物料回收联系方式
上海海谷电子有限公司坐落于肖塘路255弄10号2层，是集设计、开发、生产、销售、售后服务于一体，电子元器件的服务型企业。公司在行业内发展多年，持续为用户提供整套电子元件回收，电子料回收，呆滞料回收，电子物料回收的解决方案。本公司主要从事电子元件回收，电子料回收，呆滞料回收，电子物料回收领域内的电子元件回收，电子料回收，呆滞料回收，电子物料回收等产品的研究开发。拥有一支研发能力强、成果丰硕的技术队伍。公司先后与行业上游与下游企业建立了长期合作的关系。依托成熟的产品资源和渠道资源，向全国生产、销售电子元件回收，电子料回收，呆滞料回收，电子物料回收产品，经过多年的沉淀和发展已经形成了科学的管理制度、丰富的产品类型。上海海谷电子有限公司以先进工艺为基础、以产品质量为根本、以技术创新为动力，开发并推出多项具有竞争力的电子元件回收，电子料回收，呆滞料回收，电子物料回收产品，确保了在电子元件回收，电子料回收，呆滞料回收，电子物料回收市场的优势。