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来源: 发布时间:2023年02月22日

将磁芯或者说磁环所处的覆铜芯板靠近电路板内侧的铜箔蚀刻掉)。所述环形槽中固定有磁环(例如,对应各环形槽的磁环4,第二磁环5,第三磁环6等)。沿所述环形槽的外圈外侧设置有若干外过孔(例如,环初级绕组外过孔10,环次级绕组外过13,第二环初级绕组外过14,第二环次级绕组外过孔17,第三环初级绕组外过18,第三环次级绕组外过孔21等),沿所述环形槽的内圈内侧设置有若干内过孔(例如,环次级绕组内过孔11,环次级绕组内过孔12,第二环初级绕组内过孔15,第二环次级绕组内过16,第三环初级绕组内过孔19,第三环次级绕组内过20等)。所述外过孔和内过孔均采用激光打孔(例如,激光过孔技术实现精确打孔)。所述若干外过孔包括初级绕组外过孔和次级绕组外过孔(例如,环初级绕组外过孔10,环次级绕组外过13,第二环初级绕组外过14,第二环次级绕组外过孔17,第三环初级绕组外过18,第三环次级绕组外过孔21等),所述若干内过孔包括初级绕组内过孔和次级绕组内过孔(例如,环次级绕组内过孔11,环次级绕组内过孔12,第二环初级绕组内过孔15,第二环次级绕组内过16,第三环初级绕组内过孔19,第三环次级绕组内过20等)。初级绕组和次级绕组均采用印制线连接过孔的方式形成(也就是说。回收,就选上海海谷电子有限公司,用户的信赖之选,欢迎您的来电!山西高价电子元器件回收厂家

本实用新型属于数据录入装置技术领域,特别是涉及一种集成电路软件快速录入装置。背景技术:传统依靠计算机键盘进行信息录入模式,已经不能满足复杂生产环境下数据录入的需要。而正以追求安全化、智能化、数字化的数据录入方法成为新形势下的目标。如中国发明专利公开号 “cn”名称为“一种手持式采油工数据录入仪”的 公开了一种油田采油生产中技术参数和资料的录入装置。其特征在于:该装置主要包括一个4×4的键盘,一个 处理器cpu,两个铁电存储器32k×2和一个多路选择器。该种数据录入装置结构较为简单,只能根据预设置流程和界面进行操作,操作界面死板,动态输入性较差,从而根据数据解析的设置简单。如中国发明专利公开号“cn”名称为“一种多媒体指纹考勤机”的 公开了一种多媒体指纹考勤机,包括了微处理器、指纹采集器、存储器、扬声器、tft-lcd显示屏和用于输入指令或数据的触摸屏。该种输入设备功能较为单一,输入设备操作不方便,主要为通过指纹触摸对固定指令进行操作,动态输入性较差。针对于目前工厂对产品制造良率的要求越来越高;工人人工操作机器容易疲劳且容易出错误判的问题,如何解决成为了该领域技术人员努力的方向。重庆呆滞料回收市场上海海谷电子有限公司致力于提供回收,有想法的可以来电咨询!

将磁芯或者说磁环所处的覆铜芯板靠近电路板内侧的铜箔蚀刻掉)。所述环形槽中固定有磁环(例如,对应各环形槽的磁环4,第二磁环5,第三磁环6等)。沿所述环形槽的外圈外侧设置有若干外过孔(例如,环初级绕组外过孔10,环次级绕组外过13,第二环初级绕组外过14,第二环次级绕组外过孔17,第三环初级绕组外过18,第三环次级绕组外过孔21等),沿所述环形槽的内圈内侧设置有若干内过孔(例如,环次级绕组内过孔11,环次级绕组内过孔12,第二环初级绕组内过孔15,第二环次级绕组内过16,第三环初级绕组内过孔19,第三环次级绕组内过20等)。所述外过孔和内过孔均采用激光打孔(例如,激光过孔技术实现 精确打孔)。所述若干外过孔包括初级绕组外过孔和次级绕组外过孔(例如,环初级绕组外过孔10,环次级绕组外过13,第二环初级绕组外过14,第二环次级绕组外过孔17,第三环初级绕组外过18,第三环次级绕组外过孔21等),所述若干内过孔包括初级绕组内过孔和次级绕组内过孔(例如,环次级绕组内过孔11,环次级绕组内过孔12,第二环初级绕组内过孔15,第二环次级绕组内过16,第三环初级绕组内过孔19,第三环次级绕组内过20等)。初级绕组和次级绕组均采用印制线连接过孔的方式形成(也就是说。

图2是图1的俯视方向示意图。附图标记列示如下:1-芯板;2-上覆铜层;3-下覆铜层;4-磁环;5-第二磁环;6-第三磁环;7-环形槽;8-第二环形槽;9-第三环形槽;10-环初级绕组外过孔;11-环初级绕组内过孔;12-环次级绕组内过孔;13-环次级绕组外过孔;14-第二环初级绕组外过孔;15-第二环初级绕组内过孔;16-第二环次级绕组内过孔;17-第二环次级绕组外过孔;18-第三环初级绕组外过孔;19-第三环初级绕组内过孔;20-第三环次级绕组内过孔;21-第三环次级绕组外过孔。具体实施方式下面结合附图(图1-图2)对本发明进行说明。图1是实施本发明一种集成电路基板的结构示意图,图1表现的是截面结构。图2是图1的俯视方向示意图。如图1至图2所示,一种集成电路基板,包括基板本体,所述基板本体中包括覆铜芯板,所述覆铜芯板包括芯板1和结合于芯板1表面的上覆铜层2以及结合于芯板1底面的下覆铜层3,所述芯板1上设置有开口朝上的环形槽(例如环形槽7;第二环形槽8;第三环形槽9),所述开口延伸至所述上覆铜层2之外。所述环形槽为控深铣槽(即采用铣削工艺并控制槽深,保持一定的槽底厚度),所述开口位于所述上覆铜层的部分为蚀刻开口(例如,蚀刻铜箔。上海海谷电子有限公司为您提供回收,期待您的光临!

工作mtj器件通过设置在衬底上方的介电结构与调节mtj器件横向分隔开。在一些实施例中,集成芯片还包括布置在位于工作mtj器件正上方的存储单元内的第二工作mtj器件,第二工作mtj器件被配置为存储第二数据状态。在一些实施例中,工作mtj器件通过不延伸穿过衬底的连续导电路径连接在位线和字线之间。在其它实施例中,本发明涉及集成电路。集成电路包括布置在衬底上方的介电结构内的互连层,互连层通过介电结构与衬底分隔开;以及调节mtj器件,布置在互连层正上方并且被配置为存储数据状态,工作mtj器件通过包括多个互连层并且不延伸穿过衬底的连续导电路径电连接在位线和字线之间。在一些实施例中,集成电路还包括调节访问装置,其具有连接在字线和工作mtj器件之间的调节mtj器件,调节mtj器件具有通过介电阻挡层与自由层分隔开的固定层。在一些实施例中,互连层从工作mtj器件正下方连续延伸至调节mtj器件正下方。在一些实施例中,集成电路还包括连接在第二字线和工作mtj器件之间的第二调节mtj器件,字线和第二字线连接至字线解码器。在一些实施例中,调节mtj器件与第二调节mtj器件具有不同的尺寸。在一些实施例中。上海海谷电子有限公司为您提供回收,有想法可以来我司咨询!中国台湾IC电子料回收价格

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在多个底电极通孔正上方形成多个mtj器件。多个mtj器件包括工作mtj器件和一个或多个调节mtj器件。图10示出了对应于步骤1306的一些实施例的截面图1000。在步骤1308中,在多个mtj器件正上方形成多个顶电极通孔。图11示出了对应于步骤1308的一些实施例的截面图1100。在步骤1310中,在多个顶电极通孔上方形成具有多个互连结构的第二互连层。多个互连结构限定位线和一条或多条字线。图11示出了对应于步骤1310的一些实施例的截面图1100。步骤1302至1310在衬底上方形成存储单元。在一些实施例中,可以重复步骤1302至1310(如步骤1312所示)以在存储单元上方形成第二存储单元。图12示出了对应于步骤1312的一些实施例的截面图1200。虽然方法1300描述了包括具有调节访问装置(包括mtj器件)的存储单元(例如,mram单元)的方法存储器电路,但是应该理解,在其它实施例中,调节装置可以包括电阻器(例如,薄膜电阻器)。在这样的实施例中,工作mtj器件可以通过组操作(在步骤1306中)形成,而包括电阻器的调节装置可以通过第二组单独的操作(在步骤1306和步骤1308之间发生)形成。例如,在工作mtj的形成(在步骤1306中)之后,可以通过一个或多个沉积和蚀刻工艺形成电阻器。因此,在一些实施例中。山西高价电子元器件回收厂家

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