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③正确选用助焊剂；④正确选用焊料；⑤控制好焊接温度和时间。在上述五个基本条件中，后四个条件可以通过优化工艺予以满足，而可焊性作为金属材料的固有属性一经选定就被认为是不可改变的，因此，为获得良好的焊接效果，在元器件选型时，要注意镀层的选用。可焊性在IPC标准中的定义是“金属被焊料润湿的能力”。而润湿的广义定义为：在基材上形成一层相对均匀、平滑、连续附着的焊料薄膜。这种润湿是通过在规定的助焊剂和温度条件下，测定熔融焊料在其上的实际润湿面积和润湿的小时间来评估的。图1为焊料在母材上润湿情况示意图，润湿程度可以大致分为润湿良好、部分润湿和不润湿三种情况，如图1所示。图1焊料在母材上润湿情况示意图可焊性的评估主要看以下三个方面的内容。①熔融焊料对基体金属的润湿性；②焊料和基体金属的结合性；③结合部位的可靠性。对可焊性的测试，国际上各大标准组织如IEC、IPC、DIN、JIS等推荐了各种方法，但是从试验的重复性和结果的易于解读性来衡量，润湿平衡法（WettingBalance）是目前公认的进行定性和定量分析的可焊性测试方法。润湿平衡法又叫表面张力法，是利用**测量装置将试件从一垂直安装的高灵敏度的力学传感器上悬吊下来。孝感呆滞电子元器件回收市场上海海谷电子有限公司为您提供电子元器件回收，有想法的可以来电咨询！
CAM处理是现代印制电路制造中必不可少的工序。⒈焊盘大小的修正，合拼D码。⒉线条宽度的修正，合拼D码。⒊小间距的检查，焊盘与焊盘之间，焊盘与线之间，线条与线条之间。⒋孔径大小的检查，合拼。⒌小线宽的检查。⒍确定阻焊扩大参数。⒎进行镜像。⒏添加各种工艺线，工艺框。⒐为修正侧蚀而进行线宽校正。⒑形成中心孔。⒒添加外形角线。要达到用户的终要求因为每个厂的工艺流程和技术水平各不相同⒓加定位孔。⒔拼版，旋转，镜像。⒕拼片。⒖图形的叠加处理，切角切线处理。⒗添加用户商标。由于市面上流行的CAD软件多达几十种，因此对于CAD工序的管理必须首先从组织上着手。可以对检测点和检测信号进行编程，图14-3是一种典型的针床测试仪结构，检测者可以获知所有测试点的信息。以保证每个检测点接触良好实际上只有那些需要测试的测试点的探针是安装了的。这样的探针排列在一起被称为"针床"。在检测软件的控制下尽管使用针床测试法可能同时在电路板的两面进行检测弹簧使每个探针具有g的压力针头依据其具体应用选不同排列的探针。一种基本的通用栅格处理器由一个钻孔的板子构成，其上插针的中心间距为或50mil。插针起探针的作用。
根据电阻误差等级差别。读数取标称阻值之间别离允许有±5%、±10%或±20%的误差。如不相符，超出误差范畴，则说明该电阻值变值了。海象纸业（月日起）废纸价格下调元，C级下调元。B留意:测试时，出格是正在测几十kΩ以上阻值的电阻时，手不要触及表笔和电阻的导电部门;被检测的电阻从电路中焊下来，至少要焊开一个头，以免电路中的中山元件对测试发生影响，形成丈量误差;色环电阻的阻值固然能以色环标记来确定，但正在使用时好还是用万用表测试一下其实际阻值。建晖纸业（月日起），B级（停收），混合白纸，一级办公纸，大统，统纸（元）望各位供应商继续控制好质量严禁做假掺水。2水泥电阻的检测。检测水泥电阻的办法及留意事项取检测普通固定电阻完全不异。年早春的一个深夜，由苏联海运开到日本的万货轮“老员”号，从日本芝浦码头出港，运走了数十箱“五轴联动的数控机床”的部件。3熔断电阻器的检测。正在电路中，当熔断电阻器熔断开路后。可根据经历做出判断:若发现熔断电阻器外表发黑或烧焦，可判定是其负荷过重，通过它的电流超越额定值很多倍所致;假如其外表无任何陈迹而开路，则表白流过的电流刚好等于或稍大于其额定熔断值。上海海谷电子有限公司致力于提供电子元器件回收，有想法的可以来电咨询！
二、电子元器件工艺选型原则电子元器件选型应考虑的要素很多，其中工艺性要素包括元器件包装、元器件外观、引脚镀层、组装工艺、可焊性及耐热性等。工艺选型时一般应遵循以下原则。（1）基本原则①普遍性原则：所选的元器件应是被使用验证过的，尽量少使用冷门、偏门元器件，减小开发风险。②高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较低的元器件，降低成本。③采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。④持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件，禁止选用停产的元器件，推荐生命周期处于成长期、成熟期的元器件。⑤可替代原则：尽量选择功能和引脚兼容芯片品牌比较多的元器件。⑥向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。⑦资源节约原则：尽量充分利用元器件的全部功能和引脚。⑧降额设计原则：对于需要降额设计的元器件，尽量进行降额选型，参考标准参见GJB/Z35—1993《元器件降额准则》。⑨归一化原则：在不影响功能、可靠性的前提下，尽量压缩元器件的品种和供应商。（2）便于生产原则①在满足产品功能和性能的条件下，尽量选择表面贴装型元器件，尽量选择间距宽和封装复杂度低的型号。上海海谷电子有限公司是一家专业提供电子元器件回收的公司，欢迎您的来电！宁波高价电子元器件回收平台
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6、负温度系数热敏电阻。NTC)的检测A）测量标称电阻值Rt用万用表测量NTC热敏电阻的方法与测量普通固定电阻的方法相同，即根据NTC热敏电阻的标称阻值选择合适的电阻挡可直接测出Rt的实际值。但因NTC热敏电阻对温度很敏感，故测试时应注意以下几点：①Rt是生产厂家在环境温度为25℃时所测得的，所以用万用表测量Rt时，亦应在环境温度接近25℃时进行，以保证测试的可信度。②测量功率不得超过规定值，以免电流热效应引起测量误差。③注意正确操作。测试时，不要用手捏住热敏电阻体，以防止人体温度对测试产生影响。B）估测温度系数αt先在室温t1下测得电阻值Rt1，再用电烙铁作热源，靠近热敏电阻Rt，测出电阻值RT2，同时用温度计测出此时热敏电阻RT表面的平均温度t2再进行计算。7、压敏电阻的检测用万用表的R×1k挡测量压敏电阻两引脚之间的正、反向绝缘电阻，均为无穷大，否则，说明漏电流大。若所测电阻很小，说明压敏电阻已损坏，不能使用。8、光敏电阻的检测A）用一黑纸片将光敏电阻的透光窗口遮住，此时万用表的指针基本保持不动，阻值接近无穷大。此值越大说明光敏电阻性能越好。若此值很小或接近为零，说明光敏电阻已烧穿损坏，不能再继续使用。宁波高价电子元器件回收平台
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