常见的A/D、D/A器件有8位，10位，12位，14位，16位等。2)速度：应根据输入信号的高频率来确定，保证转换器的转换速率要高于系统要求的采样频率，满足Nyquist采样定理。3)通道：确认A/D转换需要的通道数量，多路采样的模式，并行还是串行。4)数字接口方式：接口有并行/串行之分，串行又有SPI、I2C、SM等多种不同标准。数值编码通常是二进制，也有BCD（二~十进制）、双极性的补码、偏移码等，推荐SPI和I2C接口。5)模拟信号类型：通常AD器件的模拟输入信号都是电压信号，而D/A器件输出的模拟信号有电压和电流两种。6)极性：根据信号是否过零，还分成单极性（Unipolar）和双极性（Bipolar），优先选择单极性芯片。7)电源电压：有单电源，双电源和不同电压范围之分，早期的A/D、D/A器件要有+15V/-15V，如果选用单+5V电源的芯片则可以使用单片机系统电源，推荐5V供电电压。8)量程确认输入信号在A/D芯片的量程范围内，并能充分利用的量程。9)基准电压：有内、外基准和单、双基准之分，优先有内部基准的芯片。10)功耗：一般CMOS工艺的芯片功耗较低，对于电池供电的手持系统对功耗要求比较高的场合一定要注意功耗指标。11)封装：禁止选用DIP封装，只使用贴片封装。12)/保持。电子元器件回收，就选上海海谷电子有限公司，用户的信赖之选，欢迎新老客户来电！深圳电子元器件回收价格
正是由于它将电子管与功率晶体管之优点集于一身，因此在电压放大器（电压放大倍数可达数千倍）、功率放大器、开关电源和逆变器中正获得广泛应用。VMOS场效应功率管具有极高的输入阻抗及较大的线性放大区等优点，尤其是其具有负的电流温度系数，即在栅-源电压不变的情况下，导通电流会随管温升高而减小，故不存在由于“二次击穿”现象所引起的管子损坏现象。因此，VMOS管的并联得到广泛应用。众所周知，传统的MOS场效应管的栅极、源极和漏处于同一水平面的芯片上，其工作电流基本上是沿水平方向流动。VMOS管则不同，从图1上可以看出其两大结构特点:，金属栅极采用V型槽结构；第二，具有垂直导电性。由于漏极是从芯片的背面引出，所以ID不是沿芯片水平流动，而是自重掺杂N+区（源极S）出发，经过P沟道流入轻掺杂N-漂移区，垂直向下到达漏极D。电流方向如图中箭头所示，因为流通截面积增大，所以能通过大电流。由于在栅极与芯片之间有二氧化硅绝缘层，因此它仍属于绝缘栅型MOS场效应管。国内生产VMOS场效应管的主要厂家有877厂、天津半导体器件四厂、杭州电子管厂等，典型产品有VN401、VN672、VMPT2等。淮安高价电子元器件回收处理上海海谷电子有限公司电子元器件回收值得用户放心。
1）焊接工艺对元器件耐温的要求电子元器件的耐热性能还包括耐焊接温度。而对于元器件耐焊接温度的要求，则需根据产品的组装工艺来确定，因为不同的焊接工艺对元器件的耐热能力要求是不同的。不同焊接工艺对元器件的耐热能力要求如下：①热风回流焊工艺：要求能在215～230℃温度下，承受至少10个焊接周期的加热。②波峰焊工艺：要求能在260℃温度下持续10s。③气相焊工艺：要求能在215℃下温度持续60s。④红外回流焊工艺：要求能在230℃温度下持续20s。因此在选用元器件时，应遵循与生产单位焊接设备相适应的原则。（2）元器件封装及内部连接工艺要求元器件耐高温性能，除与封装材料有关外，还与其内部连接方式有关。IC的内部连接方法有金丝球焊、超声压焊，还有倒装焊等方法，特别是BGA、CSP和组合式复合元器件、模块等新型元器件，其内部连接用材料通常采用表面组装用的相同焊料，连接工艺也是回流焊工艺，因此也要符合回流焊铅焊接的要求。（3）组装工艺对元器件的特殊耐温要求在电子元器件选用过程中，由于工艺制程原因，对元器件有特殊温度要求时，工艺人员应在选型之初提前与厂家沟通，达成一致意见，并将协商结果加入规格书。
1）设备能力对尺寸的要求应尽量考虑选用与组装厂的工艺和设备相适应的元器件。（2）尺寸的公差要求元器件必须在规格书中注明引脚中心距、引脚直径（包括方形引脚的倒角直径）、封装体外形等尺寸的公差并符合标准要求。（3）共面度的尺寸要求元器件焊接面（焊盘/引脚/锡珠）的共面度要求如表1所示。表1元器件焊接面（焊盘/引脚/锡珠）的共面度要求注：无引线陶瓷芯片载体封装（LCCC）共面度指的是底面和焊端的共面度。表面贴装连接器引脚形式是“SolderBall”和“SolderCharge”时只可接受。对于采用焊料球或焊料柱作为引脚的栅格阵列元器件，根据其是否熔化，共面度要求略有不同，主要是因为焊接过程中，熔化的焊料球会发生沉降，在一定程度上可以弥补共面性缺陷。BGA共面度要求如表2所示。表2BGA共面度要求（4）组装工艺对尺寸的要求元器件的尺寸精度、引线间距、与安装孔/焊盘的匹配性对组装工艺的影响很大，因此为提高产品的可制造性和焊接质量，应对元器件尺寸严格把控。①SMT制程对元器件尺寸的要求：目前贴片机的工艺能力，原则上基本可以满足01005级别元器件焊接，但实际选用时，还应考虑良品率的限制。对于元器件的引脚间距选择。电子元器件回收，就选上海海谷电子有限公司，有需要可以联系我司哦！
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小订货的存在是生产厂家保证成本（材料、人工等）的基础，一般标准件或定制件都有小订货量的要求。在实际的采购中小批量的订单往往因为小订货量不能满足，厂家因少量订货出现亏损而出现拒单现象。mpq:小包装数。以泰科标准件1827572-2为例，属于动态连接器dynamic1000系列，其moq是36000只，而mpq为6000只。由于标准元器件生产自动化程度较高，包装工序也采用全自动或半自动的设备完成。供货商为满足自动化设备的生产效率及节约包装材料和运输成本，制定小包装是必要的。对于需求量相对较小的采购厂家，比如计划需求为几千个成品的企业，采购一盘10k的元器件意味着资金暂用、库存积压与浪费。四、审查供货资质大型企业通常设有专门的部门对采购的元器件进行电子元器件识别与检测，但大多数中小企业往往不具备上述这种能力。如果能够从原厂家直接进货比较好，但由于采购数量、价格、信息掌握等方面的原因，很多单位无法直接给厂家下单，而需要从各种中间商手种采购所需器件。当今的元器件市场鱼龙混杂，正伪难辨，市场中充斥着各种假货、次品。选对供货商、电子元器件采购平台，能减少产品质量出现问题的几率。深圳电子元器件回收价格
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