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来源: 发布时间:2022年08月18日

本发明涉及不具有驱动晶体管(即,存取晶体管)的存储单元(例如,mram单元)。而且,存储单元包括调节访问装置,该调节访问装置具有被配置为选择性地对工作mtj器件提供访问的一个或多个调节mtj器件。在一些实施例中,本发明涉及集成芯片。集成芯片包括连接至位线的工作磁隧道结(mtj)器件,工作mtj器件被配置为存储数据状态;以及连接在工作mtj器件和字线之间的调节访问装置,调节访问装置包括被配置为控制提供给工作mtj器件的电流的一个或多个调节mtj器件。在一些实施例中,一个或多个调节mtj器件分别包括固定层、介电阻挡层和通过介电阻挡层与固定层分隔开的自由层。在一些实施例中,调节访问装置还包括连接在第二字线和工作mtj器件之间的第二调节mtj器件,字线和第二字线连接至字线解码器。在一些实施例中,调节mtj器件具有比第二调节mtj器件更大的尺寸。在一些实施例中,调节访问装置还包括连接在第二位线和工作mtj器件之间的第二调节mtj器件,字线连接至字线解码器,并且位线和第二位线连接至位线解码器。在一些实施例中,工作mtj器件不位于存取晶体管器件正上方。在一些实施例中,集成芯片还包括连接在调节mtj器件和工作mtj器件之间的偏置电压线。在一些实施例中。上海海谷电子有限公司回收服务值得放心。湖北进口晶振回收平台

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可以在栅极层gtl上方顺序地形成四倍心轴图案qpg以及双倍心轴图案dpg1和dpg2。例如,四倍心轴图案qpg可以在方向x上布置成具有可以等于抗蚀剂图案的节距的相同的四倍心轴节距pqg。在这种情况下,每个单元线路结构uws3的四条栅极线gl1至gl4可以在方向x上布置成顺序地具有栅极节距pg21、第二栅极节距pg22、栅极节距pg21和第三栅极节距pg23。在一些实施例中,第三栅极节距pg23是距下一个单元线路结构的距离。栅极节距pg21、第二栅极节距pg22和第三栅极节距pg23可以彼此不同。栅极节距pg21、第二栅极节距pg22和第三栅极节距pg23可以由表达式3表示。表达式3pg21=wdg+wglpg22=wqg-wglpg23=pqg-(wqg+2wdg+wgl)在表达式3中,wdg表示双倍心轴图案dpg1和dpg2的宽度,wqg表示四倍心轴图案qpg的宽度,wgl表示栅极线gl1至gl4的宽度。在下文中,将参照图8、图9和图10描述通过saqp形成多条列金属线的示例实施例。参照图8、图9和图10,单元线路结构uws4、uws5和uws6中的每个可以包括分别布置在方向x上的十二条列金属线ml1至ml12和八条栅极线gl1至gl8。如参照图4a至图4i所述,可以在列导电层ccl上方顺序地形成四倍心轴图案qpm1、qpm2和qpm3以及双心轴图案dpm1至dmp6。例如。河南电子元件回收中心回收,就选上海海谷电子有限公司,有想法的可以来电咨询!

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图7a至图7b示出了包括存储器电路的集成芯片的一些额外实施例,该存储器电路具有被配置为选择性地对工作mtj器件提供访问的调节访问装置。图7a示出了具有以行和列布置的多个存储单元702a,1至702c,3的存储器电路700的一些额外实施例的示意图。多个存储单元702a,1至702c,3分别包括配置为存储数据的工作mtj器件106和配置为选择性地对工作mtj器件106提供访问的调节访问装置108。调节访问装置108包括连接至工作mtj器件106的同一层的调节mtj器件204和第二调节mtj器件206。调节mtj器件204连接在多条字线wl1至wl6的条和多条偏置电压线bvl1至bvl3的条之间。第二调节mtj器件206连接在多条位线bl1至bl6的条和多条偏置电压线bvl1至bvl3的条之间。工作mtj器件106连接在多条偏置电压线bvl1至bvl3的条和多条位线bl1至bl6的第二条之间。在操作期间,位线解码器116被配置为选择性地将信号施加至一条或多条位线bl1至bl6,并且字线解码器118被配置为选择性地将信号施加至一条或多条字线wl1至wl3和一条或多条偏置电压线bvl1至bvl3。施加的信号使得调节mtj器件204内的电流基于提供给存储器阵列102的整个列的电压而产生。

本申请要求于2018年12月5日提交到韩国知识产权局(kipo)的第10-2号韩国专利申请的优先权,所述韩国专利申请的公开通过引用全部包含于此。示例实施例总体涉及半导体集成电路,更具体地讲,涉及具有单元线路结构的集成电路以及制造和设计该集成电路的方法。背景技术:具有固定功能的标准单元可用在集成电路的设计中。标准单元具有预定架构并被存储在单元库中。在设计集成电路时,从单元库索取标准单元并将其放置在集成电路布图上的所需位置。然后执行布线以将标准单元彼此连接并与其他单元连接。标准单元具有预定(或设定)架构,例如,单元宽度、单元高度、单元长度等。可以根据标准单元的配置和布图来确定集成电路的设计效率。技术实现要素:一些示例实施例可以提供具有适合于设计的线路结构的集成电路以及制造和设计集成电路的方法。还提供一种集成电路,所述集成电路包括:半导体基底;多条栅极线,形成在半导体基底上方的栅极层中,所述多条栅极线布置在方向上并且在垂直于方向的第二方向上延伸;以及多条金属线,形成在栅极层上方的导电层中,所述多条金属线布置在方向上并且在第二方向上延伸,其中,所述多条金属线包括6n条金属线,所述多条栅极线包括4n条栅极线。上海海谷电子有限公司致力于提供回收,有需要可以联系我司哦!

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根据示例实施例的集成电路以及制造和设计所述集成电路的方法可以通过单元线路结构uws1至uws6来提高集成电路的设计效率和性能。在下文中,参照可以支持根据示例实施例的集成电路的布图的理解的图11、图12a、图12b和图12c描述标准单元的示例结构。图11实质上是示意的,图11中未示出上述实施例的所有特征。图2示出在一些实施例中金属线“ml”相对于栅极线“gl”以6比4的比率出现。图5和图7示出单个单元线路结构(uws)中存在六条金属线和四条栅极线的实施例。图8示出在具有八条栅极线(“gl”)的单个单元线路结构(uws)中存在十二条金属线(“ml”)的实施例。图11是示出示例标准单元的布图的示图,图12a、12b和12c是图11的标准单元的截面图。图12a、12b和12c示出包括鳍式场效应晶体管(finfet)的标准单元scl的一部分。图12a是图11的标准单元scl沿线a-a'的截面图。图12b是图11的标准单元scl沿b-b'线的截面图。图12c是图11的标准单元scl沿线c-c'的截面图。参照图11、图12a、图12b和图12c,标准单元可以形成在具有上表面110a的基底110上,该上表面110a在水平方向(例如,方向x和第二方向y)上延伸。在一些示例实施例中,基底110可以包括例如硅(si)、锗。上海海谷电子有限公司是一家专业提供回收的公司。北京电子芯片回收收购

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虽然关于具有调节mtj器件的调节访问装置描述了图2至图8b中示出的操作和/或装置,但是应该理解,公开的存储单元不限于这样的实施例。而且,在可选实施例中,图2至图8b的操作和/或装置可以实施和/或包括具有调节薄膜电阻器(例如,包括钽、氮化钽、钛、钨等)的调节访问装置。图9至图12示出了形成具有存储器电路的集成芯片的方法的一些实施例的截面图900至1200,该存储器电路包括存储单元(例如,mram单元),各存储单元具有被配置为选择性地对工作mtj器件提供访问的调节访问装置。虽然关于方法描述了图9至图12,但是应该理解,图9至图12中公开的结构不限于这种方法,而且可以作为于该方法的结构而单独存在。如图9的截面图900所示,在衬底402上方形成互连层406a。在一些实施例中,通过在衬底402上方形成层间介电(ild)层904来形成互连层406a。在一些实施例中,ild层904可以通过一个或多个附加介电层902与衬底402分隔开。图案化ild层904以限定沟槽906。在一些实施例中,可以通过在ild层904上方形成图案化的掩模层(未示出)并且实施蚀刻工艺来去除ild层904的未由图案化的掩模层覆盖的各部分来图案化ild层904。在沟槽906内形成导电材料,以及随后是平坦化工艺(例如。湖北进口晶振回收平台

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