集成电路还包括连接在第二位线和工作mtj器件之间的第二调节mtj器件，字线连接至字线解码器并且第二位线连接至位线解码器。在一些实施例中，集成电路还包括连接在调节mtj器件和工作mtj器件之间的偏置电压线，偏置电压线连接至偏置电路，偏置电路被配置为选择性地将偏置电压施加至偏置电压线。在又一些其它实施例中，本发明涉及一种形成集成电路的方法。该方法包括在衬底上方形成互连层；在互连层正上方形成多个mtj器件，多个mtj器件包括工作mtj器件和一个或多个调节mtj器件，调节mtj器件被配置为选择性地控制流至工作mtj器件的电流；以及在多个mtj器件上方形成第二互连层，互连层和第二互连层中的一个或两个限定位线和一条或多条字线。在一些实施例中，一个或多个调节mtj器件分别包括固定层、自由层和设置在固定层和自由层之间的介电阻挡层。在一些实施例中，该方法还包括同时形成工作mtj器件和一个或多个调节mtj器件。上面概述了若干实施例的特征，使得本领域人员可以更好地理解本发明的方面。本领域人员应该理解，它们可以容易地使用本发明作为基础来设计或修改用于实施与本文所介绍实施例相同的目的和/或实现相同优势的其它工艺和结构。本领域技术人员也应该意识到。上海海谷电子有限公司为您提供电子料回收，有需求可以来电咨询！江西二极管回收价格
所述多条金属线布置在方向上并且在第二方向上延伸，其中，6n条金属线和4n条栅极线形成单元线路结构，其中，n是正整数，并且多个单元线路结构布置在方向上。根据示例实施例的集成电路以及制造和设计所述集成电路的方法可以通过单元线路结构提高集成电路的设计效率和性能。附图说明通过以下结合附图进行的详细描述，将更清楚地理解本公开的示例实施例。图1是示出制造集成电路的方法的流程图。图2是根据示例实施例的集成电路的截面图。图3是根据示例实施例的集成电路的图。图4a至图4i是用于描述根据示例实施例的用于制造集成电路的图案化工艺的示图。图5至图10是根据示例实施例的应用于集成电路的单元线路结构的示例实施例的示图。图11是示出示例标准单元的布图的示图。图12a、图12b和图12c是图11的标准单元的截面图。图13是示出根据示例实施例的设计集成电路的方法的示图。图14是示出根据示例实施例的集成电路的设计系统的框图。图15是示出图14的设计系统的示例操作的流程图。图16是示出根据示例实施例的集成电路的布图的示图。图17是示出根据示例实施例的移动装置的框图。具体实施方式在下文中将参照示出一些示例实施例的附图更地描述各种示例实施例。在附图中。天津收购电子元器件回收厂家上海海谷电子有限公司为您提供电子料回收。
所述主板的下方安装有信号接头，所述主板的边角处装设有减震螺栓，所述减震螺栓的下方焊接有支撑杆，所述支撑杆的内部安装有紧固螺栓，所述紧固螺栓的下方套设有连杆，所述连杆的上方安装有线夹。的，所述散热板为鳍形设计。的，所述橡胶塞为方形设计，所述橡胶塞镶嵌在隔线板内部均匀开设的方形通孔内。的，所述信号接头包括母头、卡扣和，所述母头的两侧设置有卡扣，所述卡扣的底端焊接在的上方，所述母头焊接在主板的底部，所述连接在信号线上。的，所述减震螺栓包括螺杆、弹簧、垫片、第二垫片、第二弹簧和限位块，所述螺杆的顶部套设有弹簧，所述弹簧的下方焊接有垫片，所述垫片的下方安装有第二垫片，所述第二垫片的下方焊接有第二弹簧，所述第二弹簧的下方焊接在限位块的顶端，所述减震螺栓共设置有四组，且四组所述减震螺栓分别安装在主板的四个边角上。的，所述支撑杆共设置有两组，两组所述支撑杆的两端分别焊接在减震螺栓的下方，所述支撑杆的内部开设有滑槽，所述连杆通过紧固螺栓与支撑杆构成滑动结构。的，所述线夹共设置有三组，且三组所述线夹通过转动轴连接在连杆的上方，所述线夹通过转动轴与连杆构成转动结构。与现有技术相比。
根据示例实施例的集成电路以及制造和设计所述集成电路的方法可以通过单元线路结构提高集成电路的设计效率和性能。实施例可以应用于任何电子装置和系统。例如，实施例可以应用于诸如存储器卡、固态驱动器(ssd)、嵌入式多媒体卡(emmc)、移动电话、智能电话、个人数字助理(pda)、便携式多媒体播放器(pmp)、数码相机、便携式摄像机、个人计算机(pc)、服务器计算机、工作站、膝上型计算机、数字tv、机顶盒、便携式、导航系统、可穿戴装置、物联网(iot)装置、万物网(ioe)装置、电子书、虚拟现实(vr)装置、增强现实(ar)装置等的系统。前述内容是对示例实施例的说明，而不应被解释为对其进行限制。尽管已经描述了一些示例实施例，但是本领域技术人员将容易理解，在实质上不脱离本发明构思的情况下，可以在示例实施例中进行许多修改。电子料回收价格优惠，请找上海海谷电子有限公司，欢迎新老客户来电！
在半导体基底200上方形成中间层210、220和230。半导体基底200包括作为半导体晶圆的硅。在各种实施例中，半导体基底200可以包括另一元素半导体(诸如，锗)、化合物半导体(诸如，碳化硅、砷化镓、磷化镓、磷化铟、砷化铟和/或锑化铟)、合金半导体(诸如，gaasp、alinas、algaas、ingaas、gainp和/或gainasp)或它们的组合。半导体基底200可以包括有源区、外延特征、隔离结构、鳍状半导体区域和/或其他合适的特征。在一些示例实施例中，半导体基底200包括多晶硅层，该多晶硅层可被用于形成多晶硅栅电极或者用于在栅极替换工艺中形成虚设栅电极。中间层210、220和230可以是介电层，可以通过诸如热氧化、化学气相沉积(cvd)、物相沉积(pvd)、等离子体增强cvd(pecvd)和原子层沉积(ald)的一种或更多种沉积技术形成所述介电层。参照图4b，在设置在介电层230上方的层240和层250上方对光致抗蚀剂(或抗蚀剂图案)pr1、pr2和pr3进行图案化。例如，层250可以是含硅硬掩模层，层240可以是抗反射涂层。可以使用cvd、pvd或其他合适的方法形成层240和层250。在一些示例实施例中，可以在介电层230上方直接形成抗蚀剂图案pr1、pr2和pr3而没有层240和层250。电子料回收，请选择上海海谷电子有限公司，用户的信赖之选。福建废弃电子料回收服务
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本发明的实施例总体涉及半导体领域，更具体地，涉及集成电路及其形成方法。背景技术：许多现代电子器件包含配置为存储数据的电子存储器。电子存储器可以是易失性存储器或非易失性存储器。易失性存储器在上电时存储数据，而非易失性存储器能够在断开电源时存储数据。磁阻式随机存取存储器(mram)是用于下一代非易失性存储器技术的一种有前景的候选。技术实现要素：根据本发明的一个方面，提供了一种集成芯片，包括：工作磁隧道结(mtj)器件，连接至位线，其中，所述工作磁隧道结器件被配置为存储数据状态；以及调节访问装置，连接在所述工作磁隧道结器件和字线之间，其中，所述调节访问装置包括被配置为控制提供给所述工作磁隧道结器件的电流的一个或多个调节磁隧道结器件。根据本发明的另一个方面，提供了一种集成电路，包括：互连层，布置在衬底上方的介电结构内，其中，所述互连层通过所述介电结构与所述衬底分隔开；以及工作mtj器件，布置在所述互连层正上方并且被配置为存储数据状态，其中，所述工作mtj器件通过包括多个互连层且不延伸穿过所述衬底的连续导电路径电连接在位线和字线之间。根据本发明的又一个方面，提供了一种形成集成电路的方法。江西二极管回收价格
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