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来源: 发布时间:2022年06月11日

在介电层220以及心轴图案231、232和233的上方设置间隔层260。间隔层260包括与介电层220和心轴图案231、232和233不同的一种或更多种材料,使得间隔层260针对蚀刻工艺具有不同的蚀刻选择性。可以通过cvd工艺、pvd工艺、原子层沉积(ald)工艺或其他合适的沉积技术形成间隔层260。参照图4e,针对间隔层260执行蚀刻工艺,因此定义侧壁间隔件261至266。侧壁间隔件261(类似地,262至266)在此可以称为第二心轴图案。如图4e中所示,心轴图案231在蚀刻之前存在。图4f中示出蚀刻掉心轴图案231后的结果(例如,侧壁间隔件261和262保留)。在一些实施例中,在261与262之间获得的节距(在一些实施例中也称为距离、间隔、分辨率、特征分辨率或特征分隔距离)比使用提供图4b的抗蚀剂图案pr1、pr2和pr3的光刻可获得的节距小或精确。参照图4f,执行具有合适的蚀刻选择性的蚀刻工艺以去除心轴图案231、232和233,并且保留侧壁间隔件261至266。261形成为侧壁,并且在一些实施例中,将在后面的工艺步骤中被蚀刻掉,因此它是间隔件。总而言之,261可以被称为侧壁间隔件。侧壁间隔件261至266在方向x上具有节距p3和p4以及宽度w3。与一个心轴图案对应的两个侧壁间隔件(例如。电子料回收,请选择上海海谷电子有限公司,让您满意,欢迎您的来电!上海废弃电子料回收行情

可以使用侧壁间隔件261至266作为第二心轴图案在比抗蚀剂图案pr1、pr2和pr3低的层中形成具有抗蚀剂图案pr1、pr2和pr3的1/4平均节距的目标图案。图5至图10是示出应用于集成电路的单元线路结构的示例实施例的示图。为了便于描述,在层中形成的图案dpm、qpm、dpg和qpg附加示出在图5至图10中。图案dpm、qpm、dpg和qpg可以与参照图4a至图4i描述的心轴图案对应,并且可以在中间过程期间被去除以被排除在终集成电路中。在下文中,将参照图5、图6和图7描述通过sadp形成多条列金属线的示例实施例。参照图5、图6和图7,单元线路结构uws1、uws2和uws3中的每个可以包括分别布置在方向x上的六条列金属线ml1至ml6和四条栅极线gl1至gl4。如参照图4a至图4i所述,可以在列导电层ccl上方形成双倍心轴图案dpm1、dpm2和dpm3。标签“dpm”可以理解如下:“d”表示双倍,“p”表示图案,“m”表示金属。例如,双倍心轴图案dpm1、dpm2和dpm3可以布置为在方向x上具有相同的双倍心轴节距pdm并且双倍心轴节距pdm可以与抗蚀剂图案的节距相同。针对单元线路结构uws1、uws2和uws3中的每个,可以使用三个双倍心轴图案dpm1、dpm2和dpm3在列导电层ccl中形成六条列金属线ml1至ml6。重庆高价电子元器件回收联系方式上海海谷电子有限公司电子料回收获得众多用户的认可。

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四倍心轴图案qpm1、qpm2和qmp3可以布置为在方向x上具有相同的四倍心轴节距pqm,四倍心轴节距pqm可以与抗蚀剂图案的节距相同。针对单元线路结构uws4、uws5和uws6中每个,可以使用三个四倍心轴图案qpm1、qpm2和qpm3在列导电层ccl中形成十二条列金属线ml1至ml12。每个单元线路结构的十二条列金属线ml1至ml12可以在方向x上布置成顺序地且重复地具有金属节距pm21、第二金属节距pm22、金属节距pm21和第三金属节距pm23。金属节距pm21、第二金属节距pm22和第三金属节距pm23可以由表达式4表示。表达式4pm21=wdm+wmlpm22=wqm-wmlpm23=pqm-(wqm+2wdm+wml)在表达式4中,wdm表示双倍心轴图案dpm1至dpm6的宽度,wqm表示四倍心轴图案qpm1、qpm2和qpm3的宽度,wml表示列金属线ml1至ml12的宽度。在形成列金属线ml1至ml12之前,可以在列导电层ccl下方的栅极层gtl中形成针对每个单元线路结构的八条栅极线gl1至gl8。参照图8,每个单元线路结构uws4的八条栅极线gl1至gl8可以通过单图案化形成。在这种情况下,每个单元线路结构uws4的八条栅极线gl1至gl8可以在方向x上布置成具有相等的栅极节距pg2。栅极节距pg2可以等于通过曝光工艺形成的抗蚀剂图案的节距。参照图9。电子料回收,请选择上海海谷电子有限公司,有需求可以来电咨询!

本公开一般地涉及液体冷却的集成电路系统、用于冷却集成电路的装置以及用于冷却集成电路的方法。背景技术:现代计算机系统产生大量的热量。尽管所述热量中的一部分热量是由电源及类似物产生,所述热量中的大部分热量是由诸如处理器和存储芯片的集成电路产生的。为了合适地运行,这些计算机系统必须被保持在一定温度范围之内。因此,必须消散或以其他方式移除由这些处理器和存储芯片产生的热量。技术实现要素:在一个方面中,本公开的实施方式提供一种液体冷却的集成电路系统,所述液体冷却的集成电路系统包括:两个印刷电路装配件,每个所述印刷电路装配件包括:系统板,平行地安装在所述系统板上的多个印刷电路板插座,和多个冷却管,每个所述冷却管平行且邻接于所述印刷电路板插座中的对应的一个印刷电路板插座地安装在所述系统板上,所述冷却管中的每个冷却管具有在该冷却管的与所述系统板相对的一侧上粘附至所述冷却管的热接口材料层;以及多个集成电路模块,每个所述集成电路模块包括:印刷电路板,所述印刷电路板具有布置在所述印刷电路板插座中的一个印刷电路板插座中的连接侧;安装在所述印刷电路板上的一个或多个集成电路,第二热接口材料层。上海海谷电子有限公司是一家专业提供电子料回收的公司,欢迎新老客户来电!内蒙古二极管回收平台

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