本发明涉及集成电路封装技术，特别是一种集成电路基板，所述基板包括覆铜芯板，通过在覆铜芯板中设置容纳磁环的环形槽，有利于提高或扩展集成电路封装基板的电路功能，例如能够通过对沿磁环内外分布的过孔进行绕制连接以将微变压器集成在集成电路基板内。背景技术：由于新能源的大力发展，隔离应用要求越来越多和隔离电压越来越高，而半导体隔离技术取代传统光耦技术效率更高，集成度更高，支持更高传输速率,符合行业发展的需求。封装基板正在成为集成电路封装领域一个重要的和发展迅速的行业,有机基板工艺大批量使用在BGA球阵列封装，多芯片封装工艺中。现有技术中的采用微变压器方案，电源功率只有％。由于电感量不够大，信号传输不得不采用180MHz的调制信号，电路非常复杂，并且电路中的磁路不闭合，漏磁大，EMI电磁干扰空间辐射大。本发明人发现，对于采用微变压器方案的半导体隔离技术，由于微变压器方案电感量，耦合系数太低，也增加了传输电路的复杂程度，集成的电源效率差。有的电容式隔离器，用户需要外加变压器。另外，电容式隔离不能内部集成开关的电源，客户使用不方便。技术实现要素：本发明针对现有技术中存在的缺陷或不足，提供一种集成电路基板。上海海谷电子有限公司是一家专业提供电子料回收的公司，有需求可以来电咨询！上海电子元件回收价格
第二侧壁间隔件271至282在方向x上具有节距p5、p6和p7以及宽度w4。根据侧壁间隔件261至266的宽度w3以及第二侧壁间隔件271至282的宽度w4确定节距p5、p6和p7。在一些实施例中，第二侧壁间隔件271至282的平均节距被减小到抗蚀剂图案pr1、pr2和pr3的1/4平均节距。在一些示例实施例中，如参照图4g、图4h和图4i所述，可以使用侧壁间隔件261至266作为心轴图案在与侧壁间隔件261至266相同的层中形成第二侧壁间隔件271至282。在一些示例实施例中，即使图中未示出，也可以在下层中印刷侧壁间隔件261至266，也可以使用印刷图案作为心轴图案在比侧壁间隔件261至266低的层中形成第二侧壁间隔件271至282。根据所使用的工艺步骤的数量，获得不同的节距值(特征分辨率或者特征分隔距离)。在单图案化或者直接图案化的情况下，可以使用抗蚀剂图案pr1、pr2和pr3形成与抗蚀剂图案pr1、pr2和pr3具有相同的平均节距的目标图案。在sadp的情况下，可以使用心轴图案231、232和233在比抗蚀剂图案pr1、pr2和pr3低的层中形成具有抗蚀剂图案pr1、pr2和pr3的1/2平均节距的目标图案。在saqp的情况下。河北电容电阻回收收购上海海谷电子有限公司为您提供电子料回收，期待为您服务！
从而使下文的本公开详细描述得以获得较佳了解。构成本公开的权利要求标的的其它技术特征及优点将描述于下文。本公开所属技术领域中技术人员应了解，可相当容易地利用下文公开的概念与特定实施例作为修改或设计其它结构或工艺而实现与本公开相同的目的。本公开所属技术领域中技术人员亦应了解，这类等效建构无法脱离权利要求所界定的本公开的精神和范围。附图说明参阅实施方式与权利要求合并考量附图时，可得以更了解本公开的公开内容，附图中相同的元件符号是指相同的元件。图1的示意图说明调整信号的回转率的比较方法。图2的流程图说明参考图1所示的比较方法的迭代流程。图3是根据本公开的一些实施例的具有一机器学习电路的一电路的示意图。图4是根据本公开的一些实施例的神经网络的网络示意图，其中该神经网络通过图3的机器学习电路执行任务。图5是根据本公开的一些实施例的通过图3的机器学习电路执行的程序的流程图。图6的流程图说明根据本公开的一些实施例的基于具有图3的机器学习电路的电路的迭代流程。图7的流程图说明根据本公开的一些实施例的基于图6的迭代流程的图5的一训练阶段和推断阶段。
并且也可以包括在部件和第二部件之间可以形成额外的部件，从而使得部件和第二部件可以不直接接触的实施例。此外，本发明可在各个实施例中重复参考标号和/或字符。该重复是为了简单和清楚的目的，并且其本身不指示所讨论的各个实施例和/或配置之间的关系。而且，为便于描述，在此可以使用诸如“且，为便于描述，在此可以使用诸如个实施例和和布置的具体实例等空间相对术语，以描述如图所示的一个元件或部件与另一个(或另一些)原件或部件的关系。除了图中所示的方位外，空间相对术语旨在包括器件在使用或操作中的不同方位。装置可以以其它方式定向(旋转90度或在其它方位上)，而本文使用的空间相对描述符可以同样地做出相应的解释。磁阻式随机存取存储器(mram)单元包括垂直布置在导电电极之间的磁隧道结(mtj)。mtj包括通过隧穿阻挡层与自由层分隔开的固定层。固定层的磁取向是静态的(即，固定的)，而自由层的磁取向能够在相对于固定层的磁取向的平行配置和反平行配置之间切换。平行配置提供低电阻状态，低电阻状态数字化地将数据存储为位值(例如，逻辑“1”)。反平行配置提供高电阻状态，高电阻状态数字化地将数据存储为第二位值(例如，逻辑“0”)。随着集成芯片的功能增多。电子料回收，请选择上海海谷电子有限公司，用户的信赖之选，欢迎您的来电哦！
存储器阵列内的存储单元可以在相同的互连层上彼此横向邻近布置。应当理解，图4a至图4b所示的集成芯片400和414可以实现图2的存储器阵列102的集成芯片的两个非限制性实施例，并且可以在可选实施例中使用其它实施方式。在一些实施例中，调节访问装置内的调节mtj器件可以具有相同的尺寸。在其它实施例中，调节访问装置内的调节mtj器件可以具有彼此不同的尺寸和/或与工作mtj器件不同的尺寸。例如，图5a示出了具有调节访问装置的存储器电路500的一些额外实施例的示意图，该调节访问装置包括具有不同尺寸的调节器件。存储器电路500包括多个存储单元502a,1至502c,3，每个存储单元分别包括被配置为存储数据的工作mtj器件106和被配置为选择性地对工作mtj器件106提供访问的调节访问装置108。调节访问装置108包括连接至mtj器件106的同一层的调节mtj器件504和第二调节mtj器件506。调节mtj器件504连接在字线(例如，wl1)和工作mtj器件106之间，而第二调节mtj器件506连接在第二字线(例如，wl2)和工作mtj器件106之间。工作mtj器件106进一步连接至位线(例如，bl1)。图5b示出了对应于图5a的存储器电路500的集成电路的一些实施例的截面图508。如截面图508所示，调节mtj器件504具有尺寸(例如。上海海谷电子有限公司为您提供 电子料回收，有需要可以联系我司哦！中国台湾电子料上门回收
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图8的流程图说明根据本公开的一些实施例的基于图6的迭代流程的图5的一预测阶段。图9是根据本公开的一些实施例的图3的机器学习电路的电路图。图10是根据本公开的一些实施例的图9的测量电路的电路图。图11是根据本公开的一些实施例的图9的分类器电路的电路图。图12的示意图说明根据本公开的一些实施例的图9的分类器电路在图5的训练阶段的示例性操作。图13是根据本公开的一些实施例的信号的回转率的调整方法的流程图。符号说明10集成电路元件12使用者应用端30电路32神经网络34输入36经加权值38结果值40集成电路元件42机器学习电路44使用者界面46互连电路60测量电路70数据库80分类器电路90调整方法92操作94操作96操作98操作102驱动器电路104回转率控制电路120示波器122电压波形124使用者界面200操作202操作204操作206操作208操作310程序312训练阶段314推理/分类阶段316预测阶段500操作502操作504操作600取样保持电路602取样保持电路604减法器800比较器802减法器电路804分压器806加法器电路810反相器812暂存器814乘法器816暂存器din信号dout信号vout实际电压clk时钟信号vl电压v1电压n0节点具体实施方式以下详细讨论本公开的实施方案。然而，应该理解的是。上海电子元件回收价格
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