电路板100包括绝缘层111、金属层112以及第二绝缘层113，金属层112位于绝缘层111和第二绝缘层113之间，通孔114贯穿绝缘层111、金属层112和第二绝缘层123。通孔114在第二绝缘层113的截面积大于在绝缘层111的截面积，以暴露出金属层112的部分表面，金属层112的暴露表面用于电连接。绝缘层111的暴露表面为电路板100的表面，第二绝缘层113的暴露表面为电路板100的第二表面。电路板100推荐为柔性电缆(flexibleprintedcircuit，fpc)。在替代的实施例中，电路板100为任意具有通孔的电路板。进一步地，翻转电路板100，使得电路板100的第二表面朝上，如图1b所示。在该实施例中，推荐地，导电胶301将位于电路板100的表面的通孔114封闭，在翻转电路板100后，导电胶301和电路板100的通孔侧壁形成了顶部敞开的半封闭结构，在形成第二导电胶时，不会出现导电胶泄漏到电子元件200的底面或侧壁的情况，避免出现导电胶将多个焊盘201互连或焊盘201与电子元件200的侧壁互连而导致的短路问题。进一步地，向通孔114内填充第二导电胶302，如图1c和1d所示。在该步骤中，例如使用点胶装置310向通孔114内滴注第二导电胶302，并烘干第二导电胶302。在推荐的实施例中。电子料回收，就选上海海谷电子有限公司有限公司，有需求可以来电咨询！甘肃IC电子料回收市场
控制装置100不需要在从元件供给位置向基于元件相机41的拍摄位置移动为止的期间使旋转头33旋转，而能够在到达元件相机41的拍摄位置之后立即开始基于元件相机41的拍摄。由此，元件安装机1能够顺畅地进行元件p的安装作业。角度信息取得部133取得旋转头33的分度角度信息。在本实施方式中，图像处理装置130在元件保持部35拾取应拾取的后的元件p时，通过角度信息取得部133取得旋转头33的分度角度信息。提取部134从存储于存储装置110的八个模式的准备位置信息之中提取出与同角度信息取得部133取得的旋转头33的分度角度一致的分度角度建立了关联的准备位置信息作为特定位置信息。测定部135将元件拍摄部131通过元件相机41的拍摄而得到的元件图像g与提取部134提取出的特定位置信息进行比较，测定根据特定位置信息识别出的元件保持部35各自的位置与根据元件图像g识别出的元件p的位置之间的位置偏差量。基板拍摄部136通过基板相机42来拍摄设于电路基板k的基板标记(未图示)。安装控制部120基于基准标记的位置和通过基于测定部135的测定而得到的位置偏差量来算出元件p相对于电路基板k的安装位置，并将元件p向通过算出而得到的安装位置安装。1-5.元件安装处理的概要接下来。辽宁电子料回收网上海海谷电子有限公司有限公司 电子料回收服务值得放心。
本发明是申请日为2019年07月26日、申请号为、发明名称为电子元件与电路板的连接方法、电路板组件及电子设备的专利申请的分案申请。本发明涉及电子电路技术领域，更具体地，涉及一种电子元件与电路板的连接方法、电路板组件及电子设备。背景技术：随着电子产品的普及和电子电路的不断发展，电路板组件已经被应用于植入装置、可穿戴设备、手机、电脑、相机、显示器等电子设备中。电子元件(electroniccomponent)是电子电路中的基本元素，具有至少一个焊盘(metalpad)，电路板是电子元件的载体，多个电子元件经由电路板相互连接并封装，形成电路板组件。将电子元件连接至电路板的常见方式之一是焊接到电路板上。然而，随着电子设备和电子元件的小型化，焊盘所占的体积也随之变小，在将电子元件焊接电路板时，会出现焊点虚接、连接不牢固的问题，甚至容易出现多个焊盘互连而导致的短路，以及焊盘与电路板的金属层未连接而出现的断路。因此，亟需对现有技术的电子元件与电路板的连接方法进行进一步改进，以解决上述问题。技术实现要素：鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种电子元件与电路板的连接方法、电路板组件及电子设备，以增加电子元件与电路板的连接可靠性。
由此能够缩短s34的处理所需的时间。在s34的处理之后，元件保持状态确认处理(s3)进行基于测定部135的控制，测定根据特定位置信息识别出的元件保持部35的位置(中心坐标35p的位置)与根据在s34的处理中得到的元件图像g识别出的元件p的位置之间的位置偏差量(s35：测定工序)。在s35的处理之后，元件安装处理使元件保持状态确认处理(s3)结束并移向安装处理(s4)。接着，参照图9所示的流程图来说明在元件安装处理中执行的安装处理(s4)。如图9所示，安装处理(s4)个进行基于安装控制部120的控制，将旋转头33的分度角度设定为0度或者180度(s41：安装前分度工序)。该s41的处理是为了从保持于元件保持部35a的元件p起开始元件p对于电路基板k的安装而进行的处理。即，在s41中，安装有元件保持部35a的吸嘴座34的卡合片36配置在与z轴驱动装置90a的一对夹持部95a或者第二z轴驱动装置90b的一对夹持部95b中的任意一个对应的位置(升降位置)。另外，安装处理(s4)与s41的处理并行地进行基于安装控制部120的控制，使安装头32向基板相机42的拍摄位置移动(s42)。在该情况下，在与安装头32的移动并行地进行旋转头33的分度时。电子料回收，就选上海海谷电子有限公司有限公司，让您满意，有想法可以来我司咨询！
3.链条传送机；301.电路板底座；4.气缸安装座；5.气缸；601.连接板；602.连接杆；603.元件压筒；7.第二气缸；8.第三气缸；801.气缸连接杆；9.元件放置插片；901.插针槽；902.元件放置槽；10.控制装置；11.距离传感器；12.感应孔；d相机。具体实施方式为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型作进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例*用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。参考图1-图5所示的一种电子元件配孔机，包括底座1和支撑架2，所述底座1上设置有链条传送机安装凹槽101，链条传送机安装凹槽101内安装有链条传送机3，链条传送机3上等距设置有有电路板底座301，所述支撑架2上设置有气缸安装座4，所述气缸安装座4上等距设置有多个气缸5，所述气缸5的活塞杆上连接有压料机构，所述压料机构包括连接板601、连接杆602和元件压筒603，在底座1内与每个气缸5同轴的位置均设置有第二气缸7，第二气缸7的活塞杆上设置有元件放置机构，所述元件放置机构包括气缸连接杆801、第三气缸8和元件放置插片9，在底座1内还设置有控制装置10。所述连接板601与气缸5连接，连接杆602与连接板601螺纹连接。上海海谷电子有限公司有限公司为您提供 电子料回收，有想法的不要错过哦！甘肃IC电子料回收收购
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元件安装机1主要具备基板搬运装置10、元件供给装置20、元件保持装置30、元件相机41、基板相机42及控制装置100(参照图3)。在以下的说明中，将元件安装机1的水平宽度方向(图1中的从左上朝向右下的方向)作为x轴方向，将元件安装机1的水平长度方向(图1中的从左下朝向右上的方向)作为y轴方向，将与x轴方向及y轴方向垂直的铅垂方向(图1中的上下方向)作为z轴方向。基板搬运装置10由传送带等构成，将成为安装元件的对象的基板k依次向搬运方向(x轴方向)搬运。基板搬运装置10由相对于基台2在y轴方向上并设的2台搬运机构11构成。搬运机构11向元件安装机1的机内搬入基板k，并且在机内的预定位置使基板k定位并成为夹紧状态。而且，在元件安装机1对元件的安装结束后，基板搬运装置10将夹紧状态解除并将基板k向元件安装机1的机外搬出。元件供给装置20供给向基板k安装的元件。元件供给装置20具备在x轴方向上排列的多个插槽。并且，元件供给装置20具备以能够更换的方式分别设置于多个插槽的多个供料器21。供料器21使卷绕于带盘22的载带进给移动，并将收纳于载带的元件向在供料器21的前端侧(图1右上侧)设置的供给位置供给。元件保持装置30拾取供给至供给位置的元件。甘肃IC电子料回收市场
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