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来源: 发布时间:2022年06月01日

电子设备中使用着大量各种类型的电子元器件,设备发生故障大多是由于电子元器件失效或损坏引起的。因此正确检测电子元器件就显得尤其重要,这也是电子维修人员必须掌握的技能。1.测整流电桥各脚的极性万用表置R×1k挡,黑表笔接桥堆的任意引脚,红表笔先后测其余三只脚,如果读数均为无穷大,则黑表笔所接为桥堆的输出正极,如果读数为4~10k,则黑表笔所接引脚为桥堆的输出负极,其余的两引脚为桥堆的交流输入端。2.判断晶振的好坏先用万用表(R×10k挡)测晶振两端的电阻值,若为无穷大,说明晶振无短路或漏电;再将试电笔插人市电插孔内,用手指捏住晶振的任一引脚,将另一引脚碰触试电笔顶端的金属部分,若试电笔氖泡发红,说明晶振是好的;若氖泡不亮,则说明晶振损坏。3.单向晶闸管检测晶闸管共有3个PN结,我们可以通过测量PN结正、反向电阻的大小来判别它的好坏。测量控制极(G)与阴极(C)之间的电阻时,如果正、反向电阻均为零或无穷大,表明控制极短路或断路;测量控制极(G)与阳极(A)之间的电阻时,正、反向电阻读数均应很大;测量阳极(A)与阴极(C)之间的电阻时,正、反向电阻都应很大。可用万用表的R×lk或R×100挡测量任意两极之间的正、反向电阻。上海海谷电子有限公司是一家专业提供电子元器件回收的公司,有想法的可以来电咨询!广州呆滞电子元器件回收网

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由此可以观察到表针有较大幅度的摆动。如果手捏栅极表针摆动较小,说明管的放大能力较差;表针摆动较大,表明管的放大能力大;若表针不动,说明管是坏的。根据上述方法,我们用万用表的R×100档,测结型场效应管3DJ2F。先将管的G极开路,测得漏源电阻RDS为600Ω,用手捏住G极后,表针向左摆动,指示的电阻RDS为12kΩ,表针摆动的幅度较大,说明该管是好的,并有较大的放大能力。运用这种方法时要说明几点:首先,在测试场效应管用手捏住栅极时,万用表针可能向右摆动(电阻值减小),也可能向左摆动(电阻值增加)。这是由于人体感应的交流电压较高,而不同的场效应管用电阻档测量时的工作点可能不同(或者工作在饱和区或者在不饱和区)所致,试验表明,多数管的RDS增大,即表针向左摆动;少数管的RDS减小,使表针向右摆动。但无论表针摆动方向如何,只要表针摆动幅度较大,就说明管有较大的放大能力。第二,此方法对MOS场效应管也适用。但要注意,MOS场效应管的输人电阻高,栅极G允许的感应电压不应过高,所以不要直接用手去捏栅极,必须用于握螺丝刀的绝缘柄,用金属杆去碰触栅极,以防止人体感应电荷直接加到栅极,引起栅极击穿。第三,每次测量完毕。

SMT制程元器件选用工艺要求建议参照表3执行。表3SMT制程元器件选用工艺要求②手工焊接工艺对元器件尺寸的要求:手工焊接相比设备焊接,操作的一致性较差,对人的依赖较高,不同技术能力的操作者对元器件选用的可接受性差异也较大,应根据大多数人的平均能力情况进行考虑。手工焊接元器件选用工艺要求如表4所示,该表给出了手工焊接中存在一些组装问题,以及为解决这些问题而对元器件选型提出的特殊要求。表4手工焊接元器件选用工艺要求可焊性镀层要求1.镀层选型的目的焊接,就是用加热的方式使两件金属物体结合起来。如果在焊接的过程中需要熔入第三种物质,则称为“钎焊”,所熔入的第三种物质称为“焊料”。电子产品组装中的“焊接”通常采用“软钎焊”,即用锡、铅等低熔点合金作为钎焊的焊料,因此俗称“锡焊”。从物理学的角度来看,焊接是一个“扩散”的过程,是一个在高温下两个或两个以上物体表面分子相互渗透的过程。锡焊,就是让熔化的焊料渗透到两个被焊物体(如元器件引脚与印制电路板焊盘)的表面分子中,然后冷凝而使之结合。从焊接机理可以看出,要获得良好的焊接效果,需要具备以下五个基本条件。①被焊金属材料必须具有可焊性;②被焊金属表面应洁净。电子元器件回收,请选择上海海谷电子有限公司,让您满意,期待您的光临!

    可靠性技术交流物理特性测试项目1、内部水汽:确定在金属或陶瓷封装的光电子器件内部气体中水汽含量。2、密封性:确定具有内空腔的光电子器件封装的气密性。3、ESD阔值:确定光电子器件受静电放电作用所造成损伤和退化的灵敏度和敏感性。4、可燃性:确定光电子器件所使用材料的可燃性。5、剪切力:确定光电子器件的芯片和无源器件安装在管座或其他基片上使用材料和工艺的完整性。6、可焊性:确定需要焊接的光电子器件引线(直径小于30175mm的引线,以及截面积相当的扁平引线)的可焊性。7、引线键合强度:确定光电子器件采用低温焊、热压焊、超声焊等技术的引线键合强度。机械完整性试验项目1、机械冲击:确定光电子器件是否能适用在需经受中等严酷程度冲击的电子设备中。冲击可能是装卸、运输或现场使用过程中突然受力或剧烈振动所产生的。2、变频振动:确定在规范频率范围内振动对光电子器件各部件的影响。3、热冲击:确定光电子器件在遭受到温度剧变时的抵抗能力和产生的作用。4、插拔耐久性:确定光电子器件光纤连接器的插入和拔出,光功率、损耗和反射等参数是否满足重复性要求。5、存储试验:确定光电子器件能否经受高温和低温下运输和储存。电子元器件回收价格优惠,请找上海海谷电子有限公司,欢迎新老客户来电!天津废弃电子元器件回收市场

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