7)降额标准参见GJB/Z35《元器件降额准则》。8)工作温度：铝电解电容必须选用工作温度为105度的。9)容值：推荐10、22、47系列；25V以下禁选224、105、475之类容值型号（用片状多层陶瓷电容或钽电解电容替代）。10)极性：对于高压型铝电解电容保留400V。禁选无极性铝电解电容。11)品牌：普通铝电解电容选用品牌“SAMWHA”（三和），铝电解电容选用NCC（黑金刚）或其他日本明星铝电解电容，或者中国台湾利隆。12)封装：优先选用贴片的铝电解电容。钽电解电容Ø优点：在串联电阻、感抗、对温度的稳定性与铝电解相比优势明显；Ø缺点：工作电压较低。选型规则：1)漏电流要求较高的场合，不选钽电解电容，需选用薄膜电容。2)耐压：降额选用，禁止选用耐压超过35V以上的，、5V系统取16V、12V系统取35V、3)10V、16V、35V为推荐，4V、、50V为禁用（用铝电解电容替代），电源输入级或低阻抗环境使用，推荐降额到，电源输出级及一般应用环境推荐降额。4)封装：插脚式钽电解电容禁选。5)品牌：选择KEMET、AVX。片状多层陶瓷电容1)选用基本原则：低ESR和高的谐振频率，ESR越小越好。2)Q值：高Q值陶瓷电容慎选；只用在射频电路上。3)封装：0603、0805推荐、1206、1210慎选、1808以上禁选。
再用R×1挡复测一次，一般正向电阻为几，反向电阻仍为无穷大。4、检测双向触发二极管将万用表置于R×1K挡，测双向触发二极管的正、反向电阻值都应为无穷大。若交换表笔进行测量，万用表指针向右摆动，说明被测管有漏电性故障。将万用表置于相应的直流电压挡。测试电压由兆欧表提供。测试时，摇动兆欧表，万用表所指示的电压值即为被测管子的VBO值。然后调换被测管子的两个引脚，用同样的方法测出VBR值。将VBO与VBR进行比较，两者的值之差越小，说明被测双向触发二极管的对称性越好。5、瞬态电压二极管(TVS)的检测用万用表R×1K挡测量管子的好坏，对于单极型的TVS，按照测量普通二极管的方法，可测出其正、反向电阻，一般正向电阻为4KΩ左右，反向电阻为无穷大。对于双向极型的TVS，任意调换红、黑表笔测量其两引脚间的电阻值均应为无穷大，否则，说明管子性能不良或已经损坏。6、高频变阻二极管的检测A）识别正、负极高频变阻二极管与普通二极管在外观上的区别是其色标颜色不同，普通二极管的色标颜色一般为黑色，而高频变阻二极管的色标颜色则为浅色。其极性规律与普通二极管相似，即带绿色环的一端为负极，不带绿色环的一端为正极。
场效应管检测方法与经验1、用指针式万用表对场效应管进行判别A）用测电阻法判别结型场效应管的电极根据场效应管的PN结正、反向电阻值不一样的现象，可以判别出结型场效应管的三个电极。具体方法：将万用表拨在R×1k档上，任选两个电极，分别测出其正、反向电阻值。当某两个电极的正、反向电阻值相等，且为几千欧姆时，则该两个电极分别是漏极D和源极S。因为对结型场效应管而言，漏极和源极可互换，剩下的电极肯定是栅极Ｇ。也可以将万用表的黑表笔（红表笔也行）任意接触一个电极，另一只表笔依次去接触其余的两个电极，测其电阻值。当出现两次测得的电阻值近似相等时，则黑表笔所接触的电极为栅极，其余两电极分别为漏极和源极。若两次测出的电阻值均很大，说明是ＰＮ结的反向，即都是反向电阻，可以判定是Ｎ沟道场效应管，且黑表笔接的是栅极；若两次测出的电阻值均很小，说明是正向ＰＮ结，即是正向电阻，判定为Ｐ沟道场效应管，黑表笔接的也是栅极。若不出现上述情况，可以调换黑、红表笔按上述方法进行测试，直到判别出栅极为止。
主要在核对电子元器件生产厂家、规格、产地等要素的基础上，对产品的外包装进行核对与检查。如果在检查过程中发现电子元器件表面出现列横、凹凸、划痕等问题的话，则必须立即采取有效的措施予以解决，避免因为电子元器件损坏，而影响到电子系统的正常稳定运行。电参数检测必须严格按照要求检查电子元器件的外观和参数性能，主要是因为电子元器件参数性能的优良与否是影响电子元器件运行灵活性的关键。所以，工作人员在进行电子元器件性能的检测时，必须使用先进的通用测试仪器或者相关**设备完成电子元器件的检测。老化筛选电子元器件在经过长期的运行后，都会出现不同程度的老化现象。针对这一问题，工作人员应该及时的筛选出出现老化现象的电子元器件，避免因为电子元器件老化而导致线路运行事故的发生。我国常见的老化电子元器件筛选主要是利用模拟手段进行的，电子元器件老化筛选是通过对电子元器件施加热应力，电应力，机械应力等应力，暴露元器件内部缺陷，剔除早期失效产品，这种方法的应用为电路系统运行灵活性与可靠性的提升提供了强有力的支持。通过对导致电子元器件老化根源的分析后发现。上海海谷电子有限公司电子元器件回收获得众多用户的认可。
③正确选用助焊剂；④正确选用焊料；⑤控制好焊接温度和时间。在上述五个基本条件中，后四个条件可以通过优化工艺予以满足，而可焊性作为金属材料的固有属性一经选定就被认为是不可改变的，因此，为获得良好的焊接效果，在元器件选型时，要注意镀层的选用。可焊性在IPC标准中的定义是“金属被焊料润湿的能力”。而润湿的广义定义为：在基材上形成一层相对均匀、平滑、连续附着的焊料薄膜。这种润湿是通过在规定的助焊剂和温度条件下，测定熔融焊料在其上的实际润湿面积和润湿的小时间来评估的。图1为焊料在母材上润湿情况示意图，润湿程度可以大致分为润湿良好、部分润湿和不润湿三种情况，如图1所示。图1焊料在母材上润湿情况示意图可焊性的评估主要看以下三个方面的内容。①熔融焊料对基体金属的润湿性；②焊料和基体金属的结合性；③结合部位的可靠性。对可焊性的测试，国际上各大标准组织如IEC、IPC、DIN、JIS等推荐了各种方法，但是从试验的重复性和结果的易于解读性来衡量，润湿平衡法（WettingBalance）是目前公认的进行定性和定量分析的可焊性测试方法。润湿平衡法又叫表面张力法，是利用**测量装置将试件从一垂直安装的高灵敏度的力学传感器上悬吊下来。上海海谷电子有限公司为您提供电子元器件回收，期待为您服务！苏州批量电子元器件回收价格
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1）设备能力对尺寸的要求应尽量考虑选用与组装厂的工艺和设备相适应的元器件。（2）尺寸的公差要求元器件必须在规格书中注明引脚中心距、引脚直径（包括方形引脚的倒角直径）、封装体外形等尺寸的公差并符合标准要求。（3）共面度的尺寸要求元器件焊接面（焊盘/引脚/锡珠）的共面度要求如表1所示。表1元器件焊接面（焊盘/引脚/锡珠）的共面度要求注：无引线陶瓷芯片载体封装（LCCC）共面度指的是底面和焊端的共面度。表面贴装连接器引脚形式是“SolderBall”和“SolderCharge”时只可接受。对于采用焊料球或焊料柱作为引脚的栅格阵列元器件，根据其是否熔化，共面度要求略有不同，主要是因为焊接过程中，熔化的焊料球会发生沉降，在一定程度上可以弥补共面性缺陷。BGA共面度要求如表2所示。表2BGA共面度要求（4）组装工艺对尺寸的要求元器件的尺寸精度、引线间距、与安装孔/焊盘的匹配性对组装工艺的影响很大，因此为提高产品的可制造性和焊接质量，应对元器件尺寸严格把控。①SMT制程对元器件尺寸的要求：目前贴片机的工艺能力，原则上基本可以满足01005级别元器件焊接，但实际选用时，还应考虑良品率的限制。对于元器件的引脚间距选择。扬州批量电子元器件回收厂家
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