本发明涉及不具有驱动晶体管(即，存取晶体管)的存储单元(例如，mram单元)。而且，存储单元包括调节访问装置，该调节访问装置具有被配置为选择性地对工作mtj器件提供访问的一个或多个调节mtj器件。在一些实施例中，本发明涉及集成芯片。集成芯片包括连接至位线的工作磁隧道结(mtj)器件，工作mtj器件被配置为存储数据状态；以及连接在工作mtj器件和字线之间的调节访问装置，调节访问装置包括被配置为控制提供给工作mtj器件的电流的一个或多个调节mtj器件。在一些实施例中，一个或多个调节mtj器件分别包括固定层、介电阻挡层和通过介电阻挡层与固定层分隔开的自由层。在一些实施例中，调节访问装置还包括连接在第二字线和工作mtj器件之间的第二调节mtj器件，字线和第二字线连接至字线解码器。在一些实施例中，调节mtj器件具有比第二调节mtj器件更大的尺寸。在一些实施例中，调节访问装置还包括连接在第二位线和工作mtj器件之间的第二调节mtj器件，字线连接至字线解码器，并且位线和第二位线连接至位线解码器。在一些实施例中，工作mtj器件不位于存取晶体管器件正上方。在一些实施例中，集成芯片还包括连接在调节mtj器件和工作mtj器件之间的偏置电压线。在一些实施例中。电子料回收，请选择上海海谷电子有限公司。北京电子元器件回收网
如果与栅极线布置在相同方向上的金属线的节距与栅极线的节距不同，则一些金属轨道由于由不同的节距引起的混叠而不可用，并且设计受到限制。为了解决这些问题，示例实施例提供了在同一方向上延伸的栅极线和金属线的有效线路结构，以便使在制造工艺中设置的栅极线和金属线的资源大化。根据示例实施例的集成电路以及制造和设计所述集成电路的方法可以通过单元线路结构来提高集成电路的设计效率和性能。上述导电层可以称为列导电层，上述金属线可以称为列金属线。列金属线可以是在某一方向上(例如，在第二方向上)延伸的金属线，并且“列”不限于特定方向。图2是根据示例实施例的集成电路的截面图，图3是根据示例实施例的集成电路的图。参照图2和图3，集成电路包括半导体基底(未示出)、多条栅极线gl1至gl4n和多条金属线ml1至ml6n。多条栅极线gl1至gl4n形成在半导体基底上方的栅极层gtl中。多条栅极线gl1至gl4n布置在方向x上并在垂直于方向x的第二方向y上延伸。多条金属线ml1至ml6n形成在栅极层gtl上方的列导电层ccl中。多条金属线ml1至ml6n布置在方向x上并在第二方向y上延伸。栅极线gl1至gl4n中的至少一条可以被切割为栅极段。福建电子料上门回收网上海海谷电子有限公司致力于提供电子料回收，有需求可以来电咨询！
1至202c,3分别包括被配置为存储数据的工作mtj器件106和通过调节提供给工作mtj器件106的电流而选择性地对工作mtj器件106提供访问的调节访问装置108。在一些实施例中，调节访问装置108包括连接至工作mtj器件106的同一层的调节mtj器件204和第二调节mtj器件206。例如，调节mtj器件204和第二调节mtj器件206可以都连接至工作mtj器件106的固定层110。在一些实施例中，调节mtj器件204连接在工作mtj器件106和字线wlx之间(x＝1,3,5)，并且第二调节mtj器件206连接在工作mtj器件106和第二字线wly(y＝2,4,6)之间。例如，在存储单元202a,1中，调节mtj器件204连接在工作mtj器件106和字线wl1之间，而第二调节mtj器件206连接在工作mtj器件106和字线wl2之间。调节mtj器件204、第二调节mtj器件206和工作mtj器件106分别包括mtj，mtj具有通过介电遂穿阻挡层112与自由层114分隔开的固定层110。在一些实施例中，固定层110可以包括钴(co)、铁(fe)、硼(b)、镍(ni)、钌(ru)、铱(ir)、铂(pt)等。在一些实施例中，介电遂穿阻挡层112可以包括氧化镁(mgo)、氧化铝(al2o3)等。在一些实施例中，自由层114可以包括钴(co)、铁(fe)、硼(b)等。在操作期间。
将磁芯或者说磁环所处的覆铜芯板靠近电路板内侧的铜箔蚀刻掉)。所述环形槽中固定有磁环(例如，对应各环形槽的磁环4，第二磁环5，第三磁环6等)。沿所述环形槽的外圈外侧设置有若干外过孔(例如，环初级绕组外过孔10，环次级绕组外过13，第二环初级绕组外过14，第二环次级绕组外过孔17，第三环初级绕组外过18，第三环次级绕组外过孔21等)，沿所述环形槽的内圈内侧设置有若干内过孔(例如，环次级绕组内过孔11，环次级绕组内过孔12，第二环初级绕组内过孔15，第二环次级绕组内过16，第三环初级绕组内过孔19，第三环次级绕组内过20等)。所述外过孔和内过孔均采用激光打孔(例如，激光过孔技术实现精确打孔)。所述若干外过孔包括初级绕组外过孔和次级绕组外过孔(例如，环初级绕组外过孔10，环次级绕组外过13，第二环初级绕组外过14，第二环次级绕组外过孔17，第三环初级绕组外过18，第三环次级绕组外过孔21等)，所述若干内过孔包括初级绕组内过孔和次级绕组内过孔(例如，环次级绕组内过孔11，环次级绕组内过孔12，第二环初级绕组内过孔15，第二环次级绕组内过16，第三环初级绕组内过孔19，第三环次级绕组内过20等)。初级绕组和次级绕组均采用印制线连接过孔的方式形成(也就是说。上海海谷电子有限公司是一家专业提供电子料回收的公司，有想法的不要错过哦！
图中：1芯片本体、2连接机构、21螺纹块、22凹槽、23l形杆、24转动环、25螺母、3散热机构、31空心导热块、32连通管、33空心散热块、34第二连通管、35第二空心散热块、4锥形块、5导管、6管盖。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。参照图1-2，一种组合式集成电路芯片，包括芯片本体1，芯片本体1的上表面固定连接有两个对称分布的连接机构2，两个连接机构2相对的一端共同固定连接有散热机构3，散热机构3的底端与芯片本体1的上表面活动连接。连接机构2包括与芯片本体上表面固定连接的螺纹块21，螺纹块21的上表面开设有凹槽22，凹槽22的槽壁活动连接有l形杆23，l形杆23的杆壁转动套接有转动环24。上海海谷电子有限公司致力于提供电子料回收，期待您的来电咨询！湖北收购电子元器件回收
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示出了一个处理器1500。可选地，多个处理器可以包括在设计系统1000中。此外，处理器1500可以包括增加计算容量的高速缓存存储器。这样，根据示例实施例的集成电路和设计集成电路的方法可以通过单元线路结构提高集成电路的设计效率和性能。图15是示出图14的设计系统的示例操作的流程图。参照图14和图15，设计模块1400可以接收定义集成电路的输入数据di(s11)。布局模块1200可以参照包括如上所述的多个标准单元的标准单元库1110，以便提取与输入数据di对应的标准单元，并且可以使用提取的标准单元执行单元布局(s12)。布线模块1300可以针对布局的单元执行信号布线(s13)。当信号布线不成功时(s14：否)，布局模块1200可以替换至少一个标准单元，例如，可以用另一标准单元替换至少一个标准单元，以修改单元的布局(s15)。布线模块1300可以针对修改的布局再次执行信号布线(s13)。这样，可以重复地布局和布线，直到成功完成信号布线。当信号布线成功完成时(s14：是)，设计模块1400可以生成定义集成电路的输出数据do(s16)。图16是示出根据示例实施例的集成电路的布图的示图。图16的集成电路300可以是集成电路(asic)。北京电子元器件回收网
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