沉银是一种PCB线路板表面处理方法,通过在焊盘表面用银(Ag)置换铜(Cu),从而在焊盘上沉积一层银镀层。这一工艺通常使银层的厚度保持在0.15到0.25微米之间。 沉银工艺具有一些明显的优...
沉镍钯金是一种高级的表面处理工艺,广泛应用于PCB线路板制造。它的原理与沉金工艺相似,但在化学沉镍之后,加入了化学沉钯的步骤。这个过程中,钯层的引入有着关键性的作用,它隔绝了沉金药水对镍层的侵蚀,...
普林电路专注于高Tg PCB的制造。高Tg PCB,即当温度升高到一定范围时,基板从"固态"转变为"橡胶态",这一温度点被称为电路板的玻璃转化温度(Tg)。普通FR-4材料的Tg划分为三个等级:低...