背板PCB（Backplane PCB）是一种用于连接和支持插件卡的大型印刷电路板，设计用于容纳和连接多个插件卡，构建大型和复杂的电子系统。它提供了电气连接、机械支持以及适当的布局，以容纳高密度的...

在PCB制造领域，阻抗的要求是不可忽视的。阻抗在高速、高频等信号传输中发挥着不可替代的作用，对电路板的质量和性能具有决定性的影响。在这一背景下，阻抗测试仪成为PCB制造过程中不可或缺的关键设备。 ...

普林电路严格执行PCB线路板的各项检验标准，其中之一是金手指表面的检验。这项检验旨在确保印制线路板的连接器或插头区域的表面镀层质量，以维护连接的可靠性和性能。以下是金手指表面的检验标准： 1...

沉银是一种PCB线路板表面处理方法，通过在焊盘表面用银（Ag）置换铜（Cu），从而在焊盘上沉积一层银镀层。这一工艺通常使银层的厚度保持在0.15到0.25微米之间。 沉银工艺具有一些明显的优...

镀水金，也称电镀铜镍金，是一种常见的PCB表面处理工艺。它的工作原理是在PCB表面导体上首先电镀一层镍，然后电镀一层金，通常金层的厚度相对较薄，一般在3微米以下。这种工艺的目的是提供具备优异性能的...

多层压合机是用于制造多层印制电路板（PCB）的设备。它负责将多个薄层的基材和铜箔以及其他必要的层次按设计堆叠在一起，并通过热压合的方式将它们牢固地粘合成一个整体。以下是多层压合机的简要介绍： ...

在原型制造与量产之间找到技术平衡对于电路板的成功生产至关重要。我们的原型制作流程旨在有效缩小这一差距，确保从样板到量产的过渡是平稳而高效的。 每年我们制造多个样板，拥有杰出的生产能力，以迅速...

多层电路板在各行各业都有普遍的应用，以下是其主要应用领域： 1、消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、电视机等。这些设备通常需要复杂的电路设计，而多层电路板能够提供更高的集成度和更小的体积，...

普林电路采用OSP（有机保护膜）工艺，这是一种将烷基-苯基咪唑类有机化合物化学涂覆在PCB表面导体上的方法。这一工艺具有以下特点： 优点： 焊盘表面平整，保护焊盘和导通孔表面，确保电路...

普林电路能够在复杂电路板制造领域中提供多方面支持，主要是因其在电路板制造过程中有以下优势： 1、超厚铜增层加工技术：能够实现0.5OZ到12OZ的厚铜板生产，为产品设计提供了更大的电流承载能...

我们确保铜覆铜板的公差符合IPC4101ClassB/L标准。通过严格控制介电层厚度，有助于减小电气性能的预期值偏差。 这意味着电路板的设计电气性能将更加可预测和稳定。电气性能的一致性对于确...

作为普林电路的PCB电路板制造商，我很高兴向您介绍我们公司生产的阶梯板PCB，它是一种设计独特的电路板，其产品特点和功能使其在特定应用中非常有用。 阶梯板PCB产品特点： 1、多层结构...