祺利电子成立于1998年3月,现有高层管理、技术人员50多人,员工400多人,双面、高多层板月产能4万平方米,公司先后通过国家高新技术企业、IS09001、1S014001、ATF16949、QC080000、 UL、COC、S013485:2016医疗器械管理体系、2020年底开始推行GJB9001C-2017(国军标) 质量管理体系的建立、推行与认证。在节能减排、低碳环保、关爱员工、和谐社区和公益事业等方面,已成为践行社会责任的楷模。
线路板压合工艺还影响着线路板的导热性能。适当的压合过程可以提高基板和电子元器件层之间的热传导效率,使得热量能够更有效地从元器件散热...
在线路板的制造过程中,也要注意保持阻抗信号的稳定性。制造过程中的材料选择、制造工艺以及测试和验证流程都必须符合相关标准和要求。制造...
电磁兼容性是指线路板在工作过程中不会产生电磁干扰或受到外界电磁干扰的能力。可靠性是指线路板在长时间工作过程中不会出现故障或损坏的能...
线路板压合工艺是制造和组装线路板的关键步骤之一。以下是线路板压合工艺的一些常见要求:1.压合温度(PressingTemperat...
尊敬的客户,感谢您对我们的关注与支持!作为一家拥有20年经验的线路板制造商,我们致力于为您提供定制化、高质量的线路板产品,以满足您...
我们经常看到很多非常经典的运算放大器应用图集,但是这些应用都建立在双电源的基础上,很多时候,电路的设计者必须用单电源供电,但是他们...
虚地是大于电源地的直流电平,这是一个小的、局部的地电平,这样就产生了一个电势问题:输入和输出电压一般都是参考电源地的,如果直接将信...
压合压力(PressingPressure):压合压力是指施加在线路板上的压力。这需要根据线路板的尺寸、层数和材料来确定,以确保良...
半导体封装方法,大致可以分为两种:传统封装和晶圆级(Wafer-Level)封装。传统封装首先将晶圆切割成芯片,然后对芯片进行封装...