串焊工步: 将已焊接良好的单片在串焊台上按照电池片正极朝上，焊带向右，从左向右依次将电池片铺好进行焊接。根据焊台上加热台的长度，可...

软件实现对封装层压机集真空控制、**PID温度控制、双单片机并行控制、继电器输出等功能。用**PID控制算法实施温度控制，实现温度...

焊接区输送带一般采用特氟龙材质，它耐高温且不粘锡。为了减少温度变化在太阳电池内部引起的应力，焊接区输送带下方设置多块加热板，在焊接...

焊接是组件封装工艺中的关键工序之一，焊接分为手工焊接和自动焊接。手工焊接采用的设备为恒温烙铁，一般温度设置为380～420℃。早期...

光纤激光焊接机的工作原理光纤激光焊接机分为脉冲光纤激光焊接机和连续。其中，脉冲光纤激光焊接机可通过激光的峰值功率、频率、脉宽的设定...