产品介绍紫外激光切割机是利用激光技术和数控技术设计而成的一种切割设备,具有激光功率稳定,光束模式好,峰值功率高,高功率、低成本安全、稳定、操作简便等特点。产品应用FPC软板切割钻孔、PCB电路...
|产品介绍适用于覆盖膜(CVL)、柔性板(FPC)、软硬结合板(RF)和薄多层板的切割成形,以及开窗盒揭盖;可扩展用于切割各种基材,5GLCP天线,OLED硅片及特殊材质等。|产品特点1、真正...
UV紫外激光切割机可对FPC柔性线路板和有机覆盖膜进行精密激光切割而无需特别的压力和模具固定。能过利用高能量的激光源以及精确控制激光光束可以有效提高加工速并和得到更精确的加工结果。产品特点:1...
激光切割机的原理是将从激光器发射出的激光,经光路系统,聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面,使工件达到熔点或沸点,实现切割的目的。根据激光器的波长不同分为光纤、CO2、紫外、绿光...
紫外激光切割机的原理是利用半导体紫外激光器,通过利用振镜高能量光束来回扫描的方式实现切割。紫外激光切割机的优点在于其采用的激光器为冷光源,对加工材料的热影响小,加工缝隙小,加工边缘光滑、无...
3C电子等行业的激光精密加工需求快速上升,带动了紫外激光器的发展。据光电汇光子产业研究中心统计,2016年我国紫外激光器出货量为6000多台,2017年为9000多台,2018年飙升至15000台...
紫外激光切割机——切割紫外激光切割机是通过振镜扫描剥离材料表面,一层层剥离形成切割,因而一般针对的是较薄的材料,适用于金属、非金属、有机无机材料等,如超铜箔切割,薄膜切割、胶纸切割、FPC...
具有覆盖紫外到中红外光谱的超宽带光源可以在测量的过程中对多种分子进行同时标定而不需要更换其他波长的光源,可以加快一些物质探测的过程。然而,由于缺乏相应的增益介质以及缺乏在如此宽光谱内满足相...
由于定子和动子之间没有机械连接,所以消除了背隙、磨损、卡死问题,运动更加平滑。突出了更高精度、高速度、高加速度、响应快、运动平滑、控制精度高、可靠性好体积紧凑、外形高度低、长寿命、免维护等...
日本半导体设备巨头DISCO主导着全球激光设备市场,主要是由于其在晶圆切割方面的强大地位——2007年,日本DISCO公司开发出可以用激光进行晶圆切割的设备,自此激光切割逐渐发展起来。在过...
TMX-FP1510 1、适合产品尺寸:1000*1500MM以內;2、适合产品厚度:4mm以內;3、适合产品定位精度:±15um;4、采用高性能激光器,激光光束质量好,高峰值功率、窄脉宽、高脉冲稳定...
TMX-FP1510 1、适合产品尺寸:1000*1500MM以內;2、适合产品厚度:4mm以內;3、适合产品定位精度:±15um;4、采用高性能激光器,激光光束质量好,高峰值功率、窄脉宽、高脉冲稳定...