此时拉簧242处于拉伸的状态，当需要释放pcb板9时，关闭***定位气缸241，在拉簧242的回弹力作用下，拉簧242拉动第二定位件23反向转动并复位，使得***定位气缸241的活塞杆回缩，实现了第二转动件51的自动复位，以便于下一次对pcb板9进行定位。本实施例中，所述导杆11转动连接于基座1，所述pcb板定位装置还包括用于驱动导杆11转动的转动组件5，所述转动组件5包括转动件51、限位件52及压簧53，所述转动件51的中部装设于导杆11的一端，所述限位件52装设于基座1，所述限位件52用于与转动件51的一端抵触，所述压簧53的一端抵触转动件51的另一端，压簧53的另一端抵触基座1。当外部送...

术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，*是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“***”、“第二”*用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过...

n为10以内的自然数。本发明pcb板的进一步改进在于，所述pcb板还包括多个高频去耦电容；其中，与所述***ddr配合的高频去耦电容设置于所述bottom层，与所述第二ddr配合的高频去耦电容设置于所述top层。本发明pcb板的进一步改进在于，所述vdd层对应所述cpu侧位置的宽度大于100mil。本发明的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本发明通过对pcb板的走线总长度进行约束，省去了传统方案中的匹配电阻，如此可以缩小pcb板的布线空间，以使pcb板上的器件布局优化，该设计方案由于阻抗不匹配而带来的反射噪声完全可以忽略。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述*是示例性和解释性的...

尽量不要让边界线通过所要连接到的区域的焊盘。（14）在顶层和底层铺设敷铜，建议设置线宽值大于网格宽度，完全覆盖空余空间，且不留有死铜，同时与其他线路保持30mil（）以上间距（可以在敷铜前设置安全间距，敷铜完毕后改回原有安全间距值）。（15）在布线完毕后对焊盘作泪滴处理。（16）金属壳器件和模块外部接地。（17）放置安装用和焊接用焊盘。（18）DRC检查无误。4．PCB分层的要求（1）电源平面应该靠近地平面，与地平面有紧密耦合，并且安排在地平面之下。（2）信号层应该与内电层相邻，不应直接与其他信号层相邻。（3）将数字电路和模拟电路隔离。如果条件允许，将模拟信号线和数字信号线分层布置，并采用屏蔽...

所述***定位板21和第二定位板31均设置有用于供pcb板9滑动的定位滑槽26。外部送料设备或操作者将pcb板9沿着***定位板21的定位滑槽26和第二定位板31的定位滑槽26滑动至设定的位置，一方面是便于pcb板9移动，提高pcb板9移动的稳定性，另一方面是便于对pcb板9准确定位。推荐地，所述定位滑槽26沿着***定位板21或第二定位板31的长度方向设置，所述定位滑槽26的进料端设置有导料口27。导料口27对pcb板9起到导向的作用，便于pcb板9进入***定位板21的定位滑槽26和第二定位板31的定位滑槽26内。本实施例中，所述基座1装设有滑座15，所述基座1设置有用于调节滑座15靠近或...

所述夹紧固定装置6设置有四组，并且四组夹紧固定装置6形状尺寸均相同，方便拆卸和安装。其中，所述固定杆65的直径比安装孔5的内径小2mm，并且固定杆65下端呈梯形，有利于进行插接。其中，所述元件放置面1表面设置有安装区域，并且安装区域旁设置有标号，有利于使用者快速寻找到元件的安装位置。其中，所述固定杆65主要由不锈钢制成，其优点是不易腐蚀。其中，所述***弹簧68主要由弹簧钢制成，其优点是弹性高。根据上表所示，实用新型***弹簧68采用弹簧钢制成，可以达到高弹性的效果。本**所述的***弹簧68主要由弹簧钢制成，弹簧是一种利用弹性来工作的机械零件，用弹性材料制成的零件在外力作用下发生形变，除去外...

cpu20与***ddr31和第二ddr32之间的clk信号线、dqs信号线、dq信号线、add信号线、cmd信号线以及ctrl信号线在pcb板10上布线拉直(也就是clk信号线、add信号线、cmd信号线以及ctrl信号线不需要做蛇形绕线处理)设计方案，设计走线总长度的约束小于1英尺。当然，还需要利用时域仿真技术判断时序余量，实现delay(延迟)值的分析。本实施例中，clk信号线与位于同一层面上的add信号线、cmd信号线以及ctrl信号线之间的间距至少为2w(w指信号的宽度)。具体地，cpu20至***ddr31和第二ddr32的clk信号线分布在pcb板10的top层11和bottom...

7）元器件的编号应该紧靠元器件的边框布置，大小统一，方向整齐，不与元器件、过孔和焊盘重叠。元器件或接插件的第1引脚表示方向；正负极的标志应该在PCB上明显标出，不允许被覆盖；电源变换元器件（如DC/DC变换器，线性变换电源和开关电源）旁应该有足够的散热空间和安装空间，**留有足够的焊接空间等。元器件布线的一般原则设计人员在电路板布线过程中需要遵循的一般原则如下。（1）元器件印制走线的间距的设置原则。不同网络之间的间距约束是由电气绝缘、制作工艺和元件大小等因素决定的。例如一个芯片元件的引脚间距是8mil，则该芯片的【ClearanceConstraint】就不能设置为10mil，设计人员需要给该...

地线设计在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地(屏蔽地)、数字地(逻辑地)和模拟地等。在地线设计中应注意以下几点：1、正确选择单点接地与多点接地在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。2、将数字电路与模拟电路分开电路...

以10ppm为单位，选择较为经济的用量。—般而言，30~200ppm的用量可保证理想的消泡效果。稀释后需立即使用，不宜久存，否则会出现分层破乳等影响产品品质的问题。如稀释后需长期保存，添加稳定剂。消泡剂废消泡剂是一种无毒无污染的化工产品，是以改性硅聚醚与改性硅氧烷复合成，采用特种工艺精制而成的有效消泡剂。工业废水是指工业生产过程中产生的废水、污水和废液,其中含有随水流失的工业生产用料、中间产物和产品以及生产过程中产生的污染物。随着工业的迅速发展,废水的种类和数量迅猛增加,对水体的污染也日趋***和严重,威胁人体的健康和安全。在工业废水的处理中，经常有大量的泡沫，这些泡沫不但延长了里的物质化学反...

在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。层数的选择和叠加原则确定多层PCB板的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说，层数越多越利于布线，但是制板成本和难度也会随之增加。对于生产厂家来说，层叠结构对称与否是PCB板制造时需要关注的焦点，所...

需要采取pi仿真优化技术，目的是控制pcb板10的ssn噪声。同时需要考虑板级，io电源平面面积切割不能太小，vdd层14对应cpu20侧位置的宽度大于100mil。另外，如图5所示，为了验证板级0-100mhz带宽内，需要控制pi性能的dc/ac指标，利用pi仿真平面特性阻抗。vdd层14对应cpu20侧位置的宽度大于100mil，且cpu20侧仿真的pdn(配电网)阻抗曲线目标控制在目标阻抗以内。本发明提供了一种节省pcb板布线空间的ddr设计方案，兼顾产品小型化，降产品成本，提升产品电气性能的可靠性。为了满足电气性能可靠性提升要求，实施si-pi噪声隔离技术，本发明采用特殊4层结构进行设...

然后***定位驱动器24驱动第二定位件23靠近***定位件22移动，使得第二定位件23推动pcb板9靠近***定位件22移动，直至pcb板9的两端分别与***定位件22和第二定位件23抵触，然后第二定位驱动器32驱动第二定位板31靠近***定位板21移动，使得第二定位板31推动pcb板9靠近***定位板21移动，直至pcb板9的两侧分别与***定位板21和第二定位板31抵触，从而实现对pcb板9的准确定位，以便于外部加工设备对定位后的pcb板9进行加工，如插件机对定位后的pcb板9进行插件工作。本实用新型的结构简单，操作方便，pcb板的移动稳定，对pcb板9的定位准确且效率高。本实施例中，所述...

直至pcb板的两端分别与***定位件和第二定位件抵触，然后第二定位驱动器驱动第二定位板靠近***定位板移动，使得第二定位板推动pcb板靠近***定位板移动，直至pcb板的两侧分别与***定位板和第二定位板抵触，从而实现对pcb板的准确定位，以便于外部加工设备对定位后的pcb板进行加工，如插件机对定位后的pcb板进行插件工作。本实用新型的结构简单，操作方便，工作稳定，对pcb板的定位准确且效率高。附图说明图1为本实用新型定位有pcb板的立体结构示意图。图2为本实用新型的立体结构示意图。图3为图1中a处的局部放大图。图4为图1中b处的局部放大图。图5为图2中c处的局部放大图。图6为本实用新型的第二...

所述***定位驱动器24用于驱动第二定位件23将pcb板9推至与***定位件22的另一端抵触。第二定位件23经由调节座12能够沿着导杆11靠近或远离***定位件22滑动，以调节***定位件22与第二定位件23之间的距离，进而便于对不同规格的pcb板9进行定位；调节完调节座12及***定位件22在导杆11上的位置后，再通过螺丝将调节座12固定在导杆11上，从而保证调节座12及***定位件22在导杆11上的稳定性。本实施例中，所述第二定位件23的一端与调节座12转动连接，第二定位件23的另一端(定位端)用于将pcb板9推至与***定位件22的另一端抵触，所述***定位驱动器24包括***定位气缸2...

cpu20至***ddr31和第二ddr32的dqs信号线和dq信号线分布在pcb板10的top层11和bottom层15。其中，相邻dqs信号线与dq信号线在同一层面上(top层11或bottom层15)的间距至少为，如此可以将噪声控制在满足的目标之内。本发明中，分布在top层11和bottom层15的dqs信号线和dq信号线，确保信号线下方已有完整的回流平面(即gnd或者)，dqs信号线和dq信号线走线总长度控制小于700mil，dqs信号线和dq信号线组内时钟偏移skew(以dqs信号线为基准的相对偏斜长度)值150mil内。进一步地，本发明还需要利用si仿真技术评估pcb板10中dqs...

然后***定位驱动器24驱动第二定位件23靠近***定位件22移动，使得第二定位件23推动pcb板9靠近***定位件22移动，直至pcb板9的两端分别与***定位件22和第二定位件23抵触，然后第二定位驱动器32驱动第二定位板31靠近***定位板21移动，使得第二定位板31推动pcb板9靠近***定位板21移动，直至pcb板9的两侧分别与***定位板21和第二定位板31抵触，从而实现对pcb板9的准确定位，以便于外部加工设备对定位后的pcb板9进行加工，如插件机对定位后的pcb板9进行插件工作。本实用新型的结构简单，操作方便，pcb板的移动稳定，对pcb板9的定位准确且效率高。本实施例中，所述...

将PCB板用倒装芯片贴装于锡膏上不是一种可采用的装配方法。业内推出了无需清洁的助焊剂，芯片浸蘸助焊剂工艺成为***使用的助焊技术。目前主要的替代方法是使用免洗助焊剂，将器件浸蘸在助焊剂薄膜里让器件焊球蘸取一定量的助焊剂，再将器件贴装在基板上，然后回流焊接;或者将助焊剂预先施加在基板上，再贴装器件与回流焊接。助焊剂在回流之前起到固定器件的作用，回流过程中起到润湿焊接表面增强可焊性的作用。PCB板用倒装芯片焊接完成后，需要在器件底部和基板之间填充一种胶(一般为环氧树酯材料)。底部填充分为于“毛细流动原理”的流动性和非流动性(No-follow)底部填充。上述PCB板用倒装芯片组装工艺是针对C4器件...

地线设计在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地(屏蔽地)、数字地(逻辑地)和模拟地等。在地线设计中应注意以下几点：1、正确选择单点接地与多点接地在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。2、将数字电路与模拟电路分开电路...

并且四组夹紧固定装置形状尺寸均相同。进一步的，所述固定杆的直径比安装孔的内径小2mm，并且固定杆下端呈梯形。进一步的，所述元件放置面表面设置有安装区域，并且安装区域旁设置有标号。进一步的，所述固定杆主要由不锈钢制成。进一步的，所述***弹簧主要由弹簧钢制成。（三）有益效果本实用新型相对于现有技术，具有以下有益效果：1)、为解决pcb电路板检修时，安装孔相吻合的螺栓容易丢失，使得pcb电路板安装或拆卸时间较长，间接地影响到了工作人员效率的问题，通过安装孔内部设置了夹紧固定装置，由转动块通过转轴与l形连接片进行转动，进而打开夹紧固定装置，把安装孔放置在固定座上端，固定杆穿过安装孔与固定座相连接，在...

PCB板怎么算一平米出多少PCS的公式先：8*9=72拼版；那么可生产拼版数量，114*105；1000/，取整9；余下也是废料；余下的，然后重要的就是一平米能生产多少个拼版，算出这个数量后，再乘上12就是你要的了！关键有个问题，你说的一平米是1m*1m么？这个固定才能计算.77，否则谁也计算不了！，取整8！！姑且用1000mm*1000mm的板材来计算一下；可生产成品；那么1000/114=8这个需要知道板边的尺寸，如果没有半边的话一平方米的总量=1000000÷（114*）即可；如果有板边的话那就要将板边的面积计算进去，这样一平方米的总量=【1000000÷（114**12+板边面积）】*...

以10ppm为单位，选择较为经济的用量。—般而言，30~200ppm的用量可保证理想的消泡效果。稀释后需立即使用，不宜久存，否则会出现分层破乳等影响产品品质的问题。如稀释后需长期保存，添加稳定剂。消泡剂废消泡剂是一种无毒无污染的化工产品，是以改性硅聚醚与改性硅氧烷复合成，采用特种工艺精制而成的有效消泡剂。工业废水是指工业生产过程中产生的废水、污水和废液,其中含有随水流失的工业生产用料、中间产物和产品以及生产过程中产生的污染物。随着工业的迅速发展,废水的种类和数量迅猛增加,对水体的污染也日趋***和严重,威胁人体的健康和安全。在工业废水的处理中，经常有大量的泡沫，这些泡沫不但延长了里的物质化学反...

将接地线做成闭环路可以明显的提高抗噪声能力。其原因在于：印制电路板上有很多集成电路元件，尤其遇有耗电多的元件时，因受接地线粗细的限制，会在地结上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降，若将接地结构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。电磁兼容性设计电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。1、选择合理的导线宽度由于瞬变电流在印制线条上所产生的冲击干扰主要是由印制导线的电感成分造成的，因此应尽量减小印制导线的...

以10ppm为单位，选择较为经济的用量。—般而言，30~200ppm的用量可保证理想的消泡效果。稀释后需立即使用，不宜久存，否则会出现分层破乳等影响产品品质的问题。如稀释后需长期保存，添加稳定剂。消泡剂废消泡剂是一种无毒无污染的化工产品，是以改性硅聚醚与改性硅氧烷复合成，采用特种工艺精制而成的有效消泡剂。工业废水是指工业生产过程中产生的废水、污水和废液,其中含有随水流失的工业生产用料、中间产物和产品以及生产过程中产生的污染物。随着工业的迅速发展,废水的种类和数量迅猛增加,对水体的污染也日趋***和严重,威胁人体的健康和安全。在工业废水的处理中，经常有大量的泡沫，这些泡沫不但延长了里的物质化学反...

对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。①国家标准目前，我国有关基板材料的国家标准有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。请不要复制本站内容②其他国家标准主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等原PCB设计材料的供应商，大...

难溶于水、无毒、热稳定性好，同时还具有防锈、防腐和阻燃的效果。4、本实用新型通过环氧富锌涂料层，环氧富锌涂料层具有防腐性能优异、机械性能好、附著力强，具有导电性和阴极保护作用。5、本实用新型通过聚四氟乙烯涂料层，聚四氟乙烯涂料层具有耐高温、防油、耐低温、耐腐蚀、耐辐照性能和抗氧化性等优点。6、本实用新型通过聚苯硫醚涂料层，聚苯硫醚涂料层有良好的抗冲击性能，有较高的硬度，还能耐高温以及耐非氧化性酸、浓碱和溶剂的腐蚀。附图说明图1为本实用新型结构示意图；图2为本实用新型防腐层结构的剖视图；图3为本实用新型耐热层结构的剖视图。图中：1、pcb板贴片本体；2、防腐层；201、硅酸锌涂料层；202、三聚...

当然这个布局原则并不是布局的***标准，同时还需要兼顾其他的布局原则（双层板布局的一般原则），这就需要设计人员根据实际需求来综合考虑各种因素，在满足其他布局原则的基础上，尽量将使用相同电源等级和相同类型地的元器件放在一起。对于多层PCB板的布线，归纳起来就是一点：先走信号线，后走电源线。这是因为多层板的电源和地通常都通过连接内电层来实现。这样做的好处是可以简化信号层的走线，并且通过内电层这种大面积铜膜连接的方式来有效降低接地阻抗和电源等效内阻，提高电路的抗干扰能力；同时，大面积铜膜所允许通过的**大电流也加大了。一般情况下，设计人员需要首先合理安排使用不同电源和地类型元器件的布局，同时兼顾其他...

图4为本实用新型的夹紧固定装置打开正视结构示意图；图5为本实用新型的固定座结构示意图。图中：元件放置面-1、内层-2、电路板本体-3、焊接面-4、安装孔-5、夹紧固定装置-6、底座-61、l形连接片-62、转轴-63、转动块-64、固定杆-65、固定座-66、连接块-67、***弹簧-68、连接环-69、固定座本体-661、第二弹簧-662、压动板-663。具体实施方式为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例**用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。请参阅图1、图2、图3、图4和图5，本实用...

7）元器件的***引脚或者标识方向的标志应该在PCB上标明，不能被元器件覆盖。（8）元器件的标号应该紧靠元器件边框，大小统一，方向整齐，不与焊盘和过孔重叠，不能放置在元器件安装后被覆盖的区域。3．PCB布线要求（1）不同电压等级电源应该隔离，电源走线不应交叉。（2）走线采用45°拐角或圆弧拐角，不允许有尖角形式的拐角。（3）PCB走线直接连接到焊盘的中心，与焊盘连接的导线宽度不允许超过焊盘外径的大小。（4）高频信号线的线宽不小于20mil，外部用地线环绕，与其他地线隔离。（5）干扰源（DC/DC变换器、晶振、变压器等）底部不要布线，以免干扰。（6）尽可能加粗电源线和地线，在空间允许的情况下，电...

当然这个布局原则并不是布局的***标准，同时还需要兼顾其他的布局原则（双层板布局的一般原则），这就需要设计人员根据实际需求来综合考虑各种因素，在满足其他布局原则的基础上，尽量将使用相同电源等级和相同类型地的元器件放在一起。对于多层PCB板的布线，归纳起来就是一点：先走信号线，后走电源线。这是因为多层板的电源和地通常都通过连接内电层来实现。这样做的好处是可以简化信号层的走线，并且通过内电层这种大面积铜膜连接的方式来有效降低接地阻抗和电源等效内阻，提高电路的抗干扰能力；同时，大面积铜膜所允许通过的**大电流也加大了。一般情况下，设计人员需要首先合理安排使用不同电源和地类型元器件的布局，同时兼顾其他...