影响软硬结合板阻抗控制的因素:1、材料厚度不同导致阻抗变化:这个原因和上面材料的原因有很多的相同之处。2、电镀铜公差:这个的影响是需要看工艺流程而定的。有的制程由于电镀在时刻前,所以这个时候是不会对阻...
高频PCB板板材注意事项:1.可制造性:例如,多重压制性能、温度性能、CAF/耐热性、机械韧性(附着力)(良好的可靠性)和耐火等级如何。2.与产品配套的各种性能(电气性能、稳定性等):损耗低,Dk/D...
软硬结合板的优势:1.软硬结合板传输路径短、导通孔径小。但它可以对折、弯曲,可立体配线。还可根据空间限制改变形状,减少应用产品体积使应用产品体积缩小,重量大幅减轻,功能增加,降低成本。2.在FPC通过...
PCBA板在制作中需要考虑的细节:1、钻孔需要消耗时间,所以pcb板上的导孔、过孔、沉空越少越好.可靠性也会提高,加工也简单。2、从工艺上讲,盲孔比通孔要贵,主要是盲孔必须要在贴合前就先钻好洞。3、p...
软硬结合板的生产流程工序:1.PCB板板面电镀在电镀孔上方表面进行局部电镀孔铜,使得通孔上方的铜厚超过覆铜板面一定的高度。2.外层干膜正片制作和FPC软板的抗蚀干膜制作过程一样,制作出将要在覆铜板上蚀...
如果保证HDI线路板的质量?HDI线路板阻焊膜完整性测试:HDI线路板上一般采用干膜阻焊膜和光学成像阻焊膜,这两种阻焊膜具有高的分辨率和不流动性。干膜阻焊是在压力和热的作用下层压在PCB上的,它需要清...
热风整平是将印刷线路板浸入熔融的焊料中,再用热风将其表面及金属化孔内的多余焊料吹掉,得到一个平滑、均匀而又光亮的焊料涂覆层,有良好的可焊性,涂覆完全无露铜。热风整平后焊盘表面及金属化孔内露铜是成品检验...
PCBA板的失活性焊膏的处理措施:一般焊膏都是以卤素化合物,如HCL或HBr作为活性剂的,该化合物在再流焊接的初期,因加热而分解形成的氢卤酸与金属氧化物发生化学反应,而将金属表面的氧化物清理掉。当焊膏...
高频高速电路板的优点是什么?一、效率高。一般来说,因为物质常量小,高频高速电路板的损耗量自然低于其他电路板。在如此优良的先天条件下,感应加热技术在科学技术发展的前沿也能满足目标加热的需要,使高频电路板...
软硬结合板钻孔的知识:1、软硬结合板的结构复杂,因此确定钻孔的较佳工艺参数对取得良好的孔壁十分重要。为防止内层铜环以及挠性基材的钉头现象,首先要选用锋利的钻头。如果所加工的印制板数量大或加工板内的孔数...
热风整平是将印刷线路板浸入熔融的焊料中,再用热风将其表面及金属化孔内的多余焊料吹掉,得到一个平滑、均匀而又光亮的焊料涂覆层,有良好的可焊性,涂覆完全无露铜。热风整平后焊盘表面及金属化孔内露铜是成品检验...