软硬结合板的生产流程工序:1.冲孔在FR4电路板和PP胶片上面钻孔,在对位孔上面设计的和一般导通孔不要一样。冲孔完成之后需要进行棕化处理。2.铆合将覆铜板、PP胶、FPC线路板进行叠层放置并进行对位置...
为什么pcb软硬结合板在制造过程中要做阻抗?1、pcb线路板要考虑电子元件的插入和安装,后期的SMT贴片插入也需要考虑导电性和信号传输性能等问题,所以阻抗越低越好。2、在生产过程中,需要经过沉铜、电镀...
什么是HDI(高密度互连)PCB线路板?高密度互连(HDI)PCB,是生产印刷电路板的一种(技术),使用微盲孔、埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。由于科技不断的发展对于高速化讯号的电性要求,电...