软板图设计中应注意下列几点:４．电位器：IC座的放置原则; （１）电位器：在稳压器中用来调节输出电压，故设计电位器应满中顺时针调节时输出电压升高，反时针调节器节时输出电压降低；在可调恒流充电器中电位器用来调节充电电流折大小，设计电位器时应满中顺时针调节时，电流增大。电位器安放位轩应当满中整机结构安装及面板布局的要求，因此应尽可能放轩在板的边缘，旋转柄朝外。（２）IC座：设计印刷板图时，在使用IC座的场合下，一定要特别注意IC座上定位槽放置的方位是否正确，并注意各个IC脚位是否正确，例如第1脚只能位于IC座的右下角线或者左上角，而且紧靠定位槽（从焊接面看）。在高速的软板设计中，时钟等关键的高速信...

软板布线图设计的基本方法:（３）同一级电路的接地点应尽量靠近，并且本级电路的电源滤波电容也应接在该级接地点上。特别是本级晶体管基极、发射极的接地点不能离得太远，否则因两个接地点间的铜箔太长会引起干扰与自激，采用这样“一点接地法”的电路，工作较稳定，不易自激。（４）总地线必须严格按高频－中频－低频一级级地按弱电到强电的顺序排列原则，切不可随便翻来复去乱接，级与级间宁肯可接线长点，也要遵守这一规定。特别是变频头、再生头、调频头的接地线安排要求更为严格，如有不当就会产生自激以致无法工作。调频头等高频电路常采用大面积包围式地线，以保证有良好的屏蔽效果。软板从WORD文件中拷贝出来的符号，为什么不能够在...

在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由于电容呈有限频率响应的特性，这使得电容 无法在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电压降，这些瞬态电压就是主要 的共模EMI干扰源。我们应该怎么解决这些问题？就我们电路软板上的IC而言，IC周围的电源层可以看成是优良的高频电容器，它可以收集为干净输出提供高频能量的分立电容器所泄漏的那部份能量。此外，优良的电源层的电感要小，从而电感所合成的瞬态信号也小，进而降低共模EMI。高速软板信号，在层与层之间切换的时候必须保证特性...

高速线路板电路器件管脚间的引线弯折越少越好.高频电路布线的引线采用全直线,需要转折,可用45度折线或圆弧转折,这种要求在低频电路中用于提高钢箔的固着强度,而在高频电路中,满足这一要求却可以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合.用Protel布线时可在以下两处预先设置,一是在“Options”菜单的“Track Mode”子菜单中预约以 45/90 Line或 90 Arc/Line方式布线,二是在“Auto”菜单的“Setup Autorouter…”项所打开的Routing Passes”对话框中选定“Add Arcs”,以便自动布线结束时使转角圆弧化怎么让做的柔性线路板软板资料中有孔径显示...

过孔（via）是多层软板的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，FPC上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完...

定义规则在软板面板差分对编辑器中点击Rule Wizard按钮可通过向导的形式对设计规则进行设置。注意在此创建的规则的辖域是在点击Rule Wizard按钮前所选中的对象，如果一对差分对被选中，则设计规则的辖域是一对差分对，如果是一个差分对的类被选中，设计规则的辖域就是该差分对的类。差分对布线差分对布线是一对进行的，也就是对两个网络同时布线。对差分对进行布线，可从菜单中选取Place » Differential Pair Routing 或通过鼠标右键菜单调出差分对布线工具。此时将提示用户选取布线对象，点击差分对的任意一个网络开始布线。多层FPC电路软板设计中的EMI解决方法。江...

布线的方式也有两种，手工布线和自动布线。PowerFPC软板提供的手工布线功能十分强大，包括自动推挤、在线设计规则检查（DRC），自动布线由Specctra的布线引擎进行，通常这两种方法配合使用，常用的步骤是手工—自动—手工。1. 自动布线前，先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等，这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封装，如BGA，自动布线很难布得有规则，也要用手工布线。2. 自动布线以后，还要用手工布线对FPC软性线路板的走线进行调整。FPC软板什么是内部网络表和外部网络表，两者有什么区别？四川万用软板特点高速线路板电路器件管脚间的引线弯折越少越...

直角走线一般是软板FPC布线中要求尽量避免的情况,也几乎成为衡量布线好坏的标准之一,那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢？从原理上说,直角走线会使传输线的线宽发生变化,造成阻抗的不连续。其实不光是直角走线,顿角,锐角走线都可能会造成阻抗变化的情况。直角走线的对信号的影响就是主要体现在三个方面：一是拐角可以等效为传输线上的容性负载,减缓上升时间;二是阻抗不连续会造成信号的反射;三是直角产生的EMI。传输线的直角带来的寄生电容可以由下面这个经验公式来计算：C=61W(Er)1/2/Z0 在上式中,C就是指拐角的等效电容（单位：pF）,W指走线的宽度（单位：inch）,εr指介质的介电常数,...

高频柔性线路软板电路器件管脚间的引线越短越好.Protel满足布线短化的有效手段是在自动市线前对个别重点的高速网络进行“布线”预约.首先,打开“Netlst”菜单的“Edit Net”子菜单,会出现一个“Change Net”对话框,把此对话框中的“OptimizeMethod(布线优化模式)”选为“Shortest(短化)”Rp可.其次,从整体考虑,元件布局时用“Auto”中Placement Tools-Shove’和“Auto”中的“Density(密度检查)”来对比调整,使元件排列紧凑,并配合“Netlist”菜单中的“Length”功能和“Info”菜单中的Lengthof sele...

在FPC软板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现 FPC软板的的抗 ESD 设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改限于增减元器件。通过调整FPC软板的布局布线，能够很好地防范 ESD。以下是一些常见的防范措施。尽可能使用多层 FPC软板的，相对于双面FPC软板的而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面FPC软板的 的 1/10 到 1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。 对于顶层和底层表面都有元器件、 具有很短连接线以及许多填充地的高密度 FPC软板的，可以考虑使用内层线。FPC软板如何实现多个...

由於多层板之间的绝缘隔离层非常薄，所以10或12层的电路软板层与层之间的阻抗非常低，只要分层和堆叠不出问题，完全可望得到优异的信号完整性。要按62mil厚度加工制造12层板，困难比较多，能够加工12层板的制造商也不多。由於信号层和回路层之间总是隔有绝缘层，在10层板设计中分配中间6层来走信号线的方案并非很好。另外，让信号层与回路层相邻很重要，即板布局为信号、地、信号、信号、电源、地、信号、信号、地、信号。这一设计为信号电流及其回路电流提供了良好的通路。恰当的布线策略是，第1层沿X方向走线，第3层沿Y方向走线，第4层沿X方向走线，以此类推。直观地 看走线，第1层1和第3层是一对分层组合，第4层和...

　在FPC软板电路设计中,一般差分走线之间的耦合较小,往往只占10~20%的耦合度,更多的还是对地的耦合,所以差分走线的主要回流路径还是存在于地平面。当地平面发生不连续的时候,无参考平面的区域,差分走线之间的耦合才会提供主要的回流通路。尽管参考平面的不连续对差分走线的影响没有对普通的单端走线来的严重,但还是会降低差分信号的质量,增加EMI,要尽量避免。也有些设计人员认为,可以去掉差分走线下方的参考平面,以抑制差分传输中的部分共模信号,但从理论上看这种做法是不可取的,阻抗如何控制？不给共模信号提供地阻抗回路,势必会造成EMI辐射,这种做法弊大于。软板可不可以做不对称焊盘？拖动布线时相连的线保持原...

如果电路软板不会放入金属机箱或者屏蔽装置中， 在电路板的顶层和底层机箱地线上不能涂阻焊剂，这样它们可以作为 ESD 电弧的放电极。要以下列方式在电路周围设置一个环形地：(1)除边缘连接器以及机箱地以外，在整个四周放上环形地通路。(2)确保所有层的环形地宽度大于 2.5mm。(3)每隔 13mm 用过孔将环形地连接起来。(4)将环形地与多层电路的公共地连接到一起。(5)对安装在金属机箱或者屏蔽装置里的双面板来说，应该将环形地与电路公共地连接起来。不屏蔽的双面电路则应该将环形地连接到机箱地， 环形地上不能涂阻焊剂， 以便该环形地可以充当 ESD 的放电，在环形地(所有层)上的某个位置处至少放置一个...

软板图设计中应注意下列几点:４．电位器：IC座的放置原则; （１）电位器：在稳压器中用来调节输出电压，故设计电位器应满中顺时针调节时输出电压升高，反时针调节器节时输出电压降低；在可调恒流充电器中电位器用来调节充电电流折大小，设计电位器时应满中顺时针调节时，电流增大。电位器安放位轩应当满中整机结构安装及面板布局的要求，因此应尽可能放轩在板的边缘，旋转柄朝外。（２）IC座：设计印刷板图时，在使用IC座的场合下，一定要特别注意IC座上定位槽放置的方位是否正确，并注意各个IC脚位是否正确，例如第1脚只能位于IC座的右下角线或者左上角，而且紧靠定位槽（从焊接面看）。在软板上敷铜有什么作用，应该注意些什么...

 具有发展前景的HDI MCM封装工艺此外，适合于MEMS的HDI MCM封装工艺是一个很有希望的方法。这也是将MEMS技术引进光电一多芯片组件(OE-MCM)中的新应用。由于在公共衬底中HDI MCM封装工艺有支持多种类型管芯的能力，很适合用于MOEMS封装。HDIMCM为MOEMS的集成和封装提供了灵活性，所以无需改变MEMS或电子学制作工艺。软板在采用标准化HDI工艺完成封装MOEMS芯片所需的窗口之后，可采用大面积激光切开技术切开要接入MOEMS的芯片。打开可物理接入MEMS管芯所必须的窗口。但MCM或平板级的缺点之一是在光纤中不能实现无源光结构(诸如分束器或合束器一类)，只能采用拼接...

布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查如下几个方面。线与线、线与元件焊盘、线与贯通孔、元件焊盘与贯通孔、贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。 电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗），在软板中是否还有能让地线加宽的地方。对于关健的信号线是否采取了措施，如长度短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。模拟电路和数字电路部分是否有各自单独的地线。板边有电镀孔，软板此处过V-CUT会引起翘铜等现象.福建常见软板大概价格过孔（via）是多层FPC软板的重要组成部分之一，钻孔的...

如果电路软板不会放入金属机箱或者屏蔽装置中， 在电路板的顶层和底层机箱地线上不能涂阻焊剂，这样它们可以作为 ESD 电弧的放电极。要以下列方式在电路周围设置一个环形地：(1)除边缘连接器以及机箱地以外，在整个四周放上环形地通路。(2)确保所有层的环形地宽度大于 2.5mm。(3)每隔 13mm 用过孔将环形地连接起来。(4)将环形地与多层电路的公共地连接到一起。(5)对安装在金属机箱或者屏蔽装置里的双面板来说，应该将环形地与电路公共地连接起来。不屏蔽的双面电路则应该将环形地连接到机箱地， 环形地上不能涂阻焊剂， 以便该环形地可以充当 ESD 的放电，在环形地(所有层)上的某个位置处至少放置一个...

 具有发展前景的HDI MCM封装工艺此外，适合于MEMS的HDI MCM封装工艺是一个很有希望的方法。这也是将MEMS技术引进光电一多芯片组件(OE-MCM)中的新应用。由于在公共衬底中HDI MCM封装工艺有支持多种类型管芯的能力，很适合用于MOEMS封装。HDIMCM为MOEMS的集成和封装提供了灵活性，所以无需改变MEMS或电子学制作工艺。软板在采用标准化HDI工艺完成封装MOEMS芯片所需的窗口之后，可采用大面积激光切开技术切开要接入MOEMS的芯片。打开可物理接入MEMS管芯所必须的窗口。但MCM或平板级的缺点之一是在光纤中不能实现无源光结构(诸如分束器或合束器一类)，只能采用拼接...

在FPC软板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现 FPC软板的的抗 ESD 设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改限于增减元器件。通过调整FPC软板的布局布线，能够很好地防范 ESD。以下是一些常见的防范措施。尽可能使用多层 FPC软板的，相对于双面FPC软板的而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面FPC软板的 的 1/10 到 1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。 对于顶层和底层表面都有元器件、 具有很短连接线以及许多填充地的高密度 FPC软板的，可以考虑使用内层线。有什么办法让柔性线路板...

布线图设计的基本方法:（１）印刷电路软板中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。即，让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去，或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去，在特殊情况下如何电路很复杂，为简化设计也允许用导线跨接，解决交叉电路问题。（２）电阻、二极管、管状电容器等元件有“立式”，“卧式”两种安装方式。立式指的是元件体垂直于电路板安装、焊接，其优点是节省空间，卧式指的是元件体平行并紧贴于电路板安装，焊接，其优点是元件安装的机械强度较好。这两种不同的安装元件，印刷电路板上的元件孔距是不一样的。请问在PROTEL99SE中导入PADS文件， 柔...

软板质量好坏的决定因素在于设计者，而不在于软件。做软板的软件很多，性能差异也比较大，但从根本上，软件是一个工具。虽然设计越来越复杂，工具越来越先进，但软板设计重要的因素还是人。allegro的强大，一部分在于其布局布线以及仿真上面算法的先进，但重要的部分在于它给用户提供了复杂的控制接口。让使用者可以更方便的去控制PCB的设计（通过加入约束的方法）。实际上，你可以把软件的界面操作掌握得非常熟练，但你不掌握电路原理的话，你不会知道该怎么去设定约束条件。和IC设计的APR不同，软板设计中，运用自动布局布线的可能性还很小，主要还是手动布线，所以，从根本上讲，软件自动布局布线的算法再先进，对手动布线来讲...

软板设计中合理布置各元件方法:3.决定散热器物理尺寸,采用一个方形、单面、水平具有阻焊层的铜箔散热层与一个有黑色油性涂料覆盖的散热铜箔，并采用1.3米/秒的空气散热的方案相比较，后者的散热效果好。4.采用SO-8和SOT-223封装的散热要求：在下面的条件下计算散热面积大小：VOUT=5.0V；VIN(MAX)=14V；VIN(MIN)=5.6V；IOUT=150mA；占空比=100%；TA=50℃。在允许的条件下，电路板生产设备更容易处理双列式SO-8封装的器件。SO-8能满足这个要求吗？采用MIC2951-03BM(SO-8封装)，可以得到以下参数： 多层软板的设计性能要求。上海订制软板分...

过孔（via）是多层FPC软板的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型...

通过计算可以看出,直角走线在FPC软板中带来的电容效应是极其微小的。由于直角走线的线宽增加,该处的阻抗将减小,于是会产生一定的信号反射现象,我们可以根据传输线章节中提到的阻抗计算公式来算出线宽增加后的等效阻抗,然后根据经验公式计算反射系数：ρ=(Zs-Z0)/(Zs+Z0),一般直角走线导致的阻抗变化在7%-20%之间,因而反射系数为0.1左右。而且,可以看到,在W/2线长的时间内传输线阻抗变化到小,再经过W/2时间又恢复到正常的阻抗,整个发生阻抗变化的时间极短,往往在10ps之内,这样快而且微小的变化对一般的信号传输来说几乎是可以忽略的。做软板资料时当Protel发挥到及至时，是否能达到ED...

同样，当信号的走线方向变化时， 应该藉由过孔从第8层软板和第10层软板或从第4层软板到第7层软板。这样布线可确保信号的前向通路和回路之间的耦合紧。例如，如果信号在第1层上走线，回路在第2层且 只在第2层上走线，那麽第1层上的信号即使是藉由“过孔"转到了第3层上，其回路仍在第2层，从而保持低电感、大电容的特性以及良好的电磁屏蔽性能。如果实际走线不是这样，怎麽办?比如第1层上的信号线经由过孔到第10层，这时回路信号只好从第9层寻找接地平面，回路电流要找到比较近的接地过 孔 (如电阻或电容等元件的接地引脚)。如果碰巧附近存在这样的过孔，则真的走运。假如没有这样近的过孔可用，电感就会变大，电容要减小，...

 具有发展前景的HDI MCM封装工艺此外，适合于MEMS的HDI MCM封装工艺是一个很有希望的方法。这也是将MEMS技术引进光电一多芯片组件(OE-MCM)中的新应用。由于在公共衬底中HDI MCM封装工艺有支持多种类型管芯的能力，很适合用于MOEMS封装。HDIMCM为MOEMS的集成和封装提供了灵活性，所以无需改变MEMS或电子学制作工艺。软板在采用标准化HDI工艺完成封装MOEMS芯片所需的窗口之后，可采用大面积激光切开技术切开要接入MOEMS的芯片。打开可物理接入MEMS管芯所必须的窗口。但MCM或平板级的缺点之一是在光纤中不能实现无源光结构(诸如分束器或合束器一类)，只能采用拼接...

由于FPC软板直角走线的线宽增加，该处的阻抗将减小，于是会产生一定的信号反射现象，我们可以根据传输线章节中提到的阻抗计算公式来算出线宽增加后的等效阻抗，然后根据经验公式计算反射系数：ρ=(Zs-Z0)/(Zs+Z0)，一般直角走线导致的阻抗变化在7%-20%之间，因而反射系数为0.1左右。而且，从下图可以看到，在W/2线长的时间内传输线阻抗变化到小，再经过W/2时间又恢复到正常的阻抗，整个发生阻抗变化的时间极短，往往在10ps之内，这样快而且微小的变化对一般的信号传输来说几乎是可以忽略的。net名与port同名，软板FPC中可否连接。上海软板功率FPC软板设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打...

首先需要对所选用元件器及各种插座的规格、尺寸、面积等有完全的了解；对各部件的位置安排作合理的、仔细的考虑，主要是从电磁场兼容性、抗干扰的角度，走线短，交叉少，电源，地的路径及去耦等方面考虑。各部件位置定出后，就是各部件的连线，按照电路图连接有关引脚，完成的方法有多种，印刷线路软板图的设计有计算机辅助设计与手工设计方法两种。原始的是手工排列布图。这比较费事，往往要反复几次，才能完成，这在没有其它绘图设备时也可以，这种手工排列布图方法对刚学习印刷板图设计者来说也是很有帮助的。计算机辅助制图，现在有多种绘图软件，功能各异，但总的说来，绘制、修改较方便，并且可以存盘贮存和打印.软板从WORD文件中拷贝...

软板质量好坏的决定因素在于设计者，而不在于软件。做软板的软件很多，性能差异也比较大，但从根本上，软件是一个工具。虽然设计越来越复杂，工具越来越先进，但软板设计重要的因素还是人。allegro的强大，一部分在于其布局布线以及仿真上面算法的先进，但重要的部分在于它给用户提供了复杂的控制接口。让使用者可以更方便的去控制PCB的设计（通过加入约束的方法）。实际上，你可以把软件的界面操作掌握得非常熟练，但你不掌握电路原理的话，你不会知道该怎么去设定约束条件。和IC设计的APR不同，软板设计中，运用自动布局布线的可能性还很小，主要还是手动布线，所以，从根本上讲，软件自动布局布线的算法再先进，对手动布线来讲...

软板质量好坏的决定因素在于设计者，而不在于软件。做软板的软件很多，性能差异也比较大，但从根本上，软件是一个工具。虽然设计越来越复杂，工具越来越先进，但软板设计重要的因素还是人。allegro的强大，一部分在于其布局布线以及仿真上面算法的先进，但重要的部分在于它给用户提供了复杂的控制接口。让使用者可以更方便的去控制PCB的设计（通过加入约束的方法）。实际上，你可以把软件的界面操作掌握得非常熟练，但你不掌握电路原理的话，你不会知道该怎么去设定约束条件。和IC设计的APR不同，软板设计中，运用自动布局布线的可能性还很小，主要还是手动布线，所以，从根本上讲，软件自动布局布线的算法再先进，对手动布线来讲...