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层状复合薄膜的磁[本文85页]新型双曲忆阻混沌系统的动力学分析[本文84页]阻混沌电路的设计及其在图像加[本文82页]基于忆阻器的神经网络设计及其动力[本文73页]低损耗大尺寸微波单晶薄膜外延及原[本...
拍摄保持于上述多个元件保持部的上述电子元件;及测定工序,测定根据上述特定位置信息而识别出的上述多个元件保持部的位置与根据在上述元件拍摄工序中得到的元件图像而识别出的上述电子元件的位置之间的位置偏差量。...
元件安装机1取代基板k而对载荷测定装置200进行与通过元件保持装置30(参照图1)将元件向基板k安装的动作相同的动作,元件安装机1对载荷测定装置200进行与将元件向基板k安装时相同的动作。即,在元件安...
由此能够缩短s34的处理所需的时间。在s34的处理之后,元件保持状态确认处理(s3)进行基于测定部135的控制,测定根据特定位置信息识别出的元件保持部35的位置(中心坐标35p的位置)与根据在s34的...
包括分离仓1、便捷分离机构2、仓门3、拉手4以及观察窗5,分离仓1前端面设置有仓门3,仓门3右侧连接有拉手4,分离仓1上端面设置有观察窗5,分离仓1内部设置有便捷分离机构2。便捷分离机构2包括分离盒2...
准备拍摄部132在s13的处理中使元件保持部35全部收于元件相机41的视野内而进行基于元件相机41的拍摄。由此,准备拍摄处理(s1)能够缩短s13的处理所需的时间。接着,参照图8所示的流程图来说明在元...
元件能够吸附在真空吸盘24;通过电动伸缩杆15的伸出,使活动管12的向上移动,将元件的部分从皮带输送机1上拿起;通过步进电机2的工作,可以带动齿轮3的转动,齿轮3可以带动第二齿轮4的转动,第二齿轮4可...
元件安装机1主要具备基板搬运装置10、元件供给装置20、元件保持装置30、元件相机41、基板相机42及控制装置100(参照图3)。在以下的说明中,将元件安装机1的水平宽度方向(图1中的从左上朝向右下的...
电子元器件采购常识一、概述电子元器件是元件和器件的总称元件:工厂在加工产品是没有改变分子成分产品可称为元件,不需要能<电>源的器件。它包括:电阻、电容、电感器。(又可称为被动元件Passi...
设备焊接条件对元器件的耐温要求如表8所示。表8设备焊接条件对元器件的耐温要求注:•数据来源:IPC/JEDECJ-STD-0**;•所有封装元器件能承受5次焊接者为推荐元器件;•所有支持波峰焊接的元...