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无锡硅凝胶灌封胶推荐

来源: 发布时间:2022年06月02日

关于环氧树脂灌封胶的配制(混合)的相关说明,混合环氧树脂灌封胶A组份和B组份,对环境和设备等要求比较高,当混合时,必须注意不要导入过多的空气,建议使用自动混合设备,它不但可以按正确比例精确混合树脂和固化剂,而且不会导入空气;如果不使用自动混合设备,A组分(树脂)和B组分(固化剂)的容器必须在任何时候都保证处于密封状态,以防止吸入潮气;桶装物料在使用前必须充分混合,不充分的混合会导致树脂性能不稳定或不完全固化。双组份环氧灌封胶由A组份和B组份组成,A组份为环氧树脂,B组份为固化剂。无锡硅凝胶灌封胶推荐

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什么是双组份环氧灌封胶?双组份环氧灌封胶由A组份和B组份组成,A组份通常是环氧树脂加入功能粉料和助剂组成的主剂,B组份通常为固化剂,主剂和固化剂须分开包装和存放。室温固化类一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用,而加热固化类一般多用于要求耐温、耐压高的电子器件,长期耐温(150-180℃)。双组份环氧灌封胶其特点是复合物作业粘度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异,适于高压电子器件自动生产线。

聚氨酯灌封胶之优缺点介绍,优点是具有优良的耐低温能力,柔韧性也很好,抗冲击能力好,变形之后能够迅速恢复,是一种介于环氧树脂和有机硅之间的灌封胶,粘接性也介于环氧胶与有机硅之间,可以使用催化剂加快固化,且不会影响其性能,所以可控制胶体的固化时间,聚氨酯灌封胶的缺点是耐高温能力差且容易起泡,固化后胶体表面不平滑且韧性较差,抗老化能力和抗震紫外线都很弱、胶体容易变色,适用范围:适合灌封发热量不高的室内电器元件上。室温固化双组份环氧灌封胶一般多用于低压电子器件灌封或在不宜加热固化的场合使用。

浅谈影响有机硅灌封胶流动性好坏的因素。因素之一是粘度:粘度较低的流动性较好,虽然在渗透和流平效果方面更胜一筹,但在注胶过程中容易出现持续溢胶、滴胶等现象;因素之二是操作时间:操作时间短的,需要合理掌握注胶时间,否则表面会出现不平整和灌封不完整的现象;因素之三是触变性:胶水在混合胶液搅拌的时候,胶液由稠变稀,当停止搅拌动作后恢复到原来的稠度,只有触变性接近零才不会影响流动性,如果在混合过程中出现这种情况,基本属于流动性差。有机硅凝胶灌封胶主要用于电子电气元件的灌封。无锡高导热灌封胶品牌

双组份环氧灌封胶的特点是复合物作业粘度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异。无锡硅凝胶灌封胶推荐

为什么用高导热灌封胶?设备制造商希望在提高功率、效率和行驶里程的同时,降低组件尺寸、质量和价格,以节约空间并降低成本。长行驶里程或高动力车辆需要更高功率密度的电气组件,例如电池、电机和发电机以及相关的功率电子器件。开发适用于电动车辆和其他应用的更高功率密度的电子设备的一个关键挑战在于,管理较小的大功率设备(如车载电池充电器、DC/DC转换器、电机及其逆变器)所产生的热量。经证明,导热灌封胶是快速有效地将热量从功率部件传导到散热基板的理想方法。无锡硅凝胶灌封胶推荐

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