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广州有机硅灌封胶推荐

来源: 发布时间:2022年02月08日

关于环氧树脂灌封胶的使用说明,此处主要针对在使用环氧树脂灌封胶之前,被粘材料表面应做何处理进行介绍。首先,应将被粘表面用喷砂机或砂轮打磨干净,除去表面的锈迹及氧化层;其次,用无残留溶剂或清洗剂将表面清洗干净;接着,清洗后的表面应尽快施胶,以免清洗后的表面再次生锈、氧化或污染。需要操作人员注意的是,1)清洗后的表面不要用手触摸,如果手触摸了,一定要用清洗剂再清洗一遍;2)施胶时不得有任何液体进入待粘接表面。聚氨酯灌封胶具备优良的电绝缘性和难燃性。广州有机硅灌封胶推荐

环氧树脂灌封胶不足之外是成本较高,材料贮存条件要求严格,所用环氧灌封胶的工艺特点应满足如下要求:1)性能好,适用期长,适合大批量自动生产线作业;2)黏度小,浸渗性强,可充满元件和线间;3)灌封和固化过程中,填充剂等粉体组分沉降小,不分层;4)固化放热峰低,固化收缩小;5)固化物电气性能和力学性能优异,耐热性好,对多种材料有良好的粘接性,吸水性和线膨胀系数小;6)某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。苏州双组份灌封胶供应商安品聚氨酯灌封胶应用于汽车电子器件、传感器、电子电器等灌封保护。

常温固化环氧灌封胶一般为双组分,灌封后不需加热即可固化,对设备要求不高,使用方便,缺点是复合物作业黏度大,浸渗性差,适用期短,难以实现自动化生产,且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用;而加热固化双组分环氧灌封胶,是用量比较大、用途比较广的品种,其特点是复合物作业黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异,适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料。

聚氨酯灌封胶通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯,以二元醇或二元胺为扩链剂,经过逐步聚合形成高聚物,具有较好的粘结性、绝缘性和耐候性,适用于各种电子元器件、微电脑控制板等的灌封,如:洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等,尤其适用于在恶劣环境中(如潮湿、震动和腐蚀性等场所)使用的电子器件的灌封,能对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护,是较理想的电子元器件灌封保护材料。安品聚氨酯灌封胶粘度低,固化速度快。

有机硅灌封胶工艺特点:1)胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好,具有极优的抗冷热交变性能;2)两组分混合后不会快速凝胶,因而有较长的可操作时间,一旦加热就会很快固化,固化时间可自由控制;3)固化过程中无副产物产生,无收缩;4)具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~200℃);5)凝胶受外力开裂后可以自动愈合,同样起到防水、防潮的作用,不影响使用效果。典型用途:适用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。安品905导热灌封胶一种常规导热灌封胶。东莞有机硅灌封胶供应商

安品加成型灌封硅凝胶具有低粘度、低应力等特点。广州有机硅灌封胶推荐

灌封胶是一种具有流动性和粘接性能的液体,而且还具备很好的防水、防潮、防腐蚀作用,质量好的灌封胶在固化后还具有绝缘性能,能有效保护电器使用的安全性。黏度较高的灌封胶在基材的时候,由于其流动性比较差,若施工环境温度较高,会导致基材里前面注入胶液先于后面的发生固化反应,胶液无法完成调理基材表面胶液厚度,固化后容易出现高低不平现象,甚至基材边缘部位无法完成彻底灌封,所以灌封胶的黏度直接影响灌封速度与灌封后效果。广州有机硅灌封胶推荐