关于半导体工艺，这点你要知道：（2）氧化（Oxidation）工艺
上节给大家介绍了半导体八大工序中的***道工序“晶圆工序”。***小编就给大家介绍一下这样辛苦制作的保护晶圆表面的工艺——“氧化工艺”。
1、什么是氧化工艺？
首先要知道氧化工艺是什么意思吧？所谓“氧化工艺”，是指在硅（Si）基片上提供氧化剂（水（H2O）、氧（O2））和热能，形成二氧化硅（SiO2）膜的工艺。此时形成的氧化膜不仅可以防止电路和电路之间的泄漏电流流动，还可以起到防止离子注入工序扩散的作用，以及防止蚀刻工序中错误地被蚀刻的防蚀刻膜的作用。就像这样可以得到各种各样的保护晶片。如果你对“氧化”的理解有困难，可以考虑铁（Fe）生锈的现象。 DDR3在DDR2的基础上继承发展而来，其数据传输速度为DDR2的两倍。96BGA-0.8P导电胶费用
Burn-in Board（测试烧入机）测试仪器配件——探针
RollingPinandFingerPin此探针可解决一般探针的电性问题，提高接触寿命，以及减少沾锡状况所发生的电抗问题。革恩半导体使用的rollingpin不同于一般rollingpinsocket使用塑料制成，我们采用全金属制造，此做法可提供更电性及散热需求，以及大幅降低IC以及LoadBoard的刮伤。並且已有年多的实际应用。
革恩业务领域：
1. 测试设备
01. 基于英特尔平台开发DDR及LPDDR颗粒及模组测试仪器，并可根据客户需求进行固 件及软件调试
02. 基于MTK平台开发LPDDR、EMMC、UFS测试仪器，并可根据客户需求进行固件及软件调试现有P60、P90、G90、20M、21M平台测试仪器已开发完成及开发中03.高低温测试设备及量产设备
2. Burn-in Board(测试烧入机）测试仪器配件－导电胶、测试座子、探针 定制导电胶按需定制与半导体的锡球接合。在粒子上进行了镀金处理，增加了寿命，提高了检测的可靠性。
为研发设计提供晶圆探测/封装测试的测试开发和批量操作IC测试服
革恩半导体为寓言设计公司提供晶圆探测和封装测试的测试开发和批量操作的IC测试服务。我们经验有非常丰富的工程支持模拟、混合信号、LED、MEMS和各种传感器设备的综合服务。应用程序和硬件开发的工程专业知识开发、转换和优化，也为改进而测试产量分析。作为一名测试**，我们致力于为客户提供比较大的满意度以及具有成本效益的运营。
测试开发
测试程序
开发硬件
开发各种设备类型
FA测试
「半导体工程」半导体？这点应该知道：（8）Wafer测试&打包工程
晶圆测试工艺的四个步骤
3)维修和**终测试（Repair&FinalTest）
因为某些不良芯片是可以修复的，只需替换掉其中存在问题的元件即可，维修结束后通过**终测试（FinalTest）验证维修是否到位，**终判断是良品还是次品。
4)点墨（Inking）
顾名思义就是“点墨工序”。就是在劣质芯片上点特殊墨水，让肉眼就能识别出劣质芯片的过程，过去点的是实际墨水，现在不再点实际墨水，而是做数据管理让不合格的芯片不进行组装，所以在时间和经济方面都有积极效果，完成Inking工序后，晶片经过质量检查后，将移至组装工序。 测试存储设备的大小和测试数量，还可以测试可读和写的速度。
什么是探针（又名Pogo针或弹簧探针）？
用于测试产品的探针
探针也被称为pogo针或弹簧探针。它旨在测试两个电路板与待测设备或设备之间的连接。高性能应用需要非常精确的探针设计。
找到一个低稳定的电阻或长寿命的弹簧探头
无论是进行工程测试还是批量生产测试，对于确保它们在多种条件下顺利运行至关重要。如果对探针解决方案感兴趣，无论是小批量还是大量，都可以解决。
革恩半导体业务领域：1. 测试设备01. 基于英特尔平台开发DDR及LPDDR颗粒及模组测试仪器，并可根据客户需求进行固 件及软件调试02. 基于MTK平台开发LPDDR、EMMC、UFS测试仪器，并可根据客户需求进行固件及软件调试现有P60、P90、G90、20M、21M平台测试仪器已开发完成及开发中03.高低温测试设备及量产设备2. Burn-in Board(测试烧入机）测试仪器配件－导电胶、测试座子、探针04.DDR测试、导电胶芯片测试、技术服务支持、支持研发服务 “iSC-5G”是目前正在商用化的28GHz以上高频5G系统半导体用测试座。5G高频市场正受到进入商用化阶段。上海60BGA-0.8P导电胶
关于半导体工艺这点你要知道 (5)扩散(Diffusion) 工艺。96BGA-0.8P导电胶费用
导电胶特点：
DDR测试 导电胶导电胶（Silicon Roover socket)座子是改善了传统半导体检测用座子市场中主流使用的探针座子（Pogopin）的缺点。 比探针座子（Pogo Pin)薄，电流损耗小，电流通过速度快，在超高速半导体检测时准确性**子损坏的风险小等特点。
可以广泛应用于逻辑芯片（AP, CPU, GPU, PMIC, RF, Sensor, Mixed signal）和存储芯片（DDR,LPDDR,NAND,MCP)等测试领域.
革恩半导体业务领域
测试设备
0.1 基于英特尔平台开发DDR及LPDDR颗粒及模组测试仪器，可并根据客户需求进行固件及软件调试。
0.2 基于MTK平台开发LPDDR、EMMC、UFS测试仪器，并可根据客户需求进行因件及软件调试。 现有P60、P90、20M、21M平台测试仪器已开发完成
0.3 高低温测试设备及量产设备
#导电胶# 96BGA-0.8P导电胶费用
深圳市革恩半导体有限公司是国内一家多年来专注从事芯片导电胶测试垫片，DDR测试、LPDDR测，内存测试仪器，内存颗粒内存条测试的老牌企业。公司位于深圳市宝安区西乡街道桃源社区臣田航城工业区A1栋305南边，成立于2019-12-06。公司的产品营销网络遍布国内各大市场。公司业务不断丰富，主要经营的业务包括：芯片导电胶测试垫片，DDR测试、LPDDR测，内存测试仪器，内存颗粒内存条测试等多系列产品和服务。可以根据客户需求开发出多种不同功能的产品，深受客户的好评。公司与行业上下游之间建立了长久亲密的合作关系，确保芯片导电胶测试垫片，DDR测试、LPDDR测，内存测试仪器，内存颗粒内存条测试在技术上与行业内保持同步。产品质量按照行业标准进行研发生产，绝不因价格而放弃质量和声誉。深圳市革恩半导体有限公司依托多年来完善的服务经验、良好的服务队伍、完善的服务网络和强大的合作伙伴，目前已经得到电子元器件行业内客户认可和支持，并赢得长期合作伙伴的信赖。