什么是探针（又名Pogo针或弹簧探针）？
-什么是PogoPins？pogo销是一种电气连接器机构，用于许多现代电子应用和电子测试行业。它们用于提高与其他电触点的耐用性，以及其电气连接对机械冲击和振动的弹性。pogo销的名称来自于与pogo棒相似的销——销中的集成螺旋弹簧对配合插座或接触板的背面施加恒定的正常力，抵消任何可能导致间歇性连接的不必要的运动。这种螺旋弹簧使pogo销***，因为大多数其他类型的销机构使用悬臂弹簧或膨胀套管 为了满足系统环境对封装厚度更薄的要求，也开发了薄型四方扁平封装（TQFP）、薄型小尺寸封装TSOP等封装。湛江162FBGA-0.5P导电胶哪里好
关于半导体工艺这点你要知道 (6)薄膜沉积工艺
大家还记得蚀刻（Etching）过程中的“等离子体”状态吗？等离子体是由离子、自由电子和中性原子组成的物质的第四状态。简单地说PECVD的原理是注入气体，然后垂直地施加电压以产生等离子体状态。因此等离子体中的电离子气体相互产生化学反应，使你想要的物质均匀地堆积在基板上，而剩下的离子结合在一起，以气体的形式排出。明白了吗？
3. PVD和CVD优缺点和主要因子
PVD和CVD不仅方法不同，优缺点也不同，其中的方法也有很多不同。沉积的主要素包括质量、厚度均匀度、Step Coverage和Filling，这些都是均匀度的因素。
好了，各位！本期我们学习了沉积（Deposition）工艺，这使得作为附导体的硅晶片具有电特性。做沉积的时候很重要的要素就是精致。沉积的均匀程度决定了半导体的质量。 汕头254BGA-0.5P导电胶厂家半导体芯片测试的高速应用领域和堆栈封装上部测试（PoP Memory）领域具有***的机械结构和电性能优势。
什么是探针（又名Pogo针或弹簧探针）？
-什么是弹簧探头？
弹簧探头（接触探头）用于测试许多电器或电子设备中使用的半导体或PCB。他们可以被认为是无名的英雄，每天帮助人们过上生活。
-PCB和半导体的弹簧探头有什么区别？
半导体弹簧探头：弹簧探头安装在IC插座中，该插座固定在IC测试仪的PCB上。它成为一条电子路径，连接半导体和PCB。PCB弹簧探头：弹簧探头用于PCB本身的连续性检查。也用于在PCB上固定半导体或电子部件后的组件检查和功能测试。出于这些目的，通常使用带有插座的弹簧探头。
內存测试DDR\RAM\闪存针对RAM\闪存或其他内存芯片测试解决方案
內存测试DDR、RAM、闪存针对RAM、闪存或其他内存芯片的标准化和客製化测试解决方案存储器IC是几乎所有电子设备的**部件。存储器IC通常分为易失性和非易失性存储器，其中当电源循环中断时，易失性内存保持其存储的信息，并且易失性存储需要恒定的电源来保持其数据。大多数内存模块具有标准化格式，可以使用标准化测试引脚进行测试。我们为所有常见格式（DDR、Flash、eMCP等）提供测试解决方案，并为您的个人需求提供定制测试解决方案。
测试解决方案 CCP中探针提供***的测试解决方案，0.007mm极细IC探针、老化测试、晶圆级封装测试、一般终端测试、PCB测试探针等多样方案，富士康、Intel、Skyworks 和SPIL 等半导体产业***皆是我们服务客户。 为什么要用导电胶做芯片测试？
革恩半导体的导电胶测试座和其他产品的探针座子比较
目前市场上测试座有导电胶测试座和探针测试座，两者各有什么优劣势呢？
1、革恩半导体导电胶测试座构造分为：Diamonded Film Contactor Gold PowderSpecial Silicone Rubber
其他探针类的测试座构造分为：op PlungerSpring BarrelBot Plunger
2、技术区别在于：革恩半导体导电胶测试座是：异方性导电胶测试座而探针的就是探针测试座
3、品质区别：革恩半导体导电胶测试座：频率特性好 High Speed,极小间距No Ball DamageMissing Ball 检测探针测试座：由金属Pin和Spring组成，具有机械强度和可还原性存在尺寸限制(制作到2.5 mm以下时产品寿命↓单价↑)→1.5 GHZ高速度) 难以应对)
4、价格区别：革恩半导体导电胶测试座：结构简单材料损耗少极高生产效率，可适应大规模生产探针测试座：结构复杂工艺流程长生产成本高频率越高不良率高#Rubber Socket# #LPDDR测试 导电胶# #DDR测试 导电胶# **常见的基板封装类型是球栅网格阵列（BGA）封装。河源78BGA-0.8P导电胶哪里好
倒片封装技术因其将芯片上的凸点翻转并安装于基板等封装体上而得名。湛江162FBGA-0.5P导电胶哪里好
关于半导体工艺这点你要知道 (6)薄膜沉积工艺
2. PVD和CVD首先制作薄膜的方法主要分为两类：物***相沉积PVD(Physical Vapor Deposition)和化学汽相淀积CVD(Chemical Vapor Deposition)。两种方法的区别在于“物理沉积还是化学沉积”。物***相沉积（PVD）又大致分为热蒸发法（Thermal evaporation）、电子束蒸发法（E-beam evaporation）和溅射法（Sputtering）。这么一说是不是已经迷茫了？
之所以有这么多方法，是因为每种方法使用的材料不同，优缺点也不尽相同。
首先物***相沉积（PVD）主要用于金属薄膜沉积，特点是不涉及化学反应；用物理方法沉积薄膜。让我们来看看其中的一个：反应溅射（Sputtering）。
溅射法（Sputtering）是一种用氩(Ar)气沉积的方式。首先真空室中存在Ar气体和自由电子，如果你给氩（Ar）气体施加一个高电压它就会变成离子。我们在我们需要沉积的基板上施加（+）电压，在我们想要沉积的材料的目标层上施加（-）电压。自由电子和氩（Ar）气体之间的碰撞导致离子化的会碰撞到（-）Target层，然后Target材料分离并沉积到基板(Substrate)上。然后氩（Ar）和自由电子不断发生碰撞沉积继续进行。 湛江162FBGA-0.5P导电胶哪里好