广东在线型PCBA水基清洗机

PCBA水基清洗机是一种专门用于清洗PCBA电路板的设备，它采用水基清洗技术，能够高效地去除PCBA表面的污垢和残留物，保证电路板的清洁度和质量。PCBA水基清洗机的工作原理是利用高压水流和清洗剂对电路板进行清洗。清洗剂可以有效地去除PCBA表面的油污、焊渣、氧化物等污垢，而高压水流则可以将残留的清洗剂和污垢冲洗干净，从而达到彻底清洗的效果。PCBA水基清洗机具有多种清洗模式，可以根据不同的清洗需求进行选择。同时，它还具有自动化控制系统，可以实现自动清洗、自动排水、自动干燥等功能，提高了清洗效率和质量。PCBA水基清洗机的优点在于它不会对电路板造成损害，同时还可以保护环境，因为水基清洗剂对环境的影响较小。此外，它还可以节省清洗成本，因为水基清洗剂的价格相对较低。总之，PCBA水基清洗机是一种高效、环保、节能的清洗设备，可以为PCBA电路板的生产提供可靠的清洗保障。PCBA水基清洗机的工艺路程以分为溶液清洗，纯水漂洗和烘干三大工艺段，类型可分在线清洗机和离线清洗机。广东在线型PCBA水基清洗机

深圳市兰琳德创科技有限公司自主研发生产的PCBA水基清洗机具有如下几个特点，整机采用进口PP材质，整机工艺采用进口TDC的中低压大流量工艺理念，节能控制模式，节能模式是为了有效节省能耗而开发的一款控制模式，在节能模式下，当产品流至相应工序段时，相应的工序才会工作，产品离开时，则系统自动关闭相应工序，若长时间无产品流入，则系统只保持各水箱保温功能，从而起到节能的目的；化学段采用三级过滤，一级过滤过滤喷淋后大颗粒流入水箱，过滤精度为2mm；二级过滤为了防止小颗粒物被吸入水泵，损坏水泵和污染产品，过滤精度约0.1mm；三级过滤为精密过滤，主要是为了过滤清洗液中的微粒，防止微粒污染产品，过滤精度5u；喷管及喷嘴,喷管和喷嘴采用316L不锈钢制成，具有很强的耐腐蚀性；喷管角度可调，拆装方便；采用中低压大流量设计。压力监控，面版式压力显示一目的然；后舱压力表在调节各段喷管压力时，可以安装于后舱内各个压力表进行调节压力大小，操作方便；DI水进水压力报警，当DI水进水压力小于设定值，机器会报警检查水压；过滤系统超压报警，提示更过滤芯。广东芯片基板PCBA水基清洗机生产厂家PCAB清洗机适用线路板助焊剂清洗，半导体封装基板清洗，精密电路板清洗等行业的PCBA喷淋清洗方式。

深圳市兰琳德创科技有限公司自主研发生产在线PCBA水清洗机采用美国TDC中低压大流量的喷淋清洗工艺路线，规格型号涵盖了市面上大部分的PCBA水基清洗机的型号，按长度可以分为360S,400S,450M,550L,700L等多型PCBA水基清洗机，适用于精密电路板清洗，水洗助焊剂清洗，免洗松香清洗，电路板去离子污染清洗等行业的PCBA水基清洗机。具有以下产品特点：采用欧姆龙PLC和维纶通触摸屏，电气配件均采用品牌产品，保证系统的稳定性，降低设备故障率、人机平台操作简单直观；在线生产方式，高效、产品质量稳定；采用低压大流量工艺原理，能有效降低清洗剂损耗，降低易耗品生产成本、具有经济高效清洗能力；采用自动排气过滤冷凝回收清洗剂系统，可有效降低清洗剂用量，降低生产成本；机采用耐腐蚀聚丙烯材料，经久耐用，保温效果好，隔音效果好，能耗低，车间噪音小；喷嘴采用316不锈钢制造，加密喷嘴布置，低压均匀，流量大；采用自主研发的风刀，风刀的“刀刃”可以调节间隙大小，风刀的风切效果好，残留水滴少；化学自动配比系统，只需要在操作界面上输你想的浓度，系统自动配比补液，精度高。

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。PCBA离子污染的危害可以分为线路板腐蚀（电路腐蚀或器件腐蚀)、电路离子迁移和电路接触不良等。线路板腐蚀（电路腐蚀或器件腐蚀)。经电子探针分析，发现焊点表面除了碳氧及铅锡成份外，还有检测到超出正常情况含量的卤素（Cl）。这种卤素离子的作用，在空气与水分的帮助下，对焊点形成循环腐蚀，在焊点表面及周边形成白色多孔的碳酸铅，失效部位的焊点已经发白变色且多孔。如果PCBA组装时由于使用了铁底材底引线脚底元器件，铁底材由于缺乏焊料底覆盖，在卤素离子以及水分的腐蚀下很快产生Fe3＋，使板面发红。电路离子迁移，如果在PCBA表面有离子污染存在，极易发生电迁移现象，出现离子化金属向相反电极间移动，并在反向端还原成原来的金属而出现树枝状现象称为树枝状分布，枝晶的生长有可能造成电路局部短路。电路接触不良，BGA焊点中PCB面焊盘镍层存在腐蚀以及镍层表面富磷层的存在降低了焊点与焊盘的机械结合强度，当受到正常应力作用时发生开裂，造成电接触失效。PCBA水基清洗机可以应用在新能源汽车，医疗，半导体封装，通讯等行业的电路板表面的松香清洗。

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。首先，我们需要了解离子污染，何为离子污染物呢？污染物的可以为任何离子，可以使电路的化学性能、物理性能或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、颗粒、油污等残留在产品表面的物质。可以分下几大类：导致电路板表面的元器件、PCB板的自身污染或氧化等都从PCB板带来的PCBA板面污染物； PCBA在生产制造过程中，使用锡膏、焊料、焊锡丝、松香等进行焊接，其含有的助焊剂在焊接过程中产生的残留物，会对电路板形成污染，这也是电路板的主要污染物；兰琳德创生产的PCBA水基清洗机可以清洗掉这些污染物 手工焊接过程中产生的手指印记，波峰焊焊接过程会产生一些波峰焊爪脚印记和焊接托盘（治具）印记，其PCBA表面也可能存在不同程度的污染物，如堵孔胶，高温胶带的残留胶，灰尘、汗渍等； 工作场地的尘埃，水及溶剂的蒸气、烟雾、微小颗粒有机物，以及静电引起的带电粒子附着于PCBA的污染。PCBA水基清洗机分药水清洗方式和纯水清洗两种方式，药水清洗适用于免洗助焊剂，纯水清洗适用于水洗助焊剂。四川功率器件基板PCBA水基清洗机设备厂家

PCBA水基清洗机的类型按生产形式来分的话，可以分为在线型清洗机和离线型清洗机。广东在线型PCBA水基清洗机

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下清洗的原理，清洗就是清理电路表面离子污染物的过程，PCBA装焊后的清洗是一项增值的工艺过程，其主要任务是清理焊接之后的助焊剂残余物、胶带的残胶及其他人为污染，目的是提高PCBA的使用可靠性。行业内按清洗液类别，可以分为物理的方式（如溶剂溶解挥发，洗板水，乙丙醇，酒精等，或物理清理，毛刷或干冰清洗等）和化学方式（采用清洗液，分碱性清洗剂和中性清洗剂，或皂化剂），清洗电路板，首先要确定的是清洗剂与电路板在焊接过程中产生的残留物相匹配，即要解决助焊剂残留与清洗剂的兼容性，以便能容易将残留去除并达到满足清洁度的目标。一个有效的清洗工艺，必须保证焊接温度曲线参数、清洗工艺设置参数、焊膏焊料及助焊剂所有参数都达到合适匹配范围。采用化学溶剂的清理助焊剂焊接残留物的溶解过程大多数是依靠碱性PH值的清洗剂，清洗剂中含有金属离子，这些金属离子可以促进化学反应形成铅盐，有些铅盐Pb(NO)3易溶于水，其他的则不溶于水，这些铅盐聚集在PCBA表面形成了白色沉淀物。广东在线型PCBA水基清洗机