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上海亿能抗硫化电阻

来源: 发布时间:2023年03月21日

国巨抗硫化贴片电阻构造①:电阻器构建在高等级的顶部陶瓷体。②:内部金属电极添加在每端并由电阻釉连接,电阻釉被玻璃覆盖。③:调整釉料的成分。④:供所需的电阻值和激光微调。⑤这种电阻釉达到公差范围内的值。⑥:整个元素都被保护性大衣覆盖。⑦:0603及以上尺寸标有电阻值在上面。⑧:***,两个外部终端(Ni/matte锡)加入。如有图显示:(注:markinglayer:标记层;overcoat:外壳;primaryglasslayer:初级玻璃层;resistivelayer(Jumperchipisaconductor:条线芯片是导体):电阻层;innerelectrode:闪电极;termination(Ni/mattetin):端接(镍/雾锡);ceramicsubstrate:陶瓷基板;markinglayer:标记层;)其他方面参数类型(l,W,H,分别**长,宽,高)更详细的产品参数可以咨询顺海在线客服;海量贴片电阻、抗硫化贴片电阻,电阻现货库存,规格齐全。欢迎来咨询价格或拿样测试国巨抗硫化电阻渠道商。上海亿能抗硫化电阻

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高压抗硫化电阻AH系列的主要特点有:1.符合汽车级行业认证标准:AEC-Q200。2.高工作电压。3.可靠的电极结构。4.高稳定性及高可靠性。5.在自动打件应用上具备高稳定性。6.抗硫化性能优异。高压抗硫化电阻AH系列主要参数有:体积功率精度TCR阻值范围06031/10W5%200ppm47R~10M1/10W1%200ppm47R~10M1/10W0.5%200ppm47R~10M08051/8W1%200ppm47R~22M1/8W5%200ppm47R~22M1/8W0.5%200ppm47R~10M12061/4W1%200ppm47R~27M1/4W5%200ppm47R~27M1/4W0.5%200ppm47R~15M厚声抗硫化电阻采购找顺海科技EVER OHMS抗硫化电阻供应商。

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抗硫化贴片电阻,即防硫化电阻((anti-sulfuratedthickfilmchipresistor),通过采用抗硫化电极结构和材料实现高抗硫化性能。防硫化厚膜片式电阻器的内部端子均由钯和银的合金制成,可防止其硫化和在恶劣的暴露环境下发生故障。在含硫气体浓度高的地区,暴露在含硫气体高污染环境中的电子设备,包括工业控制系统、传感器、仪表设备、通信基站,硫会通过片阻电极与保护层间的间隙进入,并与贴片电阻终端电极的银材料结合产生硫化银,使整个贴片电阻成为绝缘体,从而使电子设备失效甚至产生危险。通常,厚膜电阻中用于连接二氧化钌电阻体和焊接端子的内部电极通常是银钯合金的电极。因电阻器表面的第二保护层和焊接端不紧密,电极部分暴露于空气中,当空气中含有大量硫化物气体时,银与硫化物形成硫化银。而硫化银不导电,随着电阻被硫化,电阻值逐渐增加,直到变成开路。事实上,不仅化工厂使用的电阻器会被硫化,采矿、热电厂使用的电阻器也有被硫化的危险。即使在某些情况下,由于含硫橡胶、油在封闭环境中使用,高温释放的硫也会导致耐硫化。因此,防硫化电阻在汽车电子中逐渐受到重视。

具有***的抗硫化性能。SUPEROHM抗硫化电阻其体积小、重量也轻。这种抗硫化特性电阻适应再流焊与波峰焊。并且其电***、可靠性高。由于装配***低,并与自动装贴设备匹配,可节省很多费用。采样合成材料组成的贴片电阻,它的机械强度高、高频特性优越。SUPEROHM抗硫化贴片电阻通过SGS认证,符合RoHS指令要求。SUPEROHM抗硫化贴片电阻温度系数:HTCR:±50ppm/℃;K:±100ppm/℃;W:±200ppm/℃;L:±250ppm/℃;U:±400ppm/℃;M:±500ppm/℃SUPEROHM抗硫化贴片电阻功率:0201贴片电阻1/20W;0402贴片电阻1/16W;0603贴片电阻1/10W;0805贴片电阻1/8W;YAGEO抗硫化电阻现货商。

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外界因素对电阻硫化失效的影响及其预防方法  通过对厚膜片状电阻失效机理的分析可以得知,电阻硫化失效会受到很多外界因素的影响,针对不同的影响,也有相应的预防方法。电阻硫化失效主要有以下几个方面的影响及其预防方法: 1、硅胶灌封问题 虽然硅胶的本身不含硫,但硅胶的多孔结构对空气中的硫化物就有较强的吸附作用。灌注在电阻上面的硅胶,不断吸附空气中的硫化物,硅胶中的硫化物浓度不断增加,高浓度的硫化物很容易通过电阻端电极和二次保护包裹层交接孔隙或缝隙进入到电阻面电极形成硫化银,导致电阻阻值增大失效。因此在使用灌封胶时要注意是否会造成电阻硫化失效,通过灌封胶的选型上选择抗硫化性能良好的灌封胶或者使用三防胶工艺隔绝空气可以较好地回避这一因素所带来的影响。 2、电阻生产或装配过程中受到机械应力 电阻在生产或装配过程中受到机械应力导致二次保护层与外电极镀层间缝隙变大,使外界含硫腐蚀气体更容易通过二次保护层与电极镀层之间交界处渗透到面电极,与面电极的银硫化。通过改善电阻的焊接工艺、优化电路板的设计等方法可减少机械应力对电阻造成损伤进而发生硫化失效。抗硫化电阻的原理是什么?华新科抗硫化电阻订货

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封装型硅胶DC/DC模块电源的电阻硫化是由于周围空气中存在硫化物,而硅胶对硫化物有吸附作用。由于在电阻上浇注了硅胶,硅胶中的硫化物很容易通过电阻端电极与二次保护涂层之间的界面孔隙或间隙进入电阻表面电极,导致表面电极材料中的银硫化并形成低导电性硫化银,这导致电阻的电阻值增加,直到开路。封装型硅胶DC/DC模块电源的电阻硫化是由于周围空气中存在硫化物,而硅胶对硫化物有吸附作用。由于在电阻上浇注了硅胶,硅胶中的硫化物很容易通过电阻端电极与二次保护涂层之间的界面孔隙或间隙进入电阻表面电极,导致表面电极材料中的银硫化并形成低导电性硫化银,这导致电阻的电阻值增加,直到开路抗硫化电阻,以避免电阻硫化,好的方法是使用抗硫化(或全膜工艺电阻,或插件电阻)风华高科技抗硫化扩展了二次保护涂层的设计尺寸,并允许底部电极被二次保护覆盖到一定尺寸。在电镀中,镍层和锡层很容易被二次保护层覆盖。这样,相对较弱的二次保护涂层的边缘不直接暴露在空气环境中,提高了产品的抗硫化能力,设计思路是从封装和覆盖的角度出发。上海亿能抗硫化电阻

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