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MLCC虽然是比较简单的，但是，也是失效率相对较高的一种器件。失效率高，一方面是MLCC结构固有的可靠性问题，另外还有选型问题以及应用问题。由于电容算是“简单”的器件，所以有的设计工程师由于不够重视，从而对MLCC的独有特性不了解。在理想化的情况下，电容选型时，主要考虑容量及耐压两个参数就够了。但是对于MLCC，**考虑这两个参数是远远不够的。那对于MLCC，工程师该如何选型呢？「工程师必备」MLCC贴片电容该如何选型！使用MLCC，不能不了解MLCC的不同材质和这些材质对应的性能。MLCC的材质有很多种，每种材质都有自身的独特性能特点。不了解这些，所选用的电容就很有可能满足不了电路要求。举例来说，MLCC常见的有C0G（也称NP0）材质，X7R材质，Y5V材质。C0G的工作温度范围和温度系数好，在-55°C至+125°C的工作温度范围内时温度系数为0±30ppm/°C.X7R次之，在-55°C至+125°C的工作温度范围内时容量变化为±15%.Y5V的工作温度*为-30°C至+85°C，在这个工作温度范围内时其容量变化可达-22%至+82%.当然，C0G、X7R、Y5V的成本也是依次减低的。在选型时，如果对工作温度和温度系数要求很低，可以考虑用Y5V的，但是一般情况下要用X7R的，要求更高时必须选择COG的。太诱10UF贴片电容现货。0805贴片电容0.1UF

不管是哪一款种类的电容，结果都是会被安装到**控制程序的板面上，所以焊接过程的方案就显得尤为重要。一般来说，用机器进行焊接的话，就存在一个问题，太过于格式标准化，有时候可能因为一点变动而导致焊接错误，毕竟电脑程序控制不像人工焊接可调整，于是***就给大家讲讲如何手工焊接贴片电容的诀窍！先准备好所需要的用的焊接辅料，通常来说是助焊剂和锡膏就够了。在焊盘上，用较为小的毛刷蘸取部分助焊剂，然后沿着贴边用纵向的方式先刷一遍，然后第二遍在采取横向刷边。之后用镊子慢慢的将相关芯片放置到主板上面，按照规定好的设计放置，看清楚引脚的位置和是否与焊盘方向对齐，以免造成不必要的偏差，此过程中，烙铁的温度大致为280°左右即可，焊锡的用量也只需5G左右，在固定前还要对两个引脚放置部分的助焊剂稳定位置，防止焊接过程中的板面出现倾斜。当然还有其他焊接操作，只需要相关人员保持仔细和细心就能够顺利完成，不过全程要保持焊锡浸润是非常重要的一点，值得引起各位的注意，不要因为一点的疏忽而导致全盘皆输，那就得不偿失了。特性贴片电容0100510V贴片电容代理现货。

 我们常常遇到很多原因导致贴片电容损坏，如：通常是国巨贴片电容一点容量也不剩,出现皲裂,被击穿损坏,变弯曲,导致过热，受到压力损坏等等,在不确定的贴片电容损坏情况,我们比较好检查一下仪器,让我们看看下面的贴片电容损坏的解决方案。     客户有这样的问题:我的PCB贴片电容坏了,但我不知道是多少容量,要换成多大的？怎么办?比较好的解决方案是更换成等容量值的电容,很多贴片电容由于体积的限制不能标注其容量,所以通常在SMT生产成套后整盘有标注。如果它是一个贴片电容,直接用电容测试仪器测量他的容量。如是一个厂标的话,通常来说颜色深的容量大于颜色浅的容量,灰白＜浅紫＜棕灰。比较好是使用热风枪把电容吹下来,冷却后用数字表的电容挡或电容表里测量。     贴片电容测量:贴片陶瓷电容器是高温制作出来的，所以没有标上数值。电容不工作一般分为三种原因、泄漏，破裂,电容值为0。常常用万用表检测电阻一般在10 k - 20 k作为测量标准,尤其是贴片电容。让万用表笔尖点在贴片电容两侧测量。如果SMD电容“数值”直线飙升证明SMD电容没有任问题。如果贴片电容值是零,证明无容量或者被击穿而毁穿,那么贴片电容坏已损坏不可继续使用，如果是特殊的材料还要做后续特别的处理。

贴片电容的存储条件极其材质的特性：贴片电容的使用寿命与其存储方式有直接的关系，陶瓷贴片电容器的保质期取决于存储条件和包装的方法的部分。卷筒应储存在远离阳光直射。存储条件：温度之间应保持5到40°C相对湿度应保持在70%至之间不存储在腐蚀性环境中，盐、氯、碱或酸气体存在。避免阳光直晒从材质可以分为以下几类：COG主要是低容值，高精度，耐高温的特性X7R主要是耐高温，容值在100PF以上X7S主要是耐高温，高容值X7T主要是耐高温，耐高压以上材质的温度特性均在-55℃~+125摄氏度，其中COG/NPO的耐压值都在50V以上X5R主要是高容，一般容值在100NF以上，温度特性-55℃~+85℃X6S主要是高容，温度特性介于X5R与X7R之间，选用的客户比较少，-55℃~+105℃U2J主要是用于低容值耐高压的产品电容，以村田TDK品牌居多Y5V/Y5U一般是高容，稳定性能较差，基本上很多产品已经淘汰该产品线，如TDK,MURATA,TAIYO等目前耐温度比较好的材质是X8L,最高耐温可以达到150℃，目前使用该材质的主要是TDK与MURATA两个品牌按照用途来说贴片电容有以下几种：贴片安规电容，安规认证贴片陶瓷电容（一般用消费类产品）贴片陶瓷高压电容（100V以上耐压值）贴片车规电容（过AEC-Q200认证）射频电容1206 100UF 贴片电容现货。

SMD电容器的介电强度是指介电材料承受**度电场而不发生击穿的能力，当外部电场强度达到某一临界值时，通常用伏特/密耳（V/密耳）或伏特/厘米（V/cm）表示，材料晶格中的电子克服电荷恢复力的约束，产生场致电子发射，导致足够多的自由电子相互碰撞，产生雪崩效应，进而导致突然击穿电流击穿介质，使其失效，还有另一种介电故障模式。高压负载下产生的热量会在一定程度上降低介电材料的电阻率。如果这种程度持续足够长的时间，将在介质**薄弱的部分产生泄漏电流。这种模式与温度密切相关，介质强度随着温度的升高而降低由于材料微观结构中存在物理缺陷，任何绝缘体的固有介电强度都会降低，与绝缘电阻一样，介电强度也与几何尺寸密切相关，因为材料体积的增加会增加随机缺陷的概率，介质的强度与介质层的厚度成反比，同样地，在设计片式电容器的边缘余量时，介电强度与内部电极层的数量及其物理尺寸成反比，必须确保在使用期间和耐压试验期间（通常为其工作电压的2.5倍）中等强度时没有击穿故障在正确选择片式电容器时除了提供其规格和容量外还必须特别注意电路对贴片电容器的温度系数额定电压和其他参数的要求。片式电容器的标准命名方法和定义。0402 4.7UF贴片电容现货。经销商贴片电容100UF

贴片电容体积有哪些？0805贴片电容0.1UF

电容器属于**复杂的类型、规格和特点。特别是，为了满足不同电路和工作环境的要求，即使是具有相同容量值和材料特性的电容器，也具有额定电压值。***：陶瓷片式电容器的更换原理在更换陶瓷电容器时，应尽量选用同类型的电容器。若无法找到更换件，则陶瓷电容器的标称容量与所需容量的差应尽量小，且陶瓷电容器的电压应满足更换电容器的要求。选用的陶瓷电容器的恒定电压是实际工作中电压的2.5倍。第二:电解电容的替代原则如果要对电解电容器整体代换时，一般要选用设计的同型号电容器用来替换，倘若没有找到同型号电解电容器代换时，那就要注意选用的电容量和电压值与原滤波电容器一定要保持一致。除上述几点外，还应注意选择耐高温电解电容器。一些滤波器网络中的电解电容器的容量非常准确，误差应该在±0.3％-±0.5％之间。频率分配电路、S校正电路、振荡电路、延迟电路的容量应与计算结果基本一致，并尽量选择高湿式电解电容器。三：更换可变电容的原理在更换微调电容器时，应尽量选用同类型的电容器。如果更换相同类型的电容器不能被发现,应该注意的是,电容器的额定容量值之间的差异和所需的电容器容量应该尽可能小,和微调电容器的电压值应满足的要求更换电容器。0805贴片电容0.1UF

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