射频软硬结合板电路板设计的几个要点：4、金属屏蔽罩:B:尽可能保证金属屏蔽罩的完整非常重要，所以进入金属屏蔽罩的数字信号线应该尽可能走软硬结合板内层，而且很好将信号线路层的下一层设为接地层。RF信号线可以从金属屏蔽罩底部的小缺口和接地缺口处的布线层走线出去，不过缺口处周围要尽可能被广大的接地面积包围，不同信号层上的接地可藉由多个过孔连在起。 尽管有以上的缺点，但是金属屏蔽罩仍然非常有效，而且常常是隔离关键软硬结合板电路的解决方案。软硬结合板所用的铜箔在常温下电阻率是多少，另外电阻率随温度变化的系数是多少？江苏电源软硬结合板厂家电话
好的高频去耦电容可以去除高到1GHZ的高频成份。陶瓷片电容或多层陶瓷电容的高频特性较好。设计软硬结合板时，每个集成电路的电源，地之间都要加一个去耦电容。去耦电容有两个作用：一方面是本集成电路的蓄能电容，提供和吸收该集成电路开门关门瞬间的充放电能；另一方面旁路掉该器件的高频噪声。数字电路中典型的去耦电容为0.1uf的去耦电容有5nH分布电感，它的并行共振频率大约在7MHz左右，也就是说对于10MHz以下的噪声有较好的去耦作用，对40MHz以上的噪声几乎不起作用。湖北印制软硬结合板销售厂家软硬结合板阻焊层可不可以做不透明的？
拓扑结构和时序要求:满足时序要求是系统能正常稳定工作的关键，时延控制反应到软硬结合板设计上就是走线的等长控制，绕等长甚至已经成为布线工程师挂在嘴边你的一个术语。时序设计也是非常复杂的系统要求，软硬结合板设计工程师不仅要会绕等长，还要真正理解等长后面的时序要求。电源以及功率信号的布线要求:电源入口电路要做好防护后滤波原则,芯片及其滤波电容的引脚要尽量短粗，储能电容要多打孔，减小布线带来的安装电感,考虑安规要求，电源网络压差较大时需要远离，高压网络插件引脚和过孔需要做挖空处理.
软硬结合板布线中电气特性要求:1、阻抗控制以及阻抗连续性.2、串扰或者EMC等其他干扰的控制要求.在功率电感，变压器等感性器件的投影区下方不要走线铺铜。（由于线圈间会有寄生电容，与其电感产生并联谐振，因此会有SRF，而SRF与EPC有关，因此EPC越小越好，即可确保电感性的频率范围越广。而SRF需至少为DC-DC Converter切换频率的十倍，例如若切换频率为 1.2MHz，则SRF至少需 12MHZ。因此Layout 时，其功率电感下方要挖空，不要有金属，避免产生额外的EPC，导致电感性的频率范围缩减）.在计算8层板阻抗走线参数的时候，介电常数取多少，有没有8层板各个厚度的阻抗参考线宽阻抗的文档可以参考？
软硬结合板降低噪声与电磁干扰的一些经验:(1)能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方。(2)可用串一个电阻的办法，降低控制电路上下沿跳变速率。(3)尽量为继电器等提供某种形式的阻尼。(4)使用满足系统要求的低频率时钟。(5)时钟产生器尽量*近到用该时钟的器件。石英晶体振荡器外壳要接地。(6)用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短。(7)I/O驱动电路尽量*近印刷板边，让其尽快离开印刷板。对进入印制板的信号要加滤波，从高噪声区来的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反射。软硬结合板敷铜是采用网格还是全铜皮比较好，贵司推荐哪种敷铜方式？江苏电源软硬结合板厂家电话
普通四层软硬结合板，第二层满是地，表层做50欧姆阻抗线（两侧紧邻表层的铺地），请问线宽是多少mil?江苏电源软硬结合板厂家电话
几种简单的软硬结合板的表面处理方式有哪些:5、电镀镍金:在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜之间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表明看起来不亮）和镀硬金（表面平滑坚硬，耐磨，含有钴等其它元素，表面看起来较光亮）。软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连（如金手指）。6、PCB混合表面处理技术:选择两种或者两种以上的表面处理方式进行表面处理，常见的形式有：沉镍金+防氧化、电镀镍金+沉镍金、电镀镍金+热风整平、沉镍金+热风整平。江苏电源软硬结合板厂家电话
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