直角走线一般是软板FPC布线中要求尽量避免的情况,也几乎成为衡量布线好坏的标准之一,那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢？从原理上说,直角走线会使传输线的线宽发生变化,造成阻抗的不连续。其实不光是直角走线,顿角,锐角走线都可能会造成阻抗变化的情况。直角走线的对信号的影响就是主要体现在三个方面：一是拐角可以等效为传输线上的容性负载,减缓上升时间;二是阻抗不连续会造成信号的反射;三是直角产生的EMI。传输线的直角带来的寄生电容可以由下面这个经验公式来计算：C=61W(Er)1/2/Z0 在上式中,C就是指拐角的等效电容（单位：pF）,W指走线的宽度（单位：inch）,εr指介质的介电常数,Z0就是传输线的特征阻抗。举个例子,对于一个4Mils的50欧姆传输线（<εr为4.3）来说,一个直角带来的电容量大概为0.0101pF,进而可以估算由此引起的上升时间变化量：T10-90%=2.2*C*Z0/2 = 2.2*0.0101*50/2 = 0.556ps如何快速积累软板fpc设计经验？上海新型软板好选择
由于FPC软板直角走线的线宽增加，该处的阻抗将减小，于是会产生一定的信号反射现象，我们可以根据传输线章节中提到的阻抗计算公式来算出线宽增加后的等效阻抗，然后根据经验公式计算反射系数：ρ=(Zs-Z0)/(Zs+Z0)，一般直角走线导致的阻抗变化在7%-20%之间，因而反射系数为0.1左右。而且，从下图可以看到，在W/2线长的时间内传输线阻抗变化到小，再经过W/2时间又恢复到正常的阻抗，整个发生阻抗变化的时间极短，往往在10ps之内，这样快而且微小的变化对一般的信号传输来说几乎是可以忽略的。四川工业软板特点请问在PROTEL99SE中导入PADS文件， 柔性线路板软板为何焊盘属性改了。
对软板中特别重要的信号线或局部单元实施地线包围的措施.该措施在Protel软件中也能自动实现,它就是“Edit”菜单的“Place”下的“Outline Select-ed Items”,即:绘制所选对象的外轮廓线.利用此功能,可以自动地对所选定的重要信号线进行所谓的“包地”处理,当然,把此功能用于时钟等单元局部进行包地处理对高速系统也将非常有益. 各类信号走线不能形成环路,地线也不能形成电流环路.Protel自动布线的走线原则除了前面所讲的短化原则外,还有基于X方向、基于Y方向和菊花状(daisy)走线方式,采用菊花状走线能有效避免布线时形成环路.具体可打开"Netlist”菜单的“Edit Net”子菜单,出现一个“Change Net”对话框,把此对话框中的“Optimize Method(布线优化模式)”选为“Daisy Chain”即可.
过孔（via）是多层软板的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，FPC上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。高速软板信号，在层与层之间切换的时候必须保证特性阻抗的连续，否则会增加EMI的辐射。
在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由于电容呈有限频率响应的特性，这使得电容 无法在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电压降，这些瞬态电压就是主要 的共模EMI干扰源。我们应该怎么解决这些问题？就我们电路软板上的IC而言，IC周围的电源层可以看成是优良的高频电容器，它可以收集为干净输出提供高频能量的分立电容器所泄漏的那部份能量。此外，优良的电源层的电感要小，从而电感所合成的瞬态信号也小，进而降低共模EMI。如何把布好FPC软板走线的细线条部分地改为粗线条。江苏关于软板性能
软板FPC电源线和地线的处理技术。上海新型软板好选择
多层板是高性能、高速度的系统。对于较高的频率，信号的上升时间减少，因而信号反射和线长的控制变得至关重要。多基板系统中，对于电子元器件可控阻抗性能的要求很严格，设计要满足以上要求。决定阻抗的因素是基板和预浸材料的介电常数、同一层面上的导线间距、层间介质厚度和铜导体厚度。在高速应用中，多基板中导体的层压顺序和信号网的连接顺序也是至关重要的。介电常数:基板材料的介电常数是确定阻抗、传播延迟和电容的重要因素。使用环氧玻璃的基板和预浸材料的介电常数可通过改变树脂含量的百分比进行控制。上海新型软板好选择
深圳市宝利峰实业有限公司发展规模团队不断壮大，现有一支专业技术团队，各种专业设备齐全。致力于创造高品质的产品与服务，以诚信、敬业、进取为宗旨，以建宝利峰产品为目标，努力打造成为同行业中具有影响力的企业。公司以用心服务为重点价值，希望通过我们的专业水平和不懈努力，将深圳市宝利峰实业有限公司FPC工厂建于2015年，自创立以来一直专注于FPC柔性线路板及软硬结合板,硬板线路板的研发，设计，生产与销售为一体的高精密品质的综合型公司。产品广泛应用于手机通讯、智能家居、光电、工业控制、医疗设备、汽车和消费类电子等多个领域。产品远销于德国，美国，澳大利亚，瑞典，韩国，日本等全球市场，宝利峰致力于为广大客户提供更便捷的快速及一站式制造服务。等业务进行到底。宝利峰实业始终以质量为发展，把顾客的满意作为公司发展的动力，致力于为顾客带来高品质的软硬结合板，柔性电路板，软板，PCB线路板。