传输线损耗通常有介质损耗、导体损耗和辐射损耗三种。介质损耗也可称之为绝缘层损耗，PCB信号的绝缘层损耗随频率的增加而增加，特别是随高速数字信号的高阶谐波成分的频率变化，将产生严重的幅度衰减，从而导致高速数字信号的失真。介质损耗是与信号频率、绝缘层的介电常数Dk的平方根以及绝缘层的介电损失因数Df均成正比。导体损耗是与导体的种类（不同种类有不同的电阻）、绝缘层及导体的物理尺寸有关，与频率的平方根成正比；在PCB制造上，使用不同基板对导体损耗主要影响是由趋肤效应和表面粗糙度造成的，使用不同的铜箔时信号线的表面的粗糙是不一样的，受趋肤效应/深度影响，铜箔铜牙长度将直接关系到高速信号的传输质量，铜牙长度越短，高速信号传输质量越好。辐射损耗是与介电特性有关，与介电常数Dk、介电损失因数Df以及频率的平方根成正比。提醒：越好的材料其成本也相应的越高，工程师应该在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点，从而满足产品的性价比。可以通过走蛇形线来解决等长的问题，现在大多数的PCB软件都可以自动走等长线，很方便。常州多层PCB制作
PCB板上多长的走线才是传输线？当信号到达远端，远端的电压升至信号的电压后，电压不再变化。虽然寄生电容还是存在，但是没有电压的变化，电容相当于开路，这对应的就是直流情况。因此，这个信号路径短期的表现和长期的表现不一样，在起始一小段时间内，表现就是传输线。即使传输线远端开路，在信号跳变期间，传输线前段的性能也会像一个阻值有限的电阻。知识扩展：传输线阻抗先来澄清几个概念，我们经常会看到阻抗、特性阻抗、瞬时阻抗，严格来讲，他们是有区别的，但是万变不离其宗，它们仍然是阻抗的基本定义：将传输线始端的输入阻抗简称为阻抗；将信号随时遇到的及时阻抗称为瞬时阻抗；如果传输线具有恒定不变的瞬时阻抗，就称之为传输线的特性阻抗。特性阻抗描述了信号沿传输线传播时所受到的瞬态阻抗，这是影响传输线电路中信号完整性的一个主要因素。如果没有特殊说明，一般用特性阻抗来统称传输线阻抗。佛山线路板PCB推荐厂家BGA在0.65mm及以上的设计建议不要用到埋盲孔，成本会大幅度增加。
阻抗连续类似：
水在一条均匀的水沟里稳定的流动，突然水沟来个转折并且加宽了。
那么水在拐弯的地方就会晃动，并且产生水波传播。
这就是阻抗不匹配导致的结果。
解决阻抗不连续的方法
拐角
RF信号线如果走直角，拐角处的有效线宽会增大，阻抗不连续，引起信号反射。为了减小不连续性，要对拐角进行处理，有两种方法：切角和圆角。圆弧角的半径应足够大，一般来说，要保证：R>3W。
过孔
过孔是引起RF通道上阻抗不连续性的重要因素之一，过孔的直径、焊盘直径、深度、反焊盘，都会带来变化，造成阻抗不连续性，反射和插入损耗的严重程度。如果信号频率大于1GHz，就要考虑过孔的影响。
减小过孔阻抗不连续性的常用方法有：采用无盘工艺、选择出线方式、优化反焊盘直径等。优化反焊盘直径是一种较常用的减小阻抗不连续性的方法。
通孔同轴连接器
与过孔结构类似，通孔同轴连接器也存在阻抗不连续性，所以解决方法与过孔相同。减小通孔同轴连接器阻抗不连续性的常用方法同样是：采用无盘工艺、合适的出线方式、优化反焊盘直径。
添加测试点会不会影响高速信号的质量？
会不会影响信号质量要看加测试点的方式和信号到底多快而定。基本上外加的测试点(不用线上既有的穿孔(viaorDIPpin)当测试点)可能加在线上或是从线上拉一小段线出来。前者相当于是加上一个很小的电容在线上，后者则是多了一段分支。这两个情况都会对高速信号多多少少会有点影响，影响的程度就跟信号的频率速度和信号缘变化率(edgerate)有关。影响大小可透过仿真得知。原则上测试点越小越好(当然还要满足测试机具的要求)分支越短越好。 走线和焊盘的距离：外层走线和焊盘的距离与内层走线距离孔环的距离要求一致。
PCB板有铅喷锡与无铅喷锡的区别？有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。无铅锡的铅含量不超过0.5，有铅的达到37。铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅有毒，长期使用对人体不好，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固很多。PCB板无铅喷锡与有铅喷喷锡的差异?温度分别是多少?1、PCB板无铅喷锡属于环保类不含有害物质"铅",熔点218度左右;喷锡锡炉温度需要控制在280-300度;过波峰温度需要控制在260度左右;过回流温度260-270度.2、PCB板有铅喷锡不属于环保类含有害物质"铅",熔点183度左右;喷锡锡炉温度需要控制在245-260度;过波峰温度需要控制在250度左右;过.回流温度245-255度外层走线和焊盘的距离必需满足走线距离焊盘阻焊开窗边缘≥2mil。无锡线路板PCB多少钱
丝印字符串的排列方向从左至右、从下往上。常州多层PCB制作
CB焊点变成金黄色
一般情况下PCB板的焊锡呈现的是银灰色，但偶尔也有金黄色的焊点出现。造成这一问题的主要原因是温度过高，此时只需要调低锡炉温度即可。
板子不良也受环境的影响
由于PCB本身的构造原因，当处于不利环境下，很容易造成PCB板的损害。极端温度或者温度变化不定，湿度过大、大强度的振动等其他条件都是导致板子性能降低甚至报废的因素。比如说，环境温度的变化会引起板子的形变。因此将会破坏焊点，弯曲板子形状，或者还将可能引起板子上的铜迹线断路。另一方面，空气中的水分会导致金属表面氧化，腐蚀和生锈，如暴露的在外的铜迹线，焊点，焊盘以及元器件引线。在部件和电路板表面堆积污垢，灰尘或碎屑还会减少部件的空气流动和冷却，导致PCB过热和性能降级。振动，跌落，击打或弯曲PCB会使其变形并导致出席那裂痕，而大电流或过电压则会导致PCB板被击穿或者导致元器件和通路的迅速老化。 常州多层PCB制作
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