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来源: 发布时间:2022年06月07日

PCB常见术语解释——FR-4

FR-4,PCB常用基材之一,它是一种耐燃材料等级的代号,所表示的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格。FR-4不是一种材料名称,而是一种材料等级。FR-4一般分为:FR-4刚性板,常见板厚0.8-3.2mm;FR-4薄性板,常见板厚小于0.78mm。FR-4板料的一般技术指标有:抗弯强度、剥离强度、热冲击性能、阻燃性能、体积电阻系数、表面电阻、介电常数、介质损耗角正切、玻璃化温度Tg、尺寸稳定性、最高使用温度、翘曲度等。 在信号换层的过孔附近放置一些接地过孔,以便为信号提供短距离回路。徐州PCB推荐

PCB布线

在遵循信号质量、DFM、EMC等规则要求下,实现器件管脚间的物理连接设计。——布线

PCB布线设计是整个PCB设计中工作量较大的工序,直接影响着PCB板的性能好坏。布线处理的一些基本要求如下:

1)过孔、线宽、安全间距避免采用极限值。

2)走线到板边的距离通常情况下需≥2mm,在不能满足条件的情况下,至少保证不小于20mil。

3)金属外壳器件下,不允许有过孔、表层走线。

4)尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层,并保证其较小的回路面积。采用屏蔽和加大安全间距等方法,保证信号质量。

5)电源层和地层之间的EMC环境较差,应避免布置对干扰敏感的信号线。

6)布线尽可能靠近一个平面,并避免跨分割。若必须跨分割或者无法靠近电源地平面,这些情况允许在低速信号线中存在。

7)平面层和布线层分布对称,介质厚度分布对称,过孔跨层保持对称。

8)所有信号线必须倒角,倒角角度为45度,特殊情况除外。 常州电源PCB制作同层上布设多种电源(层)或地(层)时,分隔间距应不小于1mm;

1、输入端的过孔应防止在电容前,输出端过孔应放置电容后,GND的过孔就近摆放。

2、电源对于高速板,需要考虑PI的问题,就是电源完整性的问题,这个做仿真可以测出来。

3、电源完整性,对于高速板,对层叠也要有一定的要求,可以按照前人的经验套模版,或者是用SI9000算阻抗,自己设计层叠,然后与板厂进行沟通,得到合理的结果。4、对于电源层的分割,分割都是板子的中心电源。什么是中心电源,就是一些电源电流大,数量多的那种。一个平面,至多不能超过分割3个电源。需要考虑的是,分割不能够出现载流瓶颈。

5、当存在数字地和模拟地的时候,需要分别的进行铺铜处理,常用是使用零欧姆的电阻或者是磁珠进行跨接,并且打上适量的过孔,不能对其他信号有干扰。

6、在层叠设置的时候,需要满足20H的原则,就是电源平面比地平面內缩20mil,如果板子足够大,可以30-50mil进行调整。并且在內缩的部分打上适量的地过孔。(100-150mil的等间距)

金手指(GoldFinger)

在电脑内存条、显卡上,我们可以看到一排金黄色的导电触片,它们被叫做“金手指”。PCB设计制作行业中的金手指(GoldFinger,或称EdgeConnector),则藉由connector连接器的插接作为板对外连接网络的出口。金手指主要的作用是连接,所以它必须要具良好的导电性能、耐磨性能、抗氧化性能、耐腐蚀性能。金手指的分类1、常规金手指(齐平手指)位于板边位置整齐排列相同长度,宽度的长方形焊盘。常用于网卡、显卡等类型的实物,这些金手指较多。2、长短金手指(即不平整金手指)位于板边位置长度不一的长方形焊盘,常用于存储器,U盘,读卡器等类型的实物。3、分段金手指(间断金手指)位于板边位置长度不一的长方形焊盘,并前段断开。 树脂,一种热固化材料,可以发生高分子聚合反应,PCB业常用的是环氧树脂。

PCB是一种电子线路板

「PCB设计**」一些和“过孔”有关的疑难问题:

过孔(Via)也称金属化孔,是PCB设计的重要组成元素之一。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。过孔分为三类,即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia)。信号过孔孔径比较小的情况下(比如0.3mm直径),这种情况下过孔金属化会不会不够?答:如果孔径小而深(即孔径比较大),有可能会不能完全金属化。 分布类型(大铜箔层、线路层)的对称。南通电源PCB厂家

关键的线尽量短而粗,并在两边加上保护地。徐州PCB推荐

添加测试点会不会影响高速信号的质量?

会不会影响信号质量要看加测试点的方式和信号到底多快而定。基本上外加的测试点(不用线上既有的穿孔(viaorDIPpin)当测试点)可能加在线上或是从线上拉一小段线出来。前者相当于是加上一个很小的电容在线上,后者则是多了一段分支。这两个情况都会对高速信号多多少少会有点影响,影响的程度就跟信号的频率速度和信号缘变化率(edgerate)有关。影响大小可透过仿真得知。原则上测试点越小越好(当然还要满足测试机具的要求)分支越短越好。 徐州PCB推荐

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