作为一名合格的PCB设计工程师，我们不仅要掌握高速PCB设计技能，还需要对其他相关知识有所了解，比如高速PCB材料的选择。这是因为，PCB材料的选择错误也会对高速数字电路的信号传输性能造成不良影响。一般高速PCB材料要求如下：1、低损耗、耐CAF/耐热性及机械韧（粘）性（可靠性好）2、稳定的Dk/Df参数（随频率及环境变化系数小）3、材料厚度及胶含量公差小（阻抗控制好）4、低铜箔表面粗糙度（减小损耗）5、尽量选择平整开窗小的玻纤布（减小skew和损耗）PCB加工推荐使用的线宽/间距≥5mil/5mil，最小可使用的线宽/间距为4mil/4mil。无锡线路板PCB板
在进行高速多层PCB设计时，较应该注意的问题是什么？
较应该注意的是你的层的设计，就是信号线、电源线、地、控制线这些你是如何划分在每个层的。一般的原则是模拟信号和模拟信号地至少要保证单独的一层。电源也建议用单独一层。高速PCB，布线过程中过孔的避让如何处理，有什么好的建议？高速PCB，比较好少打过孔，通过增加信号层来解决需要增加过孔的需求。在高速PCB设计中，如何解决信号的完整性问题？信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(outputimpedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。 常州电源PCB设计器件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为器件面布线提供参考平面；
关于阻抗
先来澄清几个概念，我们经常会看到阻抗、特性阻抗、瞬时阻抗，严格来讲，他们是有区别的，但是万变不离其宗，它们仍然是阻抗的基本定义：a）将传输线始端的输入阻抗简称为阻抗；b）将信号随时遇到的及时阻抗称为瞬时阻抗；c）如果传输线具有恒定不变的瞬时阻抗，就称之为传输线的特性阻抗。特性阻抗描述了信号沿传输线传播时所受到的瞬态阻抗，这是影响传输线电路中信号完整性的一个主要因素。如果没有特殊说明，一般用特性阻抗来统称传输线阻抗。影响特性阻抗的因素有：介电常数、介质厚度、线宽、铜箔厚度。
所谓“不以规矩，不能成方圆”，PCB设计同样也是如此。工程师在进行PCBLayout时，有些“规矩”是必须要大家遵循的。
1、了解制造厂商的制造规范-线宽，线间距，过孔要求及层数要求。
2、过孔、线宽、安全间距避免采用极限值。
3、规则优先：若有规则存在，则优先布置有规则要求的信号线，然后布置非关键信号线。
4、关键信号线优先：电源、摸拟信号、高速信号、时钟信号、差分信号和同步信号等关键信号优先布线。
5、密度优先：从单板上连接关系复杂的器件着手布线，从单板上连线密集的区域开始布线。 丝印不允许与焊盘、基准点重叠。
一些高速PCB设计的规则分析
PCB布局设计时，应充分遵守沿信号流向直线放臵的设计原则，尽量避免来回环绕。
原因分析：避免信号直接耦合，影响信号质量。
PCB时钟频率超过5MHZ或信号上升时间小于5ns，一般需要使用多层板设计。
原因分析：这是PCB设计中的“55原则”。采用多层板设计信号回路面积能够得到很好的控制。
多层板中，单板TOP、BOTTOM层尽量无大于50MHZ的信号线。
原因分析：比较好将高频信号走在两个平面层之间，以抑制其对空间的辐射。 同层上布设多种电源(层）或地(层）时，分隔间距应不小于1mm；深圳线路板PCB加工
使用较薄的PCB有利于减小过孔的两种寄生参数；无锡线路板PCB板
所谓“不以规矩，不能成方圆”，PCB设计同样也是如此。工程师在进行PCBLayout时，有些“规矩”是必须要大家遵循的。
1、所有信号线必须倒角，倒角角度为45度，特殊情况除外。
2、信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。
3、PCB设计中应避免产生锐角和直角，产生不必要的辐射，同时工艺性能也不好。
4为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W的间距。
5、电源是一种模拟和数字的混合信号，电源模拟部分的信号是弱信号，微小的干扰都可能导致不能正常工作，在Layout时要设法减少对模拟电路的干扰，使电源稳定可靠的工作。为此，芯片的滤波电容要优先靠近芯片放置，数字电路和模拟电路隔开，模拟部分不可以走数字信号。
6、电源和地的管脚要就近放置过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，同时电源和地的引线尽可能粗来减少阻抗。 无锡线路板PCB板
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