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来源: 发布时间:2022年01月24日

「PCB设计**」一些和“过孔”有关的疑难问题

温度变化和过孔的阻抗有对应关系吗?

答:温度变化主要影响过孔的可靠性,材料选择是需要考虑材料的CTE值这个参数。

高速PCB,布线过程中过孔的避让如何处理,有什么好的建议?

答:高速PCB,比较好少打过孔,通过增加信号层来解决需要增加过孔的需求。

在走线过孔附近加接地过孔的作用及原理是什么?

答:PCB板的过孔,按其作用分类,可以分为以下几种:1)信号过孔(过孔结构要求对信号影响较小)2)电源、地过孔(过孔结构要求过孔的分布电感较小)3)散热过孔(过孔结构要求过孔的热阻较小)上面所说的过孔属于接地类型的过孔,在走线过孔附近加接地过孔的作用是给信号提供一个较短的回流路径。注意:信号换层的过孔,就是一个阻抗的不连续点,信号的回流路径将从这里断开,为了减小信号的回流路径所包围的面积,必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供较短的信号回流路径,减小信号的EMI辐射。这种辐射会随着信号频率的提高而明显增加。 印制导线布线层数根据需要确定。布线占用通道比一般应在50%以上;广州PCB哪家好

一些高速PCB设计的规则分析

在PCB板上,接口电路的滤波、防护以及隔离器件应该靠近接口放置。

原因分析:可以有效的实现防护、滤波和隔离的效果。

如果接口处既有滤波又有防护电路,应该遵从先防护后滤波的原则。

原因分析:防护电路用来进行外来过压和过流抑制,如果将防护电路放臵在滤波电路之后,滤波电路会被过压和过流损坏。

布局时要保证滤波电路(滤波器)、隔离以及防护电路的输入输出线不要相互耦合。

原因分析:上述电路的输入输出走线相互耦合时会削弱滤波、隔离或防护效果。 佛山柔性PCB推荐电源层、地层大面积图形与其连接盘之间应进行热隔离设计,以免影响焊接质量。

过孔和走线连接

过孔的注意事项

综合设计与生产,PCB工程师需要考虑以下问题:

(1)过孔不能位于焊盘上;

(2)器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域内不能有过孔。

(3)贴片胶点涂或印刷区域内不能有过孔。如采用贴片胶点涂或印刷工艺的CHIP、SOP元件下方的PCB区域。

(4)全通过孔内径原则上要求0.2mm(8mil)及以上,外径的是0.4mm(16mil)以上,有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil)。

(5)BGA在0.65mm及以上的设计建议不要用到埋盲孔,成本会大幅度增加。

(6)过孔与过孔之间的间距不宜过近,钻孔容易引起破孔,一般要求孔间距0.5mm及以上,0.35mm-0.4mm极力避免,0.3mm及以下禁止。

(7)电源印制导线在层间转接的过孔数应符合通过电流的要求1A/Ф0.3孔。

「PCB设计**」一些和“过孔”有关的疑难问题通孔和盲孔对信号的差异影响有多大?应用的原则是什么?答:采用盲孔或埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法,并减少了镀覆通孔的数量。但相比较而言,通孔在工艺上好实现,成本较低,所以一般设计中都使用通孔。可否解释下线宽和与之匹配的过孔的大小比例关系?答:这个很难说有一个简单的比例关系,因为他两的模拟不一样。一个是面传输一个是环状传输。可以在网上找一个过孔的阻抗计算软件,然后保持过孔的阻抗和传输线的阻抗一致就行。树脂,抗电气性、耐热性、耐化学性、抗水性;

电源电路是一个电子产品的重要组成部分,电源电路设计的好坏,将直接影响产品性能的好坏。

电源PCB布局布线的基本原则

1)选择正确的板层数量和铜厚。

2)在系统设计布局规划上,电源电路应该尽可能靠近负载电路。尤其处理器的电源应该尽可能的靠近,如果离的远,瞬态响应和线路阻抗都可能出现问题。

3)散热回路应该尽可能靠近电源电路以减少热阻。

4)在有散热对流的板上,注意大尺寸的被动器件(电感,大电容)布局,不要阻碍芯片和MOSFET的空气对流。 POWER隔离区越大越好,考虑PCB 上的过孔密度,一般为D1=D2+0.41;无锡印刷PCB是什么

蛇形走线在某些特殊的电路中起到一个分布参数的LC滤波器的作用。广州PCB哪家好

CB焊点变成金黄色

一般情况下PCB板的焊锡呈现的是银灰色,但偶尔也有金黄色的焊点出现。造成这一问题的主要原因是温度过高,此时只需要调低锡炉温度即可。

板子不良也受环境的影响

由于PCB本身的构造原因,当处于不利环境下,很容易造成PCB板的损害。极端温度或者温度变化不定,湿度过大、大强度的振动等其他条件都是导致板子性能降低甚至报废的因素。比如说,环境温度的变化会引起板子的形变。因此将会破坏焊点,弯曲板子形状,或者还将可能引起板子上的铜迹线断路。另一方面,空气中的水分会导致金属表面氧化,腐蚀和生锈,如暴露的在外的铜迹线,焊点,焊盘以及元器件引线。在部件和电路板表面堆积污垢,灰尘或碎屑还会减少部件的空气流动和冷却,导致PCB过热和性能降级。振动,跌落,击打或弯曲PCB会使其变形并导致出席那裂痕,而大电流或过电压则会导致PCB板被击穿或者导致元器件和通路的迅速老化。 广州PCB哪家好

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