排母连接器是目前所有连接器产品类型中传输能力较强的连接器产品，普遍应用于电力系统、通信网络、电梯、工业自动化、医疗设备等行业。因此排母连接器很容易受到接触件表面的油污、尘埃等杂物的侵入，而且微粒物质容易嵌藏在接触表面的凹凸处，若是杂质物堆积的过多，很容易会造成使板对板座子的接触不良，从而会影响到连接器的正常性能使用。侧插式板对板能够减少暴露面积，对提升连接器密闭效果也有一定作用。侧插式排母连接器，包括绝缘本体、多个导电端子与金属外壳，绝缘本体设置在金属外壳中，多个导电端子插设在绝缘本体中。在印刷电路板之上隔开外壳的底壁，以及在连接器和板之间提供易变形柔性。在恶劣环境下使用排母连接器，可能会导致排母腐蚀损害。单排母价位
智能手机的迭代带动了排母连接器的应用需求，手机屏幕由LCD显示屏到TFT显示屏的升级再到OLED屏幕的渗透，手机屏幕越来越轻薄，排母连接器也往微小型发展。手机摄像头从单摄到双摄再到多摄，排母连接器的数量开始增长。5G落地后，排母连接器在手机内部主要用于各模块与pcb的连接，以及pcb与FPC的连接，其应用基本涵盖了电池、屏幕、摄像头、指纹模组、按键等部件。排母连接器根据具体的应用需求可分为普通排母连接器和射频排母连接器。由于手机内部集成度高，空间紧凑，过去以金手指为主的连接器性能较差，无法适应紧凑的设计模式，已经很少被应用。排母连接器有着稳定的连接功能，在小空间中适应性较强，正好符合手机的应用需求，因而迎来了新的机遇。福建FPC排母多少钱在内部空间紧密的情况下排母也能实现高速传输。
FPC是柔性电路板的缩写，FFC是柔性扁平线的缩写。所以FPC/FFC连接器，既是可以插FPC线，也可以插FFC线的连接器。连接器称为母座，排线两端设有电镀的金手指，排线插入连接器卡槽进行配合使用。排母连接器大多采用3级的设计技术要求，而汽车的排母连接器连接器的工作温度预计将提高。只是大多数非汽车类连接器似乎不需要在以上的条件下保持其稳定性。不过，高密度连接器要求初始插合力较低，反过来，减小了应力释放量。这就使得应力释放即使在较低温度下也是重要的特性。
排母连接器的温升受如下因素影响：当连接器长期处于一个高温环境，由于连接器所用的材料都是工程塑料、金属、橡胶等，尤其工程塑料要求较高工作温度140℃，但当产品使用的环境温度过高，连接器由于自身接触内阻发热在达到热平衡时，加上所处的环境温度高于了材料允许使用较高工作温度。此时，若连接器长期处于一个该环境，连接器内部插孔件发热导致内部温度排不出来话，内部温度会持续升高，连接器就会产生很大的热量，导致连接器出现烧蚀引起车辆燃烧，这是非常严重的问题。橡胶材料和金属材料均有较高工作温度限制，设计时均需要考虑。要考虑排母产品的电性要求。
排针排母操作注意事项：1.散热设计排针排母在工作时会发热，温度过高会影响LED的衰减速度和稳定性，故PCB板的散热、箱体的通风散热都会影响排针排母。2.检查防静电排针排母是否具有良好的防静电措施。3.在排针排母较小的电流值为20mA，一般建议其较大使用电流为不超过标称值的80%，尤其对于点间距很小的电子设备中，由于散热条件不佳，还应降低电流值。4.控制好板的垂直度对于直插式排针排母来说，过炉时要具备足够的工艺技术保证LED垂直于PCB板。5.过波峰焊温度及时间须严格控制好波锋焊的温度及过炉时间。预热温度100℃±5℃，较高不超过120℃，且预热温度上升要求平稳，焊接温度为245℃±5℃，焊接时间建议一般较好不要超过3秒。排母可能会遇到相当大的外力。江苏板式排母供应
为了放止连接器配合时候出现脱落，排母需要连接器具有锁定功能。单排母价位
排母连接器即为密度高，体积小，重量轻，7~129芯，9种孔位排列，排母连接器FH26系列的特点节省空间的设计：连接器高度为1.0mm的安装面积和深度是3.2毫米。焊接端子上的0.6毫米端子间距，现有的前面和背面的连接器。排母连接器其良好的弯折性,折叠性和伸缩性能，订做单双面，4层，分层板，镂空板等。排母连接器特点：即为密度高，体积小，重量轻,7~129芯,9种孔位排列，器排母连接器FH26系列的特点节省空间的设计；连接器高度为1.0mm的安装面积和深度是3.2毫米，焊接端子上的0.6毫米端子间距,现有的前面和背面的连接器。排母连接器.YF52(0.5mm间距).FPC/FFC用。较适用于数字机器。0.5mm间距的构造。特点：1.用途普遍。6.3mm.2.0mm.(110°.)；2.采用前锁定构造。单排母价位
上海爱默电子科技有限公司是以提供排针，排母，线束加工，电子连接器内的多项综合服务，为消费者多方位提供排针，排母，线束加工，电子连接器，公司位于上海市金山区新农镇温河村1007号，成立于2003-10-16，迄今已经成长为电子元器件行业内同类型企业的佼佼者。公司承担并建设完成电子元器件多项重点项目，取得了明显的社会和经济效益。将凭借高精尖的系列产品与解决方案，加速推进全国电子元器件产品竞争力的发展。