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有线双模融合通信芯片

来源: 发布时间:2022年12月05日

联芯通双模通信智能电网发展方向:智能电网是电力网络,是一个自我修复,让消费者积极参与,能及时从袭击与自然灾害复原,容纳所有发电与能量储存,能接纳新产品,服务与市场,优化资产利用与经营效率,为数字经济提供电源质量。 智能电网建立在集成的、高速双向通信网络基础之上,旨在利用先进传感与测量技术、先进设备技术、先进控制方法,以及先进决策支持系统技术,实现电网可靠、安全、经济、高效、环境友好与使用安全的高效运行。 它的发展是一个渐进的逐步演变,是一场彻底的变革,是现有技术与新技术协同发展的产物,除了网络与智能电表外还饱含了更普遍的范围。双模通信系统可用于智慧电网。有线双模融合通信芯片

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联芯通双模通信可推动智慧城市的发展。智慧城市的规划与建设需要在一定原则的指导下进行,遵循科学的原则才能让实现智慧城市建设的顺利实施。第1个原则:规划要具有系统性,采用科学的方法来进行城市的规划,在保证效果的前提下,合理使用各种资源。智慧城市规划的建设要能够使城市的各个方面都能够体现出优势,例如在产业经济、市政管理、资源环境等。第二个原则:在建设智慧型城市的过程中,在集中优良资源进行智慧城市规划与建设,还要注重资源的优化配置,资源的节约,建设资源节约型社会与环境友好型社会,实现人与自然的与谐共存。有线双模融合通信芯片双模融合网状组网(mesh)方案技术具有低功耗的特性。

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双模通信智能电网控制技术:先进的控制技术是指智能电网中分析、诊断和预测状态并确定和采取适当的措施以消除、减轻和防止供电中断和电能质量扰动的装置和算法。这些技术将提供对输电、配电和用户侧的控制方法并且可以管理整个电网的有功和无功。从某种程度上说,先进控制技术紧密依靠并服务于其他四个关键技术领域,如先进控制技术监测基本的元件(参数量测技术),提供及时和适当的响应(集成通信技术;先进设备技术)并且对任何事件进行快速的诊断(先进决策技术)。另外,先进控制技术支持市场报价技术以及提高资产的管理水平。

双模融合组网方案特点在于同时支持无线通信(RF)与电力线通信(PLC)两种传输方式,符合Wi-SUN通信标准。双模融合网状组网(mesh)方案技术具有低功耗,广覆盖,自动网状网络组网、无缝自动互补连接等特性,网状网络中的每个节点到节点链路可以基于链路质量透过 RF或PLC建立,为物联网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网络,保证FAN(Field Area Network)网络的传输低时延、零阻塞和高稳健性。G3-PLC双模融合的协议栈(protocol stack)除了现有的G3-PLC协议ITU-T G.9903外,还加入开放标准IEEE 802.15.4-2015共同构建。双模通信智慧电网有助于发挥电网基础设施的增值服务潜力。

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G3-PLC双模融合的协议栈(protocol stack)除了现有的G3-PLC协议ITU-T G.9903外,还加入开放标准IEEE 802.15.4-2015共同构建。Mesh网络中的每个设备都可以使用PLC与RF进行通信,且将根据现场实际情况,两个设备之间的消息通过可用通道发送。网络中每个链路的通道选择是自动完成并动态调整。通过这种方式,融合双模模式可为智能电网、智慧城市与工业应用提供更高效、具成本效益的解决方案。联芯通长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案,为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。双模融合网状组网(mesh)方案技术具有无缝自动互补连接的特性。PLC+RF双模融合通信PLC处理器

双模通信智慧电网技术特点是什么?有线双模融合通信芯片

联芯通双模通信MESH关键技术:信道分配。信道分配技术主要用于多信道无线Mesh网络中多个信道的使用与管理,在保证网络良好连通性的同时,降低Mesh网络中发生信道矛盾的概率,以提升网络效率。与多信道协商技术不同的是,信道分配技术是从信道频率资源划分的角度,分配Mesh网络中多个信道的使用,比如为MP间的互连定义一组信道而为MAP与Mesh STA间的互连定义另一组信道。组划分是一种常用的无线Mesh网络信道分配方案,其将每个MP节点的所有邻居节点进行组划分,然后每个组进行信道的统一指定;每个组分配的信道则选择节点矛盾邻域内使用次数较少的信道进行指定并保证组间的互连。有线双模融合通信芯片

杭州联芯通半导体有限公司正式组建于2020-10-23,将通过提供以Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片等服务于于一体的组合服务。联芯通经营业绩遍布国内诸多地区地区,业务布局涵盖Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片等板块。随着我们的业务不断扩展,从Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片等到众多其他领域,已经逐步成长为一个独特,且具有活力与创新的企业。杭州联芯通半导体有限公司业务范围涉及芯片设计、生产与销售:微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片等多个环节,在国内数码、电脑行业拥有综合优势。在Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片等领域完成了众多可靠项目。