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来源: 发布时间:2023年06月27日

    即检测输入端或直流端的总电流,当此电流超过设定值后比较器翻转,***所有IGBT输入驱动脉冲,使输出电流降为零。这种过载过流保护,一旦动作后,要通过复位才能恢复正常工作。IGBT能够承受很短时间的短路电流,能够承受短路电流的时间与该IGBT的饱和导通压降有关,随着饱和导通压降的增加而延长。如饱和压降小于2V的IGBT允许的短路时间小于5μS,而饱和压降为3V的IGBT的允许短路时间可达15μS,4~5V时可达到30μS以上。存在以上的关系是由于随着饱和导通压降的降低,IGBT的阻抗也降低,短路电流同时增大,短路时的功耗随着电流的平方增大,造成承受短路时间迅速减小。通常采取的保护措施有软关断和降栅压两种。软关断是指在过流和短路时,直接关断IGBT。但是,软关断抗干扰能力差,一旦检测到过流信号就关断,很容易发生误动作。为增加保护电路的抗干扰能力,可在故障信号和保护动作之间加一延时,不过故障电流会在这个延时时间内急剧上升,**增加了故障损耗,同时还会导致器件的di/dt过大。所以往往是保护电路启动了,器件依然损坏了。降栅压旨在检测到器件过流时,马上降低栅压,但器件仍维持导通。降栅压后,设有固定延时,故障电流在这一段时间内被限制在一个较小的值。太阳能发电厂和储能系统等;同时适用于工业和汽车级应用。湖南模块

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    则降低了故障时器件的损耗,延长了器件抗短路的时间,而且能够降低器件关断时的di/dt,对器件的保护十分有利。若延时后故障信号依然存在,则关断器件,若故障信号消失,则驱动电路恢复到正常工作状态,因而**增强了抗*扰的能力。上述降栅压的方法只考虑了栅压与短路电流大小的关系,而在实际应用中,降栅压的速度也是一个重要因素,它直接决定了故障电流下降的di/dt。慢降栅压技术就是通过限制降栅压的速度来控制故障电流的下降速度,从而抑制器件的di/dt和Uce的峰值。图3给出了慢降栅压的具体电路图。图3正常工作时,因故障检测二极管VD1的导通,将a点的电压钳位在稳压二极管ZV1的击穿电压之下,晶体管VT1始终保持截止状态。V1通过驱动电阻Rg正常开通和关断。电容C2为硬开关应用场合提供一很小的延时,使V1开通时Uce有一定的时间从高电压降到通态压降,而不使保护电路动作。当电路发生过流和短路故障时,V1上的Uce上升,a点电压随之上升,到一定值时,VZ1击穿,VT1开通,b点电压下降,电容C1通过电阻R1充电,电容电压从零开始上升,当电容电压上升至约,晶体管VT2开通,栅极电压Uge随着电容电压的上升而下降,通过调节C1的数值,可控制电容的充电速度。安徽品质模块品牌高性价比 ›全程采用X射线100%监测生产,保 障产品的高性能和使用寿命 • 使用铜基板,便于快捷安装。

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    加反向门极电压消除沟道,切断基极电流,使IGBT关断。IGBT的驱动方法和MOSFET基本相同,只需控制输入极N一沟道MOSFET,所以具有高输入阻抗特性。当MOSFET的沟道形成后,从P+基极注入到N一层的空穴(少子),对N一层进行电导调制,减小N一层的电阻,使IGBT在高电压时,也具有低的通态电压。1IGBT模块简介IGBT是InsulatedGateBipolarTransistor(绝缘栅双极型晶体管)的缩写,IGBT是由MOSFET和双极型晶体管复合而成的一种器件,其输入极为MOSFET,输出极为PNP晶体管,它融和了这两种器件的优点,既具有MOSFET器件驱动功率小和开关速度快的优点,又具有双极型器件饱和压降低而容量大的优点,其频率特性介于MOSFET与功率晶体管之间,可正常工作于几十kHz频率范围内,在现代电力电子技术中得到了越来越***的应用,在较高频率的大、**率应用中占据了主导地位。IGBT的等效电路如图1所示。由图1可知,若在IGBT的栅极和发射极之间加上驱动正电压,则MOSFET导通,这样PNP晶体管的集电极与基极之间成低阻状态而使得晶体管导通;若IGBT的栅极和发射极之间电压为0V,则MOS截止,切断PNP晶体管基极电流的供给,使得晶体管截止。IGBT与MOSFET一样也是电压控制型器件。

双向可控硅应用现在可控硅应用市场很多,可控硅应用在自动控制领域,机电领域,工业电器及家电等方面都有可控硅的身影。许先生告诉记者,他目前的几个大单中还有用于卷发产品的单,可见可控硅在人们的生活中都有应用。更重要的是,可控硅应用相当稳定,比方说用于家电产品中的电子开关,可以说是鲜少变化的。无论其他的元件怎么变化,可控硅的变化是不大的,这相对来说,等于扩大的可控硅的应用市场,减少了投资的风险。可控硅的优点很多,例如:以小功率控制大功率,功率放大倍数高达几十万倍;反应极快,在微秒级内开通、关断;无触点运行,无火花、无噪音;效率高,成本低等等。它们有斩波器、DUAL、PIM、四单元、六单元、十二单元、三电平、升压器或单开关配置。

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    PT)技术会有比较高的载流子注入系数,而由于它要求对少数载流子寿命进行控制致使其输运效率变坏。另一方面,非穿通(NPT)技术则是基于不对少子寿命进行杀伤而有很好的输运效率,不过其载流子注入系数却比较低。进而言之,非穿通(NPT)技术又被软穿通(LPT)技术所代替,它类似于某些人所谓的"软穿通"(SPT)或"电场截止"(FS)型技术,这使得"成本-性能"的综合效果得到进一步改善。1996年,CSTBT(载流子储存的沟槽栅双极晶体管)使第5代IGBT模块得以实现[6],它采用了弱穿通(LPT)芯片结构,又采用了更先进的宽元胞间距的设计。包括一种"反向阻断型"(逆阻型)功能或一种"反向导通型"(逆导型)功能的IGBT器件的新概念正在进行研究,以求得进一步优化。IGBT功率模块采用IC驱动,各种驱动保护电路,高性能IGBT芯片,新型封装技术,从复合功率模块PIM发展到智能功率模块IPM、电力电子积木PEBB、电力模块IPEM。PIM向高压大电流发展,其产品水平为1200-1800A/1800-3300V,IPM除用于变频调速外,600A/2000V的IPM已用于电力机车VVVF逆变器。平面低电感封装技术是大电流IGBT模块为有源器件的PEBB,用于舰艇上的导弹发射装置。IPEM采用共烧瓷片多芯片模块技术组装PEBB,**降低电路接线电感。IGBT模块采用预涂热界面材料(TIM),能让电力电子应用实现一致性的散热性能。上海模块零售价

过零触发型交流固态继电器(AC-SSR)的内部电路。湖南模块

    ⑷在工作电流较大的情况下,为了减小关断过电压,应尽量减小主电路的布线电感,吸收电容应采用低感或无感型;⑸IGBT与MOSFET都是电压驱动,都具有一个~5V的阈值电压,有一个容性输入阻抗,因此IGBT对栅极电荷非常敏感故驱动电路必须很可靠,要保证有一条低阻抗值的放电回路,即驱动电路与IGBT的连线要尽量短;⑹用内阻小的驱动源对栅极电容充放电,以保证栅极控制电压Uge,有足够陡的前后沿,使IGBT的开关损耗尽量小。另外,IGBT开通后,栅极驱动源应能提供足够的功率,使IGBT不退出饱和而损坏;⑺驱动电平Uge也必须综合考虑。Uge增大时,IGBT通态压降和开通损耗均下降,但负载短路时的Ic增大,IGBT能承受短路电流的时间减小,对其安全不利,因此在有短路过程的设备中Uge应选得小些,一般选12~15V;在关断过程中,为尽快抽取PNP管的存储电荷,须施加一负偏压Uge,但它受IGBT的G、E间**大反向耐压限制,一般取1~10V;⑻在大电感负载下,IGBT的开关时间不能太短,以限制出di/dt形成的尖峰电压,确保IGBT的安全;⑼由于IGBT在电力电子设备中多用于高压场合,故驱动电路与控制电路在电位上应严格隔离;⑽IGBT的栅极驱动电路应尽可能简单实用,**好自身带有对IGBT的保护功能。湖南模块

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