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来源: 发布时间:2023年05月16日

    本实用新型属于半导体器件技术领域,具体地说,本实用新型涉及一种igbt模块。背景技术:引脚在igbt(insulatedgatebipolartransistor)模块中的作用是做电路的引出,引脚焊接的品质直接关系到模块的电路输出及整体生产良率。对于现有的模块,引脚与铜层之间的焊接面积较小,在作业过程中容易出现爬锡不良及虚焊等品质问题,影响产品整体作业良率。技术实现要素:本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提供一种igbt模块,目的是提高引脚的焊接品质。为了实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:igbt模块,包括铝基板和引脚,所述引脚包括与所述铝基板焊接的***连接部、与***连接部连接的第二连接部和与第二连接部连接且与***连接部相平行的第三连接部,***连接部的长度为,第二连接部与第三连接部之间的夹角为120°。所述铝基板包括铝层、设置于铝层上的绝缘层和设置于绝缘层上的铜层,所述***连接部与铜层焊接。本实用新型的igbt模块,通过增大引脚与铝基板的焊接面积,提高了引脚的焊接品质,提升了产品整体作业良率,确保产品的电性输出。附图说明本说明书包括以下附图,所示内容分别是:图1是本实用新型igbt模块的结构示意图。同一代技术中通态损耗与开关损耗两者相互矛盾,互为消长。山西家居模块

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英飞凌二极管综述:具有比较高功率密度和更多功能的高性能平板封装器件、具有高性价比的晶闸管/二极管模块、采用分立封装的高效硅基或CoolSiCTM碳化硅二极管以及裸片等灵活多样产品组合大功率二极管和晶闸管旨在显著提高众多应用的效率,覆盖10kW-10GW的宽广功率范围,树立了行业应用**。分立式硅或碳化硅(SiC)肖特基二极管的应用范围包括服务器堆场、太阳能发电厂和储能系统等;同时适用于工业和汽车级应用。优势:•高性价比›全程采用X射线100%监测生产,保障产品的高性能和使用寿命•使用铜基板,便于快捷安装•完整的模块封装技术组合,一站式购齐宁夏国产模块MOSFET驱动功率很小,开关速度快,但导通压降大,载流密度小。

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    以减少寄生电感。在栅极连线中串联小电阻也可以抑制振荡电压。此外,在栅极—发射极间开路时,若在集电极与发射极间加上电压,则随着集电极电位的变化,由于集电极有漏电流流过,栅极电位升高,集电极则有电流流过。这时,如果集电极与发射极间存在高电压,则有可能使IGBT发热及至损坏。在使用IGBT的场合,当栅极回路不正常或栅极回路损坏时(栅极处于开路状态),若在主回路上加上电压,则IGBT就会损坏,为防止此类故障,应在栅极与发射极之间串接一只10KΩ左右的电阻。在安装或更换IGBT模块时,应十分重视IGBT模块与散热片的接触面状态和拧紧程度。为了减少接触热阻,比较好在散热器与IGBT模块间涂抹导热硅脂。一般散热片底部安装有散热风扇,当散热风扇损坏中散热片散热不良时将导致IGBT模块发热,而发生故障。因此对散热风扇应定期进行检查,一般在散热片上靠近IGBT模块的地方安装有温度感应器,当温度过高时将报警或停止IGBT模块工作。4保管时的注意事项一般保存IGBT模块的场所,应保持常温常湿状态,不应偏离太大。常温的规定为5~35℃,常湿的规定在45~75%左右。在冬天特别干燥的地区,需用加湿机加湿;尽量远离有腐蚀性气体或灰尘较多的场合。

    根据数据表中标示的IGBT的寄生电容,可以分析dV/dt引起的寄生导通现象。可能的寄生导通现象,是由集电极-栅极和栅极-发射极之间的固有容性分压器引起的(请参见图9)。考虑到集电极-发射极上的较高瞬态电压,这个固有的容性分压器比受限于寄生电感的外接栅极驱动电路快得多。因此,即使栅极驱动器关断了IGBT,即,在零栅极-发射极电压状态下,瞬态集电极-发射极电压也会引起与驱动电压不相等的栅极-发射极电压。忽略栅极驱动电路的影响,可以利用以下等式,计算出栅极-发射极电压:因此,商数Cres/Cies应当尽可能低,以避免dV/dt引起寄生导通现象(商数约为35,请参见图12)。此外,输入电容应当尽可能低,以避免栅极驱动损耗。图12IGBT的寄生电容(摘自数据表)数据表中给出的寄生电容是在恒定的25V集电极-发射极电压条件下的值(请参见图12)。栅极-发射极电容约为该恒定集电极-发射极电压条件下的值(等式(9))。反向传递电容严重依赖于集电极-发射极电压,可以利用等式(10)估算得到(请参见图13):图13利用等式(9)和(10)计算得到的不同集电极-发射极电压条件下的输入和反向传递电容近似值所以,防止dV/dt引起的寄生导通现象的稳定性。总功耗= 通态损耗 (与饱和电压 VCEsat有关)+开关损耗 (Eoff Eon)。

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    IGBT模块驱动及保护技术1.引言IGBT是MOSFET和双极晶体管的复合器件。它既有MOSFET易驱动的特点,又具有功率晶体管高电压、电流大等优点。其特性发挥出MOSFET和功率晶体管各自的优点,正常情况下可工作于几十kHz的频率范围内,故在较高频率应用范围中,其中中、大功率应用占据了主导地位。IGBT是电压控制型器件,在它的栅极发射极之间施加十几V的直流电压,只有μA级的电流流过,基本上不消耗功率。但IGBT的栅极发射极之间存在较大的寄生电容(几千至上万pF),在驱动脉冲的上升和下降沿需要提供数A级的充放电电流,才能满足开通和关断的动态要求,这使得它的驱动电路也必须输出一定的峰值电流。IGBT作为一种大功率的复合器件,存在着过流时可能发生闭锁现象而造成损坏的问题。在过流时如采取一定的速度***栅极电压,过高的电流变化会引起过电压,需要采用软关断技术,因此掌握好IGBT的驱动和保护特性对于设计人员来说是十分必要的。2.IGBT的栅极特性IGBT的栅极通过氧化膜和发射极实现电隔离。由于氧化膜很薄,其击穿电压一般只能达到20到30V,因此栅极击穿是IGBT**常见的失效原因之一。在应用中有时虽然保证了栅极驱动电压没有超过**大额定栅极电压。在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。加工模块技术指导

我们一般家庭里家用电器全部开启最大电流也不会超过30A。山西家居模块

    但是各路之间在电路上必须相互隔离,以防干扰或误触发四路驱动信号根据触发相位分为两组,相位相反。图3为一路栅极驱动电路,整流桥B1、B2与电解电容C1、C2组成整流滤波电路,为驱动电路提供+25V和-15V直流驱动电压。光耦6N137的作用是实现控制电路与主电路之间的隔离,传递PWM信号。电阻R1与稳压管VS1组成PWM取样信号,电阻R2限制光耦输入电流。电阻R3、R4与稳压管VS3、VS4分别组成,分别为光耦和MOSFET管Q3提供驱动电平。Q3在光耦控制下,工作在开关状态。MOSFET管Q1、Q2组成推挽放大电路,将放大后的输出信号输入到IGBT门极,提供门极的驱动信号。当输入控制信号,光耦U导通,Q3截止,Q2导通输出+15V驱动电压。当控制信号为零时,光耦U截止,Q3、Q1导通,输出-15V电压,在IGBT关断时时给门极提供负的偏置,提高lGBT的抗干扰能力。稳压管VS3~VS6分别对Q2、Q1输入驱动电压限幅在-10V和+15V,防止Q1、Q2进入深度饱和,影响MOS管的响应速度。电阻R6、R7与电容C0为Q1、Q2组成偏置网络。其中的电容C0是为了在开通时,加速Q2管的漏极电流上升速度,为栅极提供过冲电流,加速栅极导通。图3栅极驱动电路原理IGBT栅极耐压一般在±20V左右。山西家居模块

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