锡珠问题发生的原因很多，比如锡膏管控，回流温度曲线等，但主要的原因还是在钢网开孔方面。对于一些新手来说，在钢网开孔设计时，不做任何的优化而直接按照焊盘全比例开孔。这样的全开孔锡膏印刷，在元件贴装时，会将锡膏挤压出焊盘。由于元件本体和PCB表面的阻焊膜与锡膏不兼容，不能产生润湿，锡膏熔化后，在元件本体重量挤压作用下，锡膏不能完全依靠其表面张力聚拢回到焊盘上，部分残留在元件底部，锡膏冷却固化时，元件下沉将这部分残留熔锡挤压出来，在元件侧面中间位置形成锡珠。钢网张力是指施加在钢网上的尼龙网的张力，可用张力计测量。石家庄BGA芯片植锡钢网
SMT钢网又称钢板，它的主要功能是协助锡膏的沉积，将准确数量的锡膏转移到光板（barePCB）上准确的方位。钢网由网框、丝网和钢片组成。钢片上有许多孔，这些孔的方位对应PCB上需要被印刷的方位。在使用时，将PCB放置于钢网的下方，将锡膏经过钢网上固定方位的小孔漏印到PCB上。锡膏阻塞在钢网上越少，沉积在PCB上就越多。因此，当在印刷过程中出现不良状况时，应主要查看钢板的状况。SMT钢网可分为激光模板、电抛光模板、电铸模板、阶梯模板、邦定模板、镀镍模板和蚀刻模板七种类型。上海内存芯片植锡钢网使用方法step-up阶梯钢网由于台阶的存在，表面容易残留焊膏。
人力在清洁钢网时，使用过的清洁残液必须污水系统处理，并且传统的手工清洗无法保证清洗效果的一致性，清洗很难掌握清洗效果，存在着二次污染的隐患，引发清洁钢网的再度花销，因为使用过的清洁残液参透到土质或流向湖水，会对生态资源引发重度污染。人力在清洗时钢网擦拭纸(布）使用后需要专业部门二手回收处理，便引发再度开销，如果没有集中化二手回收而随便处理，会对生态资源引发破坏。钢网清洁职工防护装备需每天不停的替换，使用后没办法二手回收。
目前，常用的钢网类型主要有混合工艺钢网、激光切割钢网、电铸钢网及化学蚀刻钢网四种。化学蚀刻钢网就是使用腐蚀性的化学溶液，然后将不锈钢片需要开孔位置的金属腐蚀去除，获得与PCB焊盘对应开孔的钢网。由于化学蚀刻是从钢片的两面同时作用去除金属部分，化学蚀刻的特点是孔壁光滑、垂直，但其厚度中心部分不能全部去除金属而形成锥形，其剖面呈水漏形状，这种锥型的结构不利于锡膏释放。在进行一些大型元件或Pitch值较大的元件组装时，蚀刻钢网能满足其生产质量要求，同时也有较大的成本优势。植锡网是维修中必不可少的一部分。
钢网的作用就是把半液体半固体的锡浆印到做好的PCB电路板上，目前流行的电路板除电源板外，大多使用表面贴装及SMT贴片加工技术，其PCB板上有很多标贴焊盘，即无过孔的那种，而钢网上的孔正好是对应PCB板上的元器件贴片焊盘，手工印刷锡膏是用水平的印刷将半液体半固态状的锡浆通过钢网上的孔印刷到PCB板上，再通过贴片机往上贴元器件，后再过回流焊，然后出来就是所谓的PCB。钢网厚度与开口尺寸、开口形状、开口内壁的状态决定了焊膏的印刷量，因此钢网的质量就会直接影响焊膏的印刷量。若锡膏不足或过多，则会造成虚焊、连锡等状况，再次进行焊接和清理，又需要耗费时间，直接影响到完成整块PCB制造的时间。在PCBA加工之前，为了使印刷更加完美和合适，需要定制设计的钢网。石家庄BGA芯片植锡钢网
SMT钢网有着重要作用，影响着贴片加工的质量。石家庄BGA芯片植锡钢网
SMT钢网将具有装备属性的零件安装在一起，通过定义各个零件的不同装备，就可以完成不同的安装体规划，完成产品的参数化规划。这种规划方法不需要屡次建模或屡次安装，节约了时刻，提高了功率。依据规划要求出产加工后的钢网夹持框根本符合出产的需求，但也存在一些缺乏，比如在夹紧钢片的过程中，夹紧气缸由于单行程的缘故，造成了夹紧过后松懈时刻稍长，影响了出产功率。还有就是工装不太便利，还需要上料的装置，这些都有待改善。石家庄BGA芯片植锡钢网
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