利用SAB(SAlicide-Block)在I/O的Drain上形成一个高阻的non-Silicide区域，使得漏极方块电阻增大，而使得ESD电流分布更均匀，从而提高泄放能力；2、增加一道P-ESD (Inner-Pickup imp，类似上面的接触孔P+ ESD imp)，在N+Drain下面打一个P+，降低Drain的雪崩击穿电压，更早有比较多的雪崩击穿电流(详见文献论文: Inner Pickup on ESD of multi-finger NMOS.pdf)。对于Snap-back的ESD有两个小小的常识要跟大家分享一下：1)NMOS我们通常都能看到比较好的Snap-back特性，但是实际上PMOS很难有snap-back特性，而且PMOS耐ESD的特性普遍比NMOS好，这个道理同HCI效应，主要是因为NMOS击穿时候产生的是电子，迁移率很大，所以Isub很大容易使得Bulk/Source正向导通，但是PMOS就难咯。放大电路的共射组态实际上是指放大电路中的三极管是共射组态。百翊电子科技PCB线路板组装设计
通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊漆（soldermask）的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silkscreen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上．在极为基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面．这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的．因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（ComponentSide）与焊接面（SolderSide）．如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）．由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装．专业定制PCB线路板组装批发价基本放大电路是放大电路中极为基本的结构，是构成复杂放大电路的基本单元。
4、还有一种复杂的ESD保护电路:可控硅晶闸管(SCR:SiliconControlledRectifier)，它就是我们之前讲过的CMOS寄生的PNPN结构触发产生Snap-Back并且Latch-up，通过ON/OFF实现对电路的保护，大家可以回顾一下，只要把上一篇里面那些抑制LATCH-up的factor想法让其发生就可以了，不过只能适用于Layout，不能适用于Process，否则Latch-up又要fail了。结尾，ESD的设计学问太深了，我这里只是抛砖引玉给FAB的人科普一下了，基本上ESD的方案有如下几种:电阻分压、二极管、MOS、寄生BJT、SCR(PNPNstructure)等几种方法。
为什么多层PCB比单层PCB更理想：用途：将在哪里使用PCB？PCB用于各种类型的简单到复杂的电子设备中。因此，必须弄清您的应用程序是具有极小功能还是复杂功能。所需信号类型：您知道印刷电路板也用于微波应用吗？层数的选择还取决于它们需要传送的信号类型。信号分为高频，低频，地面或电源。对于需要多信号处理的应用，您将需要多层PCB。这些电路可能需要不同的接地和隔离。通孔类型：通孔的选择是另一个要考虑的重要因素。如果您选择掩埋过孔，则可能需要更多的内部层。因此，您可以相应地满足多层需求。所需的信号层的密度和数量：PCB层的确定还基于两个重要因素-信号层和引脚密度。PCB中的层数随着引脚密度的降低而增加。引脚密度为1.0。例如，引脚密度为1将需要2个信号层。但是，引脚密度<0.2可能需要10层或更多。所需平面数：PCB中的电源和接地平面有助于降低EMI以及屏蔽信号层。因此，层的选择将再次取决于所需平面的数量。制造成本：尽管是主要要求，但它是选择1-20层PCB设计中的层数的决定因素之一。PCB制造的成本取决于多层。多层PCB比单层PCB更昂贵。制造成本将在很大程度上取决于上述要求。交货时间：基于1-20层PCB设计的交货时间取决于上述所有因素。集电区与基区形成的PN结称为集电结。
PCB的基材一般都是玻璃纤维。大多数情况下，PCB的玻璃纤维基材一般就指“FR4”这种材料。“FR4”这种固体材料给予了PCB硬度和厚度。除了FR4这种基材外，还有柔性高温塑料（聚酰亚胺或类似）上生产的柔性电路板等等。你可能会发现有不同厚度的PCB；然而SparkFun的产品的厚度大部分都是1.6mm（0.063’‘）。有一些产品也采用了其它厚度，比如LilyPad、ArudinoProMicroboards采用了0.8mm的板厚。廉价的PCB和洞洞板（见上图）是由环氧树脂或酚这样的材料制成，缺乏FR4那种耐用性，但是却便宜很多。当在这种板子上焊接东西时，将会闻到很大的异味。这种类型的基材，常常被用在很低端的消费品里面。酚类物质具有较低的热分解温度，焊接时间过长会导致其分解碳化，并且散发出难闻的味道。PCB的发展特点表现在：此时期基板材料用的树脂、增强材料以及绝缘基板大量涌现，技术上得到初步的探索。上海精品PCB线路板组装制作工艺
当f= fT时，三极管完全失去电流放大功能。如果工作频率大于fT,电路将不正常工作。百翊电子科技PCB线路板组装设计
几乎所有电子设备都有PCB。它们有绿红色，蓝色或黑色。计算机主板是PCB的完美示例。它们存在于日常电器中，如打印机，数字钟，电视，微波炉，甚至还有一些简单的物品，如灯开关。如果没有一系列可靠的PCB，我们的社会就会在PCB上运行，家庭和企业现在无法顺利运行。事实上，商业建筑通常会容纳更多的PCB，而不是其中的员工数量。印刷电路板（PCB）是方便的薄板，用于以简单，方便和经济的方式容纳互连的电气元件。它们被用作物理支撑，用于安装和连接不同的电气元件。PCB采用玻璃纤维，复合环氧树脂或任何其他复合材料制成，并带有金属涂层表面。它们具有使用金属和酸制成的蚀刻，以创建通过不同集成电路（IC）和电路板上的其他组件的电路。焊料将IC和其他元件连接到电路板表面。电路板中的铜轨道减少了短路，未对准或错位电线的可能性。这样，所有组件都牢固地固定在电路板上，无需复杂的布线系统和不必要的费用。这也简化了根据您的需求维护PCB的过程-无需处理大量电线。但是，并非所有电气应用都使用标准PCB。实际上，它们根据电子设备的尺寸，形状和功能而不同。百翊电子科技PCB线路板组装设计
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