数字IC：处理离散的电学“1”和“0”信号的数字信号的集成电路为通常意义上的数字IC。产品类型按照功能主要分为存储器、逻辑IC和微型元件。常见的非线性电路有振荡器、定时器、锁相环电路等。模拟集成电路的典型应用，输入温度、湿度、光学、压电、声电等各种传感器或天线采集的外界自然信号，经过模拟电路预处理后，转为合适的数字信号输入到数字系统中；经过数字系统处理后的信号再通过模拟电路进行后处理，转换为声音、图像、无线电波等模拟信号进行输出。深圳市灵星芯微电子科技有限公司代理中微爱芯，国产替代，价格实惠，为广大厂家降本增效，欢迎合作！广东通信IC批发厂家
供需格局：模拟IC产能短期仍然紧张，在2022年后仍供需紧张，有望逐步缓解模拟IC行业产能稳定增长，国际大厂自建产能，国内厂商多依托Fab厂。从供给端看，根据SEMI，2020年Q4全球模拟IC产能达172万片/月，同比减少0.6%，2021年产能逐季增加，2021年底达到178万片/月，同比2020年增长2.4%，海外主要模拟IC厂商均为IDM模式，自建产能，国内厂商多为Fabless模式。目前，PMIC、驱动IC、CMOS、射频、功率等需求饱满，预计未来2年，模拟IC产能持续扩张，但晶圆厂扩产周期长（一般为2年以上），短期供需矛盾存在。根据Techinsights数据，2021年全球晶圆厂及IDM资本开支约为1485亿美元，较2020年同比增长37%，预计2022年资本开支有望达到1819亿元，同比增长23%。其中分类器件、模拟和光电器件（DAO）的CAPEX占比为10%。预计2022晶圆厂对应模拟IC的CAPEX增速23%，与需求端的17%增速基本匹配。河北通信IC报价深圳市灵星芯微电子科技有限公司分销通用集成电路20年，国产替代，售后无忧，价格实惠，欢迎咨询合作！
中国大陆厂商已在模拟IC细分赛道涌现出多个领头厂商。近年来，部分本土模拟IC厂商从某细分领域切入市场，取得了较好的市场效果，并形成了各自的优势：卓胜微专注于射频前端，汇顶科技、博通集成和聚辰股份专注于消费电子，晶丰明源专注于LED显示。信号链方面，圣邦股份布局信号链和电源管理，思瑞浦布局信号链并向电源管理拓展。电源管理方面，圣邦股份、力芯微和芯朋微等厂商在各自细分领域国内，在分销商方面，灵星芯微（灵星电子）在通用逻辑芯片方面也是有20多年历史。电源管理众多厂商布局，矽力杰收入体量比较大，中微爱芯逻辑芯片品类齐全。电源管理芯片进入技术门槛较低，但高电压大电流产品门槛很高。对比国内电源管理芯片厂商2021年相关业务收入，矽力杰收入为49.54亿元，晶丰明源LED照明驱动芯片收入21.22亿，圣邦股份电源管理产品15.29亿，富满微LED及电源管理类收入11.78亿，艾为电子电源管理和马达驱动收入10.88亿，英集芯7.71亿，芯朋微7.48亿，力芯微6.62亿，上海贝岭6.54亿，中微爱芯5.8亿，赛微微电3.39亿，思瑞浦2.98亿。
电源管理芯片应用场景带来广阔市场，技术迭代驱动新增需求电源管理芯片是所有电子产品和设备的电能供应中枢和纽带，电源管理的范畴比较广，既包括单独的电能变换，单独的电能分配和检测，也包括电能变换和电能管理相结合的系统。电源管理芯片的分类包括线性电源芯片、电压基准芯片、开关电源芯片、LCD驱动芯片、LED驱动芯片、电压检测芯片、电池充电管理芯片等。下游包括汽车、电信、工业、计算机、手机及消费和医疗等市场，根据Yole数据，手机及消费电子在电源管理芯片占比比较高，2020年为50%，汽车和工业市场增速较快，2020年分别为11%和15%，预计到2026年将分别达到15%和18%。深圳市灵星芯微电子科技有限公司分销通用集成电路20年，代理中微爱芯，质量可靠，欢迎合作！
逻辑器件可分为两大类：固定逻辑器件和可编程逻辑器件。一如其名，固定逻辑器件中的电路是长久性的，它们完成一种或一组功能，一旦制造完成，就无法改变。另一方面，可编程逻辑器件是能够为客户提供范围普遍的多种逻辑能力、特性、速度和电压特性的标准成品部件-而且此类器件可在任何时间改变，从而完成许多种不同的功能。74系列集成电路，按工艺特点进行划分，逻辑器件可以分为Bipolar、CMOS、BiCMOS等工艺，其中包括器件系列有：Bipolar（双极）工艺的器件、CMOS工艺的器件、BiCMOS工艺的器件。深圳市灵星芯微电子科技有限公司代理中微爱芯，专营国产替代芯片，技术支持，质量可靠，欢迎合作！重庆音响IC销售价格
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TI 新增产能预计从 2022 下半年开始释放，行业供应紧张局面有望逐步得到缓解。位于德州理查森 (Richardson) 的 RFAB2 即将竣工并预计于 2022 年下半年开始投产，比 RFAB1 大 30%，预计满产贡献产能有望 超过 26 亿美元。2021 年 7 月，德州仪器还以 9 亿美元收购了美光科技位于犹他州 Lehi 的一座 12 英寸晶圆制 造厂 LFAB，改造后用于制造 65nm 和 45nm 工艺的模拟和嵌入式芯片，预计将于 2023 年初开始生产，预计产 能体量与 RFAB1 相当。TI 将在谢尔曼建设 4 座 12 寸晶圆厂，首座工厂预计于 2025 年开始投产，第三和第四 家工厂的建设将在 2026 年至 2030 年之间开始。与 TI 相比，亚诺德 ADI 产能较为分散，2021 年 ADI 晶圆代工 自产比例约为 45%，对于外部晶圆厂的依赖度较高。广东通信IC批发厂家
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