曾经作者在某阀门喷涂企业任职，我们每年喷涂球阀上万套，所以在球阀的喷涂加工中积累了较丰富的经验。球阀和板阀的喷涂有很多的不同，主要是球阀喷涂的粉末多样性、工艺多样性、形状多样性，而且球阀喷涂的要求跟板阀相比也有很多不同，球阀喷涂主要的问题是砂眼、开裂、脱落、麻点、硬度低、涂层不均匀、毛刺、堆积等等。在球阀喷涂中，我们曾经喷涂过碳化钨、碳化铬、镍基合金、钴基合金、蒙乃尔合金、哈氏合金等多种材料，喷涂工艺有超音速喷涂、等离子喷涂、堆焊、喷焊等等，球阀的形状虽然都是圆形，但是喷涂的时候机器人程序的设定就比平板阀要复杂很多，如果程序不合理，喷涂的涂层会厚薄不均匀，影响后续磨削。常州市丰裕科技有限公司主营氧化铝喷涂，若有需要，欢迎致电垂询。辽宁热喷涂什么价格
一个客户用锤子敲击涂层，然后涂层凹进去了，客户说“涂层硬度不行啊，我淬火的钢都不可能敲变形，涂层一下就敲的凹进去了，说明你这个根本是硬度不够”。热喷涂的涂层有一个很重要的特性是脆性很大，我在跟客户交流的时候都会提醒客户“涂层不耐冲击”。涂层适合的是耐摩擦磨损，但是如果在摩擦磨损的同时还有撞击、腐蚀等情况，那么就需要慎重考虑是否采用喷涂工艺。因为撞击会破坏涂层，然后腐蚀就会从破损的地方侵蚀整个涂层和产品基体。用锤子把涂层敲击变形，不能证明任何问题，之前我已经详细解释了涂层的硬度如何判断。在这里我举一个很简单的例子：我们可以用手折断一根筷子，但是无法同时折断10根筷子，因为强度是不一样的。我们喷涂的涂层大部分只有0.2㎜左右，那么如果喷涂的厚度是10毫米呢？作者曾经喷涂过厚涂层达到了32㎜，异常坚硬，但是即使是这么厚的涂层，脆性依然没有改变，遇到强的撞击，依然会碎裂。热喷涂哪里好常州市丰裕科技有限公司主营金属喷涂，若有需要，欢迎来电。
物理类气相沉积技术早在20世纪初已有些应用。真空蒸镀基本原理是在真空条件下，使金属、金属合金或化合物蒸发，然后沉积在基体表面上，蒸发的方法常用电阻加热，高频感应加热，电子束、激光束、离子束高能轰击镀料，使蒸发成气相，然后沉积在基体表面，历史上，PVD法中使用起初的技术是真空蒸镀。溅射镀膜基本原理是充氩(Ar)气的真空条件下，使氩气进行辉光放电，这时氩(Ar)原子电离成氩离子(Ar+)，氩离子在电场力的作用下，加速轰击以镀料制作的阴极靶材，靶材会被溅射出来而沉积到工件表面。如果采用直流辉光放电，称直流(Qc)溅射，射频(RF)辉光放电引起的称射频溅射。磁控(M)辉光放电引起的称磁控溅射。电弧等离子体镀膜基本原理是在真空条件下，用引弧针引弧，使真空金壁(阳极)和镀材(阴极)之间进行弧光放电，阴极表面快速移动着多个阴极弧斑，不断迅速蒸发甚至“异华”镀料，使之电离成以镀料为主要成分的电弧等离子体，并能迅速将镀料沉积于基体。因为有多弧斑，所以也称多弧蒸发离化过程。
麻点是喷涂的时候比较少见的问题，在某些时候虽然不影响使用，但是影响美观，麻点出现的原因有很多种，通常我们认为就是磨量不够造成的，但是据作者经验，麻点还有一个重要原因就是粉末质量问题。
硬度低作为硬密封球阀，涂层的硬度非常重要。在很多人看来，涂层的硬度差一点不会有太大的影响，但是通过一些磨损实验可以很清晰的知道，涂层的硬度对于耐磨性是非常直接的影响。通常情况下，碳化钨涂层的硬度是大于1100HV的，但是由于设备性能和粉末质量的关系，有的涂层是达不到这样的硬度的，作者测量过某些喷涂厂的涂层质量，喷涂的碳化钨硬度只有800多，其耐磨性甚至不如镍60.
涂层不均匀涂层不均匀是喷涂的时候，机器人程序没调试好出现的问题，涂层不均匀主要是会给后续的磨抛带来麻烦，严重的时候回影响球阀质量。有经验的人就知道，在球阀一边光滑，一边粗糙的情况下磨削，会出现光滑的地方打滑，造成磨削后尺寸不均匀，圆度超差。 常州市丰裕科技有限公司主营碳化钨喷涂，若有需要，欢迎来电。
磨抛工艺磨抛工艺是一个容易被忽视的环节，很多人认为阀板探伤不过就是粉末问题、设备问题，但是作者曾经做过数百次的实验验证了磨抛对阀板探伤的影响。因为之前的实验属于公司的机密，所以作者不做过多描述。检测方法阀板喷涂企业难过的就是着色探伤和压力测试，压力测试作者未曾亲身经历，但是着色探伤和荧光探伤，作者就曾亲身经历。着色探伤原本主要用于检测材料是否存在裂纹，在着色探伤的国标中清晰的写着“无损着色探伤不适用于多孔性材料”，但是我们涂层其实就是属于多孔性结构，本来作者觉得用着色探伤来检测阀板是不合理的，但是后来我想明白了，更高的标准才能成就更好的产品，正是因为这么高的标准，促进了粉末研发的进步、喷涂工艺的进步、磨抛工艺的进步、喷涂操作者的技术提高。常州市丰裕科技有限公司主营金属喷涂，若有需要，欢迎致电详谈。上海无机纤维喷涂大概多少钱
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气相沉积技术是利用气相中发生的物理、化学过程，在工件表面形成功能性或装饰性的金属、非金属或化合物涂层。气相沉积技术按照成膜机理，可分为化学气相沉积、物理类气相沉积和等离子体气相沉积。目前制备钨涂层可采用物理或化学气相沉积方法，或者将气相沉积方法结合其他制备技术，提高钨涂层的性能。化学气相淀积[CVD(ChemicalVaporDeposition)]，指把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入反应室，在衬底表面发生化学反应生成薄膜的过程。在超大规模集成电路中很多薄膜都是采用CVD方法制备。CVD特点：淀积温度低，薄膜成份易控，膜厚与淀积时间成正比，均匀性，重复性好，台阶覆盖性优良。辽宁热喷涂什么价格
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